The DP83867 device is a robust, low power, fully featured Physical Layer transceiver with integrated PMD sublayers to support 10BASE-Te, 100BASE-TX and 1000BASE-T Ethernet protocols. Optimized for ESD protection, the DP83867 exceeds 8kV IEC 61000-4-2 (direct contact).
The DP83867 is designed for easy implementation of 10/100/1000Mbps Ethernet LANs. It interfaces directly to twisted pair media through an external transformer. This device interfaces directly to the MAC layer through Reduced GMII (RGMII) or embedded clock Serial GMII (SGMII).
The DP83867 provides precision clock synchronization, including a synchronous Ethernet clock output. It has low latency and provides IEEE 1588 Start of Frame Detection.
Designed for low power, the DP83867 consumes only 457mW under full operating power. Wake-on-LAN can be used to lower system power consumption.
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
The DP83867ERGZ-R-EVM supports 1000/100/10BASE and is compliant with the IEEE 802.3 standard. This reference design supports the RGMII MAC interface.
The DP83867ERGZ-R-EVM evaluation module (EVM) for the DP83867 device includes 3 on-board status LEDs and 5-V connectors with (...)
The DP83867ERGZ-S-EVM supports 1000/100/10BASE and is compliant with the IEEE 802.3 standard. This reference design supports SGMII MAC interface.
The DP83867 EVM includes three onboard status LEDs, 5V connectors with onboard LDOs, and is JTAG accessible. The DP83867 EVM is capable of providing a (...)
Das ASPEED Ethernet PHY EVM ist eine Tochterkarte für den Anschluss an die AST2600-Evaluierungsplatine (EVB) von ASPEED, um zu zeigen, wie die Ethernet-PHYs DP83867 und DP83869 in einem Board Management Controller (BMC)-System verwendet werden können. Das EVM enthält vier PHYs mit Datenraten von (...)
The USB-2-MDIO software tool lets Texas Instruments' Ethernet PHYs access the MDIO status and device control registers. The USB-2-MDIO tool includes a LaunchPad™ Development kit for TI's MSP430™ MCUs that is interfaced with a lightweight GUI. The (...)
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| VQFN (RGZ) | 48 | Ultra Librarian |
Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.