TPS2376-H
- Adjustable Turn-on Thresholds
- Permits High-power 26 W Designs
- Integrated 0.58-Ω, 100-V, Low-Side Switch
- 15-kV System Level ESD Capable
- Industrial Temperature Range: –40°C to 85°C
- 8-Pin PowerPad™ SOIC Package
The 8-pin integrated circuit contains all of the features needed to develop a high power IEEE 802.3af style powered device (PD). The TPS2376-H offers a higher current limit and increased thermal dissipation capability over the TPS237X family of devices. The TPS2376-H implements a fully compliant PoE interface while permitting non-standard implementations that draw more power. A 26 W PD may be constructed when working from a 52-V minimum PSE over 100 m of CAT-5 cable. The TPS2376-H features a 100-V rating, 600-mA capability, adjustable inrush limiting, fault protection with auto-retry, and true open-drain power-good functionality.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPS2376-H IEEE802.3af, 600-mA Capable, PD Controller datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2018/11/09 |
| Application note | PoE Powered Devices Debug Guidelines | PDF | HTML | 2021/07/19 | |
| Application note | PoE PD Schematic Review Guidelines | PDF | HTML | 2021/04/29 | |
| Application note | Lightning Surge Considerations for PoE Powered Devices | 2015/04/30 | ||
| EVM User's guide | HPA244 EVM (Rev. B) | 2007/09/26 | ||
| Analog Design Journal | Current balancing in four-pair, high-power PoE applications | 2007/05/18 | ||
| Application note | High Power PoE PD Using the TPS2375/77-1 | 2006/02/28 | ||
| Application note | Wall Adapter Powers IEEE 802.3af Powered Device | 2006/02/01 |
설계 및 개발
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The TPS2376HEVM evaluation board demonstrates a complete PD solution including detection, classification, and current limiting required for many PoE applications and delivers an isolated 5 V at 5 A to the load.
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TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.