UCC27712
- High-side and low-side configuration
- Dual inputs with output interlock and 150-ns deadtime
- Fully operational up to 620-V, 700-V absolute maximum on HB pin
- 10-V to 20-V VDD recommended range
- Peak output current 2.8-A sink, 1.8-A source
- dv/dt immunity of 50 V/ns
- Logic operational up to –11 V on HS pin
- Negative voltage tolerance on inputs of –5 V
- Large negative transient safe operating area
- UVLO protection for both channels
- Small propagation delay (100-ns typical)
- Delay matching (12-ns typical)
- Floating channel designed for bootstrap operation
- Low quiescent current
- TTL and CMOS compatible inputs
- Industry standard SOIC-8 package
- All parameters specified over temperature range, –40 °C to +125 °C
The UCC27712 is a 620-V high-side and low-side gate driver with 1.8-A source, 2.8-A sink current, targeted to drive power MOSFETs or IGBTs.
The recommended VDD operating voltage is 10-V to 20-V for IGBTs and 10-V to 17-V for power MOSFETs.
The UCC27712 includes protection features where the outputs are held low when the inputs are left open or when the minimum input pulse width specification is not met. Interlock and deadtime functions prevent both outputs from being turned on simultaneously. In addition, the device accepts a wide range bias supply range and offers UVLO protection for both the VDD and HB bias supply.
Developed with TIs state of the art high-voltage device technology, the device features robust drive with excellent noise and transient immunity including large negative voltage tolerance on its inputs, high dV/dt tolerance, wide negative transient safe operating area (NTSOA) on the switch node (HS), and interlock.
The device consists of one ground-referenced channel (LO) and one floating channel (HO) which is designed for operating with bootstrap or isolated power supplies. The device features fast propagation delays and excellent delay matching between both channels. On the UCC27712, each channel is controlled by its respective input pins, HI and LI.
기술 자료
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.