UCC27714
- High-Side, Low-Side Configuration, with Independent Inputs
- Fully Operational up to 600 V (HS Pin)
- Floating Channel Designed for Bootstrap Operation
- Peak Output Current Capability of 4-A Sink 4-A Source at VDD = 15 V
- Best-In-Class Propagation Delay (125-ns Maximum)
- Best-In-Class Delay Matching (20-ns Maximum)
- TTL and CMOS Compatible Input Logic
- VDD Bias Supply Range of 10 V to 20 V
- Bias UVLO Protection for Both Channels
- Rail-to-Rail Drive
- Robust Operation Under Negative Voltage Transients
- High dv/dt Immunity (HS Pin)
- Separated Grounds for Logic (VSS) and Driver (COM) with Capability to Sustain Voltage Difference
- Optional Enable Function (Pin 4)
- Outputs Held in LOW when Inputs Floating
- Inputs and Enable Pin Voltage Levels Not Restricted by VDD Pin Bias Supply Voltage
- High and Low Voltage Pins Separated for Maximum Creepage and Clearance
- Negative Voltage Handling Capability on Input and Enable Pins
UCC27714 is a 600-V high-side, low-side gate driver with 4-A source and 4-A sink current capability, targeted to drive power MOSFETs or IGBTs. The device comprises of one ground-referenced channel (LO) and one floating channel (HO) which is designed for operating with bootstrap supplies. The device features excellent robustness and noise immunity with capability to maintain operational logic at negative voltages of up to –8 VDC on HS pin (at VDD = 12 V).
The device accepts a wide range bias supply input from 10 V to 20 V and offers UVLO protection for both the VCC and HB bias supply pins. UCC27714 is available in SOIC-14 package and rated to operate from –40°C to 125°C.
기술 자료
설계 및 개발
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UCC27714EVM-551 — UCC27714 600W 위상 전환 풀 브리지 컨버터 평가 모듈
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UCC27714 TINA-TI Transient Reference Design
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
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레퍼런스 디자인 선택 툴을 사용하여 애플리케이션 및 매개 변수에 가장 적합한 설계를 검토하고 식별할 수 있습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.