UC1823A-SP

現行

100% 工作週期、耐輻射 QMLV、30-V 輸入、2-A 雙輸出 1-MHz PWM 控制器

產品詳細資料

Vin (max) (V) 20 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Control mode Current Topology Boost, Buck, Flyback, Forward Rating Space Features Error amplifier, Leading edge blanking, Soft start, Synchronization pin Duty cycle (max) (%) 100
Vin (max) (V) 20 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Control mode Current Topology Boost, Buck, Flyback, Forward Rating Space Features Error amplifier, Leading edge blanking, Soft start, Synchronization pin Duty cycle (max) (%) 100
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

您可能會感興趣的類似產品

open-in-new 比較替代產品
功能與所比較的裝置相似
TPS7H5001-SP 現行 具有同步整流的抗輻射、QMLV 和 QMLP 2-MHz 雙輸出 PWM 控制器 More feature rich QML-qualified radiation-hardened PWM controller family
TPS7H5005-SEP 現行 附帶同步整流的耐輻射、2-MHz、雙輸出 PWM 控制器 More feature rich radiation-tolerant PWM controller family for LEO or shorter duration missions

技術文件

star =TI 所選的此產品重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 12
類型 標題 日期
* Data sheet High-Speed PWM Controller datasheet (Rev. F) PDF | HTML 2022年 7月 14日
* SMD UC1823A-SP SMD 5962-89905 2016年 7月 8日
Application brief DLA Approved Optimizations for QML Products (Rev. B) PDF | HTML 2024年 5月 17日
Selection guide TI Space Products (Rev. J) 2024年 2月 12日
More literature TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. A) 2023年 8月 31日
Application note QML flow, its importance, and obtaining lot information (Rev. C) 2023年 8月 30日
Application note Heavy Ion Orbital Environment Single-Event Effects Estimations (Rev. A) PDF | HTML 2022年 11月 17日
Application note Single-Event Effects Confidence Interval Calculations (Rev. A) PDF | HTML 2022年 10月 19日
Application brief Controlling Input Power for Present and Next-Generation Power Controllers PDF | HTML 2020年 12月 14日
Application note DLA Standard Microcircuit Drawings (SMD) and JAN Part Numbers Primer 2020年 8月 21日
Application note Hermetic Package Reflow Profiles, Termination Finishes, and Lead Trim and Form PDF | HTML 2020年 5月 18日
E-book Radiation Handbook for Electronics (Rev. A) 2019年 5月 21日

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
CDIP (J) 16 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片