DLPC231-Q1
- Qualified for automotive applications
- AEC-Q100 qualified with the following results:
- Device temperature grade 2: –40°C to 105°C ambient operating temperature
- Device HBM ESD Classification Level 2
- Device CDM ESD Classification Level C4B
- DMD display controller supporting:
- DLP553x-Q1 and DLP462x-Q1 automotive interior display and exterior lighting chipsets
- Video processing
- Scales input image to Match DMD resolution
- Bezel adjustment up ±50% vertical image position and ±10% horizontal reducing the need for mechanical alignment (HUD)
- Support for pixel doubling or quadrupling to allow low-resolution video input
- Gamma correction
- Embedded processor with error correction (ECC)
- On-chip diagnostic and self-test capability
- System diagnostics including temperature monitoring, device interface monitoring, and photodiode monitoring
- Integrated Management of Smooth Dimming
- Configurable GPIO
- No external RAM required, internal SRAM for image processing
- 600MHz SubLVDS DMD interface for low power and emission
- Spread spectrum clocking for reduced EMI
- Video input interface
- Single OpenLDI (FPD-Link I) port up to 110MHz
- 24-bit RGB parallel interface up to 110MHz
- Configurable host control interface
- Serial Peripheral Interface (SPI) 10MHz
- I2C (400kHz)
- Host IRQ signal to provide real-time feedback for critical system errors
- Interface to TPS99000-Q1 system management and illumination controller
The DLPC23x-Q1 digital micromirror display (DMD) controller for automotive applications is used in chipsets for interior applications such as HUD and exterior applications such as high-resolution headlights. The DLP553x-Q1 chipset includes a 0.55” DMD and the DLP4621-Q1 chipset includes a 0.46" DMD. Both chipsets also include the TPS99000-Q1 System Management and Illumination Controller. The DLPC23x-Q1 integrates an embedded processor with error code correction (SECDED ECC), enabling host control and real-time feedback, on-chip diagnostics, and system monitoring functions. On-chip SRAM is included to remove the need for external DRAM. Combined with the TPS99000-Q1, the DLPC23x-Q1 supports high dynamic range dimming of over 5000:1 for HUD applications. SubLVDS 600MHz DMD interface allows high DMD refresh rates to generate seamless and brilliant digital images while reducing radiated emissions.
To aid in the design and manufacture of automotive-qualified projectors based on DLP technology, several established optical module manufacturers and design houses can be leveraged to support your design.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | DLPC23x-Q1 Automotive Digital Micromirror Device Controller datasheet (Rev. I) | PDF | HTML | 2024年 8月 16日 |
設計與開發
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DLP4620SQ1EVM — DLP4620-Q1 評估模組
DLP4620SQ1EVM 評估模組 (EVM) 是一套完整的電子子系統,設計目的旨在驅動 DLP4620S-Q1 汽車晶片組。DLP4620S-Q1 晶片組由 0.46” DMD (1358 x 566)、DLPC231-Q1 DMD 控制器和 TPS99000-Q1 PMIC 組成。結合光學元件、RGB LED 與光二極體後,此 EVM 可用於開發車用級 DLP 投影機或影像產生單元,適用於抬頭顯示器、透明車窗顯示器或其他車用顯示器等應用。
DLP4621Q1EVM — DLP4621-Q1 評估模組
DLP4621Q1EVM 評估模組 (EVM) 是一套完整的電子子系統,設計目的旨在驅動 DLP4621-Q1 汽車晶片組。DLP4621-Q1 晶片組由 0.46” DMD (960 x 480)、DLPC231-Q1 DMD 控制器和 TPS99001-Q1 PMIC 組成。結合光學元件與 LED 後,此 EVM 可用於展示主動調整頭燈系統、無眩光波束轉向、反射交通標誌調光、行人調光、符號投影、OEM 品牌或其他車用顯示器應用。
DLP-HUD-LUMEN-CALC — AR HUD Lumen Budget Estimation Calculator
支援產品和硬體
產品
外部照明與投影產品
顯示產品
硬體開發
開發板
光學模組
DLP-HUD-VOLUME-CALC — AR HUD Volume Estimation Calculator
支援產品和硬體
產品
外部照明與投影產品
顯示產品
硬體開發
開發板
光學模組
軟體
計算工具
DMD-DIFFRACTION-EFFICIENCY-CALCULATOR — Calculator helps model DMD diffraction patterns and diffraction efficiency
支援產品和硬體
產品
≥ 0.47 吋陣列產品
≤ 0.47 吋陣列 pico 產品
UV 產品 (< 400 nm)
可見產品 (420 至 700 nm)
光譜與光學網路產品
外部照明與投影產品
近紫外線產品 (400 至 420 nm)
顯示產品
Near-infrared products (> 700 nm)
多通道 IC (PMIC)
硬體開發
開發板
開發套件
光學模組
DLP-OPTICAL-DESIGN — DLP-OPTICAL-DESIGN-GUIDELINES
支援產品和硬體
產品
近紫外線產品 (400 至 420 nm)
≥ 0.47 吋陣列產品
≤ 0.47 吋陣列 pico 產品
UV 產品 (< 400 nm)
可見產品 (420 至 700 nm)
光譜與光學網路產品
外部照明與投影產品
顯示產品
Near-infrared products (> 700 nm)
多通道 IC (PMIC)
硬體開發
開發板
開發套件
光學模組
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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NFBGA (ZEK) | 324 | Ultra Librarian |
訂購與品質
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- 產品標記
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- 進行中持續性的可靠性監測
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- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。