CSD75208W1015

現行

-20-V、P 通道 NexFET™ 功率 MOSFET、雙共源極 WLP 1 mm x 1.5 mm、108 mOhm、閘極 ESD 防護

產品詳細資料

VDS (V) -20 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Dual Common Source Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 108 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 150 VGSTH typ (typ) (V) -0.8 QG (typ) (nC) 1.9 QGD (typ) (nC) 0.23 QGS (typ) (nC) 0.48 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 1.6 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -20 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Dual Common Source Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 108 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 150 VGSTH typ (typ) (V) -0.8 QG (typ) (nC) 1.9 QGD (typ) (nC) 0.23 QGS (typ) (nC) 0.48 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 1.6 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
DSBGA (YZC) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25
  • Dual P-Channel MOSFETs
  • Common Source Configuration
  • Small Footprint 1 mm × 1.5 mm
  • Gate-Source Voltage Clamp
  • Gate ESD Protection –3 kV
  • Pb Free
  • RoHS Compliant
  • Halogen Free
  • Dual P-Channel MOSFETs
  • Common Source Configuration
  • Small Footprint 1 mm × 1.5 mm
  • Gate-Source Voltage Clamp
  • Gate ESD Protection –3 kV
  • Pb Free
  • RoHS Compliant
  • Halogen Free

This device is designed to deliver the lowest on-resistance and gate charge in the smallest outline possible with excellent thermal characteristics in an ultra-low profile. Low on-resistance coupled with the small footprint and low profile make the device ideal for battery operated space constrained applications.

This device is designed to deliver the lowest on-resistance and gate charge in the smallest outline possible with excellent thermal characteristics in an ultra-low profile. Low on-resistance coupled with the small footprint and low profile make the device ideal for battery operated space constrained applications.

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類型 標題 日期
* Data sheet CSD75208W1015 Dual 20-V Common Source P-Channel NexFET Power MOSFET datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2017年 5月 16日
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Application note AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) 2019年 6月 14日

設計與開發

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模擬型號

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電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
DSBGA (YZC) 6 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

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