DS90CF384A
- 20 to 65 MHz Shift Clock Support
- 50% Duty Cycle on Receiver Output Clock
- Best-in-Class Set & Hold Times on RxOUTPUTs
- Rx Power Consumption <142 mW (typ) @65MHz Grayscale
- Rx Power-down Mode <200μW (max)
- ESD Rating >7 kV (HBM), >700V (EIAJ)
- Supports VGA, SVGA, XGA and Dual Pixel SXGA.
- PLL Requires no External Components
- Compatible with TIA/EIA-644 LVDS Standard
- Low Profile 56-lead or 48-lead Packages
All trademarks are the property of their respective owners.
The DS90CF384A receiver converts the four LVDS data streams (Up to 1.8 Gbps throughput or 227 Megabytes/sec bandwidth) back into parallel 28 bits of CMOS/TTL data (24 bits of RGB and 4 bits of Hsync, Vsync, DE and CNTL). Also available is the DS90CF364A that converts the three LVDS data streams (Up to 1.3 Gbps throughput or 170 Megabytes/sec bandwidth) back into parallel 21 bits of CMOS/TTL data (18 bits of RGB and 3 bits of Hsync, Vsync and DE). Both Receivers' outputs are Falling edge strobe. A Rising edge or Falling edge strobe transmitter (DS90C383A/DS90C363A) will interoperate with a Falling edge strobe Receiver without any translation logic.
The DS90CF384A / DS90CF364A devices are enhanced over prior generation receivers and provided a wider data valid time on the receiver output.
This chipset is an ideal means to solve EMI and cable size problems associated with wide, high speed TTL interfaces.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | DS90CF384A/364A 3.3V LVDS Rcvr 24Bit FPD Link 65MHz/18Bit FPD Link - 65 MHz datasheet (Rev. I) | 2013/04/19 | |
| Application note | How to Map RGB Signals to LVDS/OpenLDI(OLDI) Displays (Rev. A) | 2018/06/29 | ||
| Application note | AN-1032 An Introduction to FPD-Link (Rev. C) | 2017/08/08 | ||
| Application note | Receiver Skew Margin for Channel Link I and FPD Link I Devices | 2016/01/13 | ||
| Application note | TFT Data Mapping for Dual Pixel LDI Application - Alternate A - Color Map | 2004/05/15 | ||
| Application note | AN-1056 STN Application Using FPD-Link | 2004/05/14 | ||
| Application note | AN-1085 FPD-Link PCB and Interconnect Design-In Guidelines | 2004/05/14 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TSSOP (DGG) | 56 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.