인터페이스 고속 시리얼라이저/디시리얼라이저 FPD-Link 시리얼라이저/디시리얼라이저

DS90CF366

활성

+3.3V LVDS 리시버 18비트 평면 패널 디스플레이(FPD) 링크 - 85 MHz

제품 상세 정보

Function Deserializer Color depth (bpp) 18 Input compatibility FPD-Link LVDS Output compatibility LVCMOS Features Low-EMI Point-to-Point Communication Applications In-vehicle Infotainment (IVI) EMI reduction LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -10 to 70
Function Deserializer Color depth (bpp) 18 Input compatibility FPD-Link LVDS Output compatibility LVCMOS Features Low-EMI Point-to-Point Communication Applications In-vehicle Infotainment (IVI) EMI reduction LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -10 to 70
TSSOP (DGG) 48 101.25 mm² 12.5 x 8.1
  • 20-MHz to 85-MHz Shift Clock Support
  • Rx Power Consumption <142 mW (Typical) at
    85-MHz Grayscale
  • Rx Power-Down Mode <1.44 mW (Maximum)
  • ESD Rating >7 kV (HBM), >700 V (EIAJ)
  • Supports VGA, SVGA, XGA, and Single Pixel
    SXGA
  • PLL Requires No External Components
  • Compatible With TIA/EIA-644 LVDS Standard
  • Low Profile 56-Pin or 48-Pin TSSOP Package
  • DS90CF386 Also Available in a 64-Pin, 0.8-mm,
    Fine Pitch Ball Grid Array (NFBGA) Package
  • 20-MHz to 85-MHz Shift Clock Support
  • Rx Power Consumption <142 mW (Typical) at
    85-MHz Grayscale
  • Rx Power-Down Mode <1.44 mW (Maximum)
  • ESD Rating >7 kV (HBM), >700 V (EIAJ)
  • Supports VGA, SVGA, XGA, and Single Pixel
    SXGA
  • PLL Requires No External Components
  • Compatible With TIA/EIA-644 LVDS Standard
  • Low Profile 56-Pin or 48-Pin TSSOP Package
  • DS90CF386 Also Available in a 64-Pin, 0.8-mm,
    Fine Pitch Ball Grid Array (NFBGA) Package

The DS90CF386 receiver converts four LVDS (Low Voltage Differential Signaling) data streams back into parallel 28 bits of LVCMOS data. Also available is the DS90CF366 receiver that converts three LVDS data streams back into parallel 21 bits of LVCMOS data. The outputs of both receivers strobe on the falling edge. A rising edge or falling edge strobe transmitter will interoperate with a falling edge strobe receiver without any translation logic.

The receiver LVDS clock operates at rates from 20 MHz to 85 MHz. The device phase-locks to the input LVDS clock, samples the serial bit streams at the LVDS data lines, and converts them into parallel output data. At an incoming clock rate of 85 MHz, each LVDS input line is running at a bit rate of 595 Mbps, resulting in a maximum throughput of 2.38 Gbps for the DS90CF386 and 1.785 Gbps for the DS90CF366.

The use of these serial link devices is ideal for solving EMI and cable size problems associated with transmitting data over wide, high-speed parallel LVCMOS interfaces. Both devices are offered in TSSOP packages. The DS90CF386 is also offered in a 64-pin, 0.8-mm, fine pitch ball grid array (NFBGA) package which provides a 44% reduction in PCB footprint compared to the 56-pin TSSOP package.

The DS90CF386 receiver converts four LVDS (Low Voltage Differential Signaling) data streams back into parallel 28 bits of LVCMOS data. Also available is the DS90CF366 receiver that converts three LVDS data streams back into parallel 21 bits of LVCMOS data. The outputs of both receivers strobe on the falling edge. A rising edge or falling edge strobe transmitter will interoperate with a falling edge strobe receiver without any translation logic.

The receiver LVDS clock operates at rates from 20 MHz to 85 MHz. The device phase-locks to the input LVDS clock, samples the serial bit streams at the LVDS data lines, and converts them into parallel output data. At an incoming clock rate of 85 MHz, each LVDS input line is running at a bit rate of 595 Mbps, resulting in a maximum throughput of 2.38 Gbps for the DS90CF386 and 1.785 Gbps for the DS90CF366.

The use of these serial link devices is ideal for solving EMI and cable size problems associated with transmitting data over wide, high-speed parallel LVCMOS interfaces. Both devices are offered in TSSOP packages. The DS90CF386 is also offered in a 64-pin, 0.8-mm, fine pitch ball grid array (NFBGA) package which provides a 44% reduction in PCB footprint compared to the 56-pin TSSOP package.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet DS90CF3x6 3.3-V LVDS Receiver 24-Bit Or 18-Bit Flat Panel Display (FPD) Link, 85 MHz datasheet (Rev. J) PDF | HTML 2016/05/31
Application note High-Speed Layout Guidelines for Reducing EMI for LVDS SerDes Designs 2018/11/09
Application note How to Map RGB Signals to LVDS/OpenLDI(OLDI) Displays (Rev. A) 2018/06/29
Application note AN-1032 An Introduction to FPD-Link (Rev. C) 2017/08/08
Application note Receiver Skew Margin for Channel Link I and FPD Link I Devices 2016/01/13
Application note TFT Data Mapping for Dual Pixel LDI Application - Alternate A - Color Map 2004/05/15
Application note AN-1056 STN Application Using FPD-Link 2004/05/14
Application note AN-1085 FPD-Link PCB and Interconnect Design-In Guidelines 2004/05/14

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

FLINK3V8BT-85 — 시리얼라이저 및 디시리얼라이저 LVDS 장치의 FPD-Link 제품군용 평가 키트

The FPD-Link evaluation kit includes a transmitter (Tx) board, a receiver (Rx) board and interfacing cables. This kit shows the chipsets interfacing from test equipment or a graphics controller using low-voltage differential signaling (LVDS) to a receiver board.

The transmitter board accepts (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
TSSOP (DGG) 48 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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