Startseite Schnittstelle Andere Schnittstellen

DS90CR218A

AKTIV

21-Bit Channel-Link-LVDS-Empfänger, +3,3V Rising Edge Data Strobe – 85 MHz

Produktdetails

Protocols Catalog Rating Catalog Operating temperature range (°C) -10 to 70
Protocols Catalog Rating Catalog Operating temperature range (°C) -10 to 70
TSSOP (DGG) 48 101.25 mm² 12.5 x 8.1
  • 12 to 85 MHz Shift Clock Support
  • 50% Duty Cycle on Receiver Output Clock
  • Low Power Consumption
  • ±1V Common-mode Range (Around +1.2V)
  • Narrow Bus Reduces Cable Size and Cost
  • Up to 1.785 Gbps Throughput
  • Up to 223 Mbytes/sec Bandwidth
  • 345 mV (typ) Swing LVDS Devices for Low EMI
  • PLL Requires No External Components
  • Rising Edge Data Strobe
  • Compatible with TIA/EIA-644 LVDS Standard
  • Low Profile 48-Lead TSSOP Package

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 12 to 85 MHz Shift Clock Support
  • 50% Duty Cycle on Receiver Output Clock
  • Low Power Consumption
  • ±1V Common-mode Range (Around +1.2V)
  • Narrow Bus Reduces Cable Size and Cost
  • Up to 1.785 Gbps Throughput
  • Up to 223 Mbytes/sec Bandwidth
  • 345 mV (typ) Swing LVDS Devices for Low EMI
  • PLL Requires No External Components
  • Rising Edge Data Strobe
  • Compatible with TIA/EIA-644 LVDS Standard
  • Low Profile 48-Lead TSSOP Package

All trademarks are the property of their respective owners.

The DS90CR218A receiver deserializes three input LVDS data streams into 21 bits of CMOS/TTL output data. When operating at the maximum input clock rate of 85 Mhz, the LVDS data is received at 595 Mbps per data channel for a total data throughput of 1.785 Gbit/sec (233 Mbytes/sec).

The narrow bus and LVDS signalling of the DS90CR218A is an ideal means to solve EMI and cable size problems associated with wide, high-speed TTL interfaces.

The DS90CR218A receiver deserializes three input LVDS data streams into 21 bits of CMOS/TTL output data. When operating at the maximum input clock rate of 85 Mhz, the LVDS data is received at 595 Mbps per data channel for a total data throughput of 1.785 Gbit/sec (233 Mbytes/sec).

The narrow bus and LVDS signalling of the DS90CR218A is an ideal means to solve EMI and cable size problems associated with wide, high-speed TTL interfaces.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 7
Typ Titel Datum
* Data sheet DS90CR218A 3.3VRising Edge Data Strobe LVDS 21Bit Chan Link 12MHz to 85MHz datasheet (Rev. D) 22 Apr 2013
Application note High-Speed Layout Guidelines for Reducing EMI for LVDS SerDes Designs 09 Nov 2018
Application note Receiver Skew Margin for Channel Link I and FPD Link I Devices 13 Jan 2016
Application note AN-1538 Interfacing Nationals DS90CR218A and LM98714 (Rev. C) 26 Apr 2013
Design guide Channel Link I Design Guide 29 Mär 2007
Application note Multi-Drop Channel-Link Operation 04 Okt 2004
Application note CHANNEL LINK Moving and Shaping Information In Point-To-Point Applications 05 Okt 1998

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Simulationsmodell

DS90CR218A IBIS Model

SNLM058.ZIP (5 KB) - IBIS Model
Simulationstool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
Simulationstool

TINA-TI — SPICE-basiertes analoges Simulationsprogramm

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
TSSOP (DGG) 48 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos