DS90CF384AQ-Q1
- Automotive Grade Device, AEC-Q100 Grade 3 Qualified
- Operating Temperature Range: –40°C to +85°C
- 20 to 65 MHz Shift Clock Support
- 50% Duty Cycle on Receiver Output Clock
- Best–in–Class Set & Hold Times on RxOUTPUTs
- Rx Power Consumption <142 mW (typ) @65MHz Grayscale
- Rx Power-down Mode <200μW (max)
- ESD Rating >7 kV (HBM), >700V (EIAJ)
- Supports VGA, SVGA, XGA and Dual Pixel SXGA.
- PLL Requires No External Components
- Compatible with TIA/EIA-644 LVDS Standard
- Low Profile 56-Lead TSSOP Package
All trademarks are the property of their respective owners.
The DS90CF384AQ receiver converts the four LVDS data streams at up to 1.8 Gbps throughput (227 Megabytes/sec bandwidth) back into parallel 28 bits of LVCMOS/LVTTL data. In a Display application, the 28 bits include: 24 bits of RGB data and up to 4 bits of video control (Hsync, Vsync, DE and CNTL).
The DS90CF384AQ device is enhanced over prior generation FPD-Link receivers, provides a wider data valid time on the receiver output and is offered as an AEC-Q100 grade 3 device.
FPD-Link is an ideal means to solve EMI and cable size problems associated with wide, high speed LVCMOS/LVTTL interfaces.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | DS90CF384AQ +3.3V LVDS Receiver 24-Bit Flat Panel Display (FPD) Link - 65 MHz datasheet (Rev. A) | 2013/04/17 | |
Application note | How to Map RGB Signals to LVDS/OpenLDI(OLDI) Displays (Rev. A) | 2018/06/29 | ||
Application note | AN-1032 An Introduction to FPD-Link (Rev. C) | 2017/08/08 | ||
Application note | TFT Data Mapping for Dual Pixel LDI Application - Alternate A - Color Map | 2004/05/15 | ||
Application note | AN-1056 STN Application Using FPD-Link | 2004/05/14 | ||
Application note | AN-1085 FPD-Link PCB and Interconnect Design-In Guidelines | 2004/05/14 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
TSSOP (DGG) | 56 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.