DLP471TP
- 0.47-Inch diagonal micromirror array
- 4K UHD (3840 × 2160) display resolution
- 5.4-µm micromirror pitch
- ±17° micromirror tilt (relative to flat surface)
- Bottom illumination
- High-speed serial interface (HSSI) input data bus
- Supports 4K UHD at 60 Hz
- Supports 1080p up to 240 Hz
- LED operation supported by DLPC6540 display controller, DLPA3005 power management IC (PMIC) and LED driver
The DLP471TP digital micromirror device (DMD) is a digitally controlled micro-electro-mechanical system (MEMS) spatial light modulator (SLM) that enables bright 4K UHD display systems. The TI DLP products 0.47” 4K UHD chipset is composed of the DMD, DLPC6540 display controller, and DLPA3005 PMIC and LED driver. The compact physical size of the chipset provides a complete system solution that enables small form factor 4K UHD displays.
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技術文件
設計與開發
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DLPDLCR471TPEVM — DLP® LightCrafter™ Display 471TP 評估模組
DLP-OMM-SEARCH — DLP® 產品第三方搜尋工具
To best meet your design needs and accelerate your time-to-market, DLP® Products works with a variety of third parties to help with everything from optical modules and hardware design to specialty software and other production services. Download one or both search tools listed below to quickly (...)
DLP-PICO-CHIP-SEL — DLP® Pico™ chipset selection guide
支援產品和硬體
產品
≤ 0.47 吋陣列 pico 產品
DMD-DIFFRACTION-EFFICIENCY-CALCULATOR — Calculator helps model DMD diffraction patterns and diffraction efficiency
支援產品和硬體
產品
≥ 0.47 吋陣列產品
≤ 0.47 吋陣列 pico 產品
UV 產品 (< 400 nm)
可見產品 (420 至 700 nm)
光譜與光學網路產品
外部照明與投影產品
近紫外線產品 (400 至 420 nm)
顯示產品
Near-infrared products (> 700 nm)
多通道 IC (PMIC)
硬體開發
開發板
開發套件
光學模組
DLP-OPTICAL-DESIGN — DLP-OPTICAL-DESIGN-GUIDELINES
支援產品和硬體
產品
近紫外線產品 (400 至 420 nm)
≥ 0.47 吋陣列產品
≤ 0.47 吋陣列 pico 產品
UV 產品 (< 400 nm)
可見產品 (420 至 700 nm)
光譜與光學網路產品
外部照明與投影產品
顯示產品
Near-infrared products (> 700 nm)
多通道 IC (PMIC)
硬體開發
開發板
開發套件
光學模組
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
DLP-S317 (FQQ) | 270 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。