TPS53688

現行

具 VR13.HC SVID 和 PMBus 的雙通道 8 相位降壓數位多相 D-CAP+™ 控制器

產品詳細資料

Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 17 Iout (max) (A) 765 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Control mode D-CAP+ Topology Multiphase Rating Catalog Vout (min) (V) 0.25 Vout (max) (V) 5.5 Features Adjustable current limit, Dynamic Voltage Scaling, Enable, Frequency synchronization, I2C, Light Load Efficiency, Multiple Outputs, PMBus, Phase Interleaving, Power good, Pre-Bias Start-Up, Remote Sense, SVID, Synchronous Rectification, UVLO adjustable, Voltage Margining Iq (typ) (µA) 50000 Number of phases 8
Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 17 Iout (max) (A) 765 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Control mode D-CAP+ Topology Multiphase Rating Catalog Vout (min) (V) 0.25 Vout (max) (V) 5.5 Features Adjustable current limit, Dynamic Voltage Scaling, Enable, Frequency synchronization, I2C, Light Load Efficiency, Multiple Outputs, PMBus, Phase Interleaving, Power good, Pre-Bias Start-Up, Remote Sense, SVID, Synchronous Rectification, UVLO adjustable, Voltage Margining Iq (typ) (µA) 50000 Number of phases 8
WQFN (RSB) 40 25 mm² 5 x 5
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

更多資訊

提供完整的產品規格表和其他資訊。立即索取

您可能會感興趣的類似產品

open-in-new 比較替代產品
功能相同,但引腳輸出與所比較的裝置不同
TPS536C7 現行 雙通道 D-CAP+™、PMBus (N+M ≤ 12 相) 降壓多相 PWM 控制器 12-phase PMBus controller with no Intel VR13H.C SVID
功能與所比較的裝置相似
TPS53676 現行 具有 AVSBus 的雙通道 D-CAP+、雙通道 (N+M<=7 相位) 降壓、多相控制器 7-phase PMBus variant in smaller package

技術文件

star =TI 所選的此產品重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 1
類型 標題 日期
* Data sheet TPS53688 Dual-Channel (N + M ≤ 8 phase) D-CAP+™ , Step-Down, Digital Multiphase datasheet (Rev. A) 2020年 9月 15日

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

模擬型號

TPS53688 IBIS MODEL

SLUM683.ZIP (79 KB) - IBIS Model
參考設計

TIDA-010241 — 適用於高效能 Xilinx® 與 Intel® FPGA 平台的彈性電源參考設計

隨著現場可編程邏輯閘陣列 (FPGA) 的處理能力持續提升,電源軌的數量也隨之增加,各軌的需求也變得更加嚴格。為了管理前述需求,必須透過電源管理 IC (PMIC) 和控制器為所有軌供電,並以精巧體積提供排序。
Design guide: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
WQFN (RSB) 40 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片