LMZ10505

現行

採用引腳表面安裝 TO 封裝的 5.5V、5A 電源模組

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功能相同,但引腳輸出與所比較的裝置不同
TPSM82816 現行 具備選用頻率同步化、可調整緩啟動和追蹤功能的 6-V 6-A 降壓模組 Newer solution with smaller BOM size, higher efficiency, higher voltage accuracy
TPSM82866A 現行 具有整合式電感器 2.4V 至 5.5V 輸入 6A 降壓電源模組 Newer solution with smaller BOM size, higher efficiency, higher voltage accuracy

產品詳細資料

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 5 Vin (min) (V) 2.95 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 5 Switching frequency (min) (kHz) 750 Switching frequency (max) (kHz) 1160 Features EMI Tested, Enable, Tracking Control mode Voltage mode Duty cycle (max) (%) 100
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 5 Vin (min) (V) 2.95 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 5 Switching frequency (min) (kHz) 750 Switching frequency (max) (kHz) 1160 Features EMI Tested, Enable, Tracking Control mode Voltage mode Duty cycle (max) (%) 100
TO-PMOD (NDW) 7 139.9032 mm² 10.16 x 13.77
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類型 標題 日期
* Data sheet LMZ10505 5-A Power Module With 5.5-V Maximum Input Voltage datasheet (Rev. K) PDF | HTML 2019年 4月 16日
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設計與開發

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開發板

LMZ10505EVAL — Simple Switcher® 電源模組 5.5Vin、5A 評估板

The SIMPLE SWITCHER power module evaluation board is optimized for peak performance and increased flexibility. By incorporating additional ceramic and an aluminum filter capacitor, the power module EVAL board demonstrates the low output ripple, fast transient response, and low conducted and (...)

TI.com 無法提供
模擬型號

LMZ10505 PSpice Average Model

SNVM272.ZIP (53 KB) - PSpice Model
模擬型號

LMZ10505 PSpice Transient Model

SNVM271.ZIP (201 KB) - PSpice Model
模擬型號

LMZ10505 Unencrypted PSpice Average Model

SNVM741.ZIP (1 KB) - PSpice Model
模擬型號

LMZ10505 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM742.ZIP (2 KB) - PSpice Model
計算工具

LMZ1X-LMZXEXTDESIGN-CALC — LMZ1x/EXT 熱電阻估計

封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
TO-PMOD (NDW) 7 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

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