UCC21717-Q1
- 5.7kVRMS single channel isolated gate driver
- AEC-Q100 qualified for automotive applications
- Device temperature grade 1: -40°C to +125°C ambient operating temperature range
- Functional Safety Quality-Managed
- SiC MOSFETs and IGBTs up to 2121Vpk
- 33V maximum output drive voltage (VDD-VEE)
- ±10A drive strength and split output
- 150V/ns minimum CMTI
- 270ns response time fast overcurrent protection
- 4A internal active Miller clamp
- 400mA soft turn-off under fault condition
- Isolated analog sensor with PWM output for
- Temperature sensing with NTC, PTC or thermal diode
- High voltage DC-Link or phase voltage
- Alarm FLT on over current and reset from RST/EN
- Disabling the device with RST/EN triggers a soft turn off
- Rejects <40ns noise transient and pulses on input pins
- 12V VDD UVLO with power good on RDY
- Inputs/outputs with over/under-shoot transient voltage immunity up to 5V
- 130ns (maximum) propagation delay and 30ns (maximum) pulse/part skew
- SOIC-16 DW package with creepage and clearance distance > 8mm
- Operating junction temperature –40°C to 150°C
The UCC21717-Q1 is a galvanically isolated single channel gate driver designed to drive up to 1700V SiC MOSFETs and IGBTs. It features advanced integrated protection, best-in-class dynamic performance, and robustness. UCC21717-Q1 has up to ±10A peak source and sink current.
The input side is isolated from the output side with SiO2 capacitive isolation technology, supporting up to 1.5kVRMS working voltage, 12.8kVPK surge immunity with longer than 40 years Isolation barrier life, as well as providing low part-to-part skew, and >150V/ns common mode noise immunity (CMTI).
The UCC21717-Q1 includes the state-of-art protection features, such as fast overcurrent and short circuit detection, shunt current sensing support, fault reporting, active Miller clamp, and input and output side power supply UVLO to optimize SiC and IGBT switching behavior and robustness. The isolated analog to PWM sensor can be utilized for easier temperature or voltage sensing, further increasing the drivers versatility and simplifying the system design effort, size and cost.
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기술 자료
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.