DLP472TE
- 0.47-inch diagonal micromirror array
- 4K UHD (3840 × 2160) display resolution
- 5.4µm micromirror pitch
- ±14.5° micromirror tilt (relative to a flat surface)
- Corner illumination
- High-speed serial interface (HSSI) input data bus
- Supports 4K UHD at 60Hz and full HD at 240Hz
- Laser-phosphor, LED, RGB laser, and lamp operation supported by DLPC7540 display controller, DLPA100 power management, and motor driver IC
The DLP472TE digital micromirror device (DMD) is a digitally controlled micro-electromechanical system (MEMS) spatial light modulator (SLM) that enables bright 4K UHD display systems. The TI DLP Products 0.47” 4K UHD chipset is composed of the DMD, DLPC7540 display controller, and DLPA100 Power and motor driver. The compact physical size of the chipset provides a complete system solution that enables small form factor 4K UHD displays.
The DMD ecosystem includes established resources to help the user accelerate the design cycle, visit the DLP® Products third-party search tools to find approved optical module manufacturers and third party providers.
Visit the Getting Started with TI DLP display technology page to learn more about how to start designing with the DMD.
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技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
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設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
DLPC7540EVM — 適用高解析度顯示器控制器的 DLPC7540 評估模組
DLP® 產品 DLPC7540EVM 與 DLP471TEEVM 或 DLP650TEEVM 結合使用時,可以加快 DLP 4K UHD 系統的原型設計時間。DLPC7540EVM 可提供驅動 0.47 吋 4K UHD 或 0.65 吋 4K UHD 標準數位微型反射鏡元件 (DMD) 的解決方案,同時可使用隨附的 Vx1 介面前端系統進行測試。DLPC7540EVM 和 DLP471TEEVM 或 DLP650TEEVM 的組合可在 DMD 上顯示 HDMI 來源的啟動畫面、測試模式或視訊。
DLP-OPTICAL-DESIGN — DLP-OPTICAL-DESIGN-GUIDELINES
支援產品和硬體
產品
近紫外線產品 (400 至 420 nm)
≥ 0.47 吋陣列產品
≤ 0.47 吋陣列 pico 產品
UV 產品 (< 400 nm)
可見產品 (420 至 700 nm)
光譜與光學網路產品
外部照明與投影產品
顯示產品
Near-infrared products (> 700 nm)
多通道 IC (PMIC)
硬體開發
開發板
開發套件
光學模組
DLPR113 — DLP47X and DLP48X Optical Design Files
支援產品和硬體
產品
≥ 0.47 吋陣列產品
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
DLP-S453 (FYW) | 149 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。