UCC21541
- Wide body package options
- DW SOIC-16: pin-2-pin to UCC21520
- DWK SOIC-14: 3.3 mm Ch-2-Ch spacing
- Up to 4A peak source and 6A peak sink output
- Up to 18V VDD output drive supply
- 5V and 8V VDD UVLO options
- CMTI greater than 125V/ns
- Switching parameters:
- 33ns typical propagation delay
- 6ns maximum pulse-width distortion
- 10µs maximum VDD power-up delay
- Resistor-programmable dead time
- TTL and CMOS compatible inputs
- Safety-related certifications (planned):
- 8000VPK reinforced isolation per DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- 5700VRMS isolation for 1 minute per UL 1577
- CQC certification per GB4943.1-2022
The UCC2154x is an isolated dual channel gate driver family designed with up to 4 A/6 A peak source/sink current to drive power MOSFET, IGBT, and GaN transistors. UCC2154x in DWK package also offers 3.3-mm minimum channel-to-channel spacing, which facilitates higher bus voltage.
The UCC2154x family can be configured as two low-side drivers, two high-side drivers, or a half-bridge driver. The input side is isolated from the two output drivers by a 5.7-kVRMS isolation barrier, with a minimum of 125-V/ns common-mode transient immunity (CMTI).
Protection features include: resistor programmable dead time, disable feature to shut down both outputs simultaneously, and negative voltage handling for up to –5-V spikes for 50 ns on input pins. All supplies have UVLO protection.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | UCC2154x Reinforced Isolation Dual-Channel Gate Driver With 3.3mm Channel-to-Channel Spacing Option datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2024/11/08 |
Certificate | UCC21540 CQC Certificate of Product Certification | 2023/08/17 | ||
Application brief | The Use and Benefits of Ferrite Beads in Gate Drive Circuits | PDF | HTML | 2021/12/16 | |
Certificate | CQC19001226951 | 2021/02/05 | ||
Test report | Peak Efficiency at 99%, 585-W High-Voltage Buck Reference Design | 2020/04/24 | ||
EVM User's guide | Using the UCC21540EVM | 2018/07/27 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.