UCC21551-Q1
- Universal: dual low-side, dual high-side or half-bridge driver
- AEC-Q100 qualified with the following result
- Device temperature grade 1
- Junction temperature range –40 to +150°C
- Up to 4A peak source and 6A peak sink output
- Common-mode transient immunity (CMTI) greater than 125V/ns
- CH-to-CH creepage:
- >5.3mm in DFJ28 package
- >3.3mm in DWK package
- Up to 25V VDD output drive supply
- 5V,8V, 12V and 17V VDD UVLO options
- Switching parameters:
- 33ns typical propagation delay
- 5ns maximum pulse-width distortion
- 10µs maximum VDD power-up delay
- UVLO protection for all power supplies
- Fast enable for power sequencing
The UCC21551x-Q1 is an isolated dual channel gate driver family with programmable dead time and wide temperature range. It is designed with 4A peak-source and 6A peak-sink current to drive power MOSFET, SiC, and IGBT transistors.
The UCC21551x-Q1 can be configured as two low-side drivers, two high-side drivers, or a half-bridge driver. The input side is isolated from the two output drivers by a 5kVRMS isolation barrier, with a minimum of 125V/ns common-mode transient immunity (CMTI). DFJ28 package offers >5.3mm CH-to-CH creepage to support high voltage systems.
Protection features include: resistor programmable dead time, disable feature to shut down both outputs simultaneously, and integrated de-glitch filter that rejects input transients shorter than 5ns. All supplies have UVLO protection.
With all these advanced features, the UCC21551x-Q1 device enables high efficiency, high power density, and robustness in a wide variety of power applications.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | UCC21551x-Q1 Automotive 4A, 6A, Reinforced Isolation Dual-Channel Gate Driver datasheet (Rev. H) | PDF | HTML | 2024/10/04 |
| Certificate | CQC Certificate for UCC21551xx | 2024/08/27 | ||
| Certificate | VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. S) | 2024/02/29 | ||
| Functional safety information | UCC21551x-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2023/09/13 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (DWK) | 14 | Ultra Librarian |
| SSOP (DFJ) | 28 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.