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UCC21540

활성

DW 또는 DWK 패키지에서 듀얼 입력, DT 핀 및 8V UVLO를 지원하는 5.7kVrms 4A/6A 듀얼 채널 절연 게이트 드라이버

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UCC21550 활성 IGBT용 DIS 및 DT 핀이 있는 4A/6A, 5kVRMS 듀얼 채널 절연 게이트 드라이버 Improved CMTI, faster VDD startup

UCC21540

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제품 상세 정보

Number of channels 2 Isolation rating Reinforced Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5700 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1414 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 8000 Power switch GaNFET, IGBT, MOSFET Peak output current (A) 6 Features Disable, Programmable dead time Output VCC/VDD (max) (V) 18 Output VCC/VDD (min) (V) 9.2 Input supply voltage (min) (V) 3 Input supply voltage (max) (V) 5.5 Propagation delay time (µs) 0.028 Input threshold CMOS, TTL Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Bootstrap supply voltage (max) (V) 1414 Rise time (ns) 5 Fall time (ns) 6 Undervoltage lockout (typ) (V) 8
Number of channels 2 Isolation rating Reinforced Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5700 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1414 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 8000 Power switch GaNFET, IGBT, MOSFET Peak output current (A) 6 Features Disable, Programmable dead time Output VCC/VDD (max) (V) 18 Output VCC/VDD (min) (V) 9.2 Input supply voltage (min) (V) 3 Input supply voltage (max) (V) 5.5 Propagation delay time (µs) 0.028 Input threshold CMOS, TTL Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Bootstrap supply voltage (max) (V) 1414 Rise time (ns) 5 Fall time (ns) 6 Undervoltage lockout (typ) (V) 8
SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3 SOIC (DWK) 14 106.09 mm² 10.3 x 10.3
  • Wide body package options
    • DW SOIC-16: pin-2-pin to UCC21520
    • DWK SOIC-14: 3.3 mm Ch-2-Ch spacing
  • Up to 4A peak source and 6A peak sink output
  • Up to 18V VDD output drive supply
    • 5V and 8V VDD UVLO options
  • CMTI greater than 125V/ns
  • Switching parameters:
    • 33ns typical propagation delay
    • 6ns maximum pulse-width distortion
    • 10µs maximum VDD power-up delay
  • Resistor-programmable dead time
  • TTL and CMOS compatible inputs
  • Safety-related certifications (planned):
    • 8000VPK reinforced isolation per DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • 5700VRMS isolation for 1 minute per UL 1577
    • CQC certification per GB4943.1-2022
  • Wide body package options
    • DW SOIC-16: pin-2-pin to UCC21520
    • DWK SOIC-14: 3.3 mm Ch-2-Ch spacing
  • Up to 4A peak source and 6A peak sink output
  • Up to 18V VDD output drive supply
    • 5V and 8V VDD UVLO options
  • CMTI greater than 125V/ns
  • Switching parameters:
    • 33ns typical propagation delay
    • 6ns maximum pulse-width distortion
    • 10µs maximum VDD power-up delay
  • Resistor-programmable dead time
  • TTL and CMOS compatible inputs
  • Safety-related certifications (planned):
    • 8000VPK reinforced isolation per DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • 5700VRMS isolation for 1 minute per UL 1577
    • CQC certification per GB4943.1-2022

The UCC2154x is an isolated dual channel gate driver family designed with up to 4 A/6 A peak source/sink current to drive power MOSFET, IGBT, and GaN transistors. UCC2154x in DWK package also offers 3.3-mm minimum channel-to-channel spacing, which facilitates higher bus voltage.

The UCC2154x family can be configured as two low-side drivers, two high-side drivers, or a half-bridge driver. The input side is isolated from the two output drivers by a 5.7-kVRMS isolation barrier, with a minimum of 125-V/ns common-mode transient immunity (CMTI).

Protection features include: resistor programmable dead time, disable feature to shut down both outputs simultaneously, and negative voltage handling for up to –5-V spikes for 50 ns on input pins. All supplies have UVLO protection.

The UCC2154x is an isolated dual channel gate driver family designed with up to 4 A/6 A peak source/sink current to drive power MOSFET, IGBT, and GaN transistors. UCC2154x in DWK package also offers 3.3-mm minimum channel-to-channel spacing, which facilitates higher bus voltage.

The UCC2154x family can be configured as two low-side drivers, two high-side drivers, or a half-bridge driver. The input side is isolated from the two output drivers by a 5.7-kVRMS isolation barrier, with a minimum of 125-V/ns common-mode transient immunity (CMTI).

Protection features include: resistor programmable dead time, disable feature to shut down both outputs simultaneously, and negative voltage handling for up to –5-V spikes for 50 ns on input pins. All supplies have UVLO protection.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
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Certificate VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. S) 2024/02/29
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Certificate UCC21540 CQC Certificate of Product Certification 2023/08/17
Application brief The Use and Benefits of Ferrite Beads in Gate Drive Circuits PDF | HTML 2021/12/16
Certificate FPPT2 - Nonoptical Isolating Devices UL 1577 Certificate of Compliance 2021/10/26
Certificate CQC19001226951 2021/02/05
Test report Peak Efficiency at 99%, 585-W High-Voltage Buck Reference Design 2020/04/24
Application brief External Gate Resistor Selection Guide (Rev. A) 2020/02/28
Application brief Understanding Peak IOH and IOL Currents (Rev. A) 2020/02/28
Certificate UL Certification E181974 Vol 4. Sec 9 (Rev. A) 2019/07/22
User guide Gate Drive Voltage vs. Efficiency 2019/04/25
White paper Impact of an isolated gate driver (Rev. A) 2019/02/20
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Application note UCC21520, a Universal Isolated Gate Driver with Fast Dynamic Response (Rev. A) PDF | HTML 2016/07/05

설계 및 개발

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평가 보드

UCC21540EVM — 3.3mm 채널 간 간격을 지원하는 5.0kVrms 절연 듀얼 채널 게이트 드라이버 평가 모듈

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사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

UCC21540 PSpice Transient Model

SLUM656.ZIP (19 KB) - PSpice Model
다운로드
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
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레퍼런스 설계 보기
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
SOIC (DWK) 14 Ultra Librarian
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주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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지원 및 교육

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