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SN65EL11

AKTIV

Fanout-Puffer, PECL/ECL, 1:2

Produktdetails

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 1:2 PECL/ECL Fanout Buffer
  • Operating Range
    • PECL: VCC = 4.2 V to 5.7 V With VEE = 0 V
    • NECL: VCC = 0 V With VEE = -4.2 V to -5.7 V
  • 5-ps Skew Between Outputs
  • Support for Clock Frequencies >2.5 GHz
  • 265-ps Typical Propagation Delay
  • Deterministic Output Value for Open Input Conditions
  • Drop-In Compatible With MC10EL11, MC100EL11
  • Built-In Input Pulldown Resistors
  • Built-In Temperature Compensation
  • APPLICATIONS
    • Data and Clock Transmission Over Backplane
    • Signaling Level Conversion
  • 1:2 PECL/ECL Fanout Buffer
  • Operating Range
    • PECL: VCC = 4.2 V to 5.7 V With VEE = 0 V
    • NECL: VCC = 0 V With VEE = -4.2 V to -5.7 V
  • 5-ps Skew Between Outputs
  • Support for Clock Frequencies >2.5 GHz
  • 265-ps Typical Propagation Delay
  • Deterministic Output Value for Open Input Conditions
  • Drop-In Compatible With MC10EL11, MC100EL11
  • Built-In Input Pulldown Resistors
  • Built-In Temperature Compensation
  • APPLICATIONS
    • Data and Clock Transmission Over Backplane
    • Signaling Level Conversion

The SN65EL11 is a differential 1:2 PECL/ECL fanout buffer. The device includes circuitry to maintain a known logic level when inputs are in an open condition. The SN65EL11 is housed in an industry-standard SOIC-8 package and is also available in a TSSOP-8 package.

The SN65EL11 is a differential 1:2 PECL/ECL fanout buffer. The device includes circuitry to maintain a known logic level when inputs are in an open condition. The SN65EL11 is housed in an industry-standard SOIC-8 package and is also available in a TSSOP-8 package.

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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 2
Typ Titel Datum
* Data sheet 5-V PECL/ECL 1:2 Fanout Buffer datasheet 26 Nov 2008
Application note AC Coupling Between Differential LVPECL, LVDS, HSTL and CML (Rev. C) 17 Okt 2007

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Simulationsmodell

SN65EL11 IBIS Model Version 1.1

SLLM048.ZIP (15 KB) - IBIS Model
Simulationstool

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Benutzerhandbuch: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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