8-pin (DGN) package image

UCC27323DGNR 現行

反向 4-A/4-A 雙通道低壓側閘極驅動器

現行 custom-reels 客製 可提供客製捲盤
open-in-new 檢視替代方案

定價

數量 價格
+

品質資訊

等級 Catalog
RoHS
REACH
引腳鍍層 / 焊球材質 NIPDAU
MSL 等級 / 迴焊峰值 Level-1-260C-UNLIM
品質、可靠性
及包裝資訊

內含資訊:

  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 引腳鍍層 / 焊球材質
  • MSL 等級 / 迴焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中的可靠性監測
檢視或下載
其他製造資訊

內含資訊:

  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點
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出口分類

*僅供參考

  • 美國 ECCN:EAR99

封裝資訊

封裝 | 針腳 HVSSOP (DGN) | 8
操作溫度範圍 (°C) -40 to 125
包裝數量 | 運送業者 2,500 | LARGE T&R

UCC27323 的特色

  • Bi-CMOS Output Architecture
  • ±4 A Drive Current at the Miller Plateau Region
  • Constant-Current Even at Low Supply Voltages
  • Outputs Paralleled for Higher Drive Current
  • Available in MSOP- PowerPAD™ Package
  • TTL/CMOS Inputs Independent of Supply Voltage
  • Industry-Standard Pin-Out

UCC27323 的說明

The UCC2732x and UCC3732x family of high-speed dual-MOSFET Drivers deliver 4-A source and 4-A sink peak current to effectively drive MOSFETs where it is needed most at the Miller Plateau Region. A unique BiPolar and MOSFET hybrid output stage in parallel also allows efficient current sourcing and sinking at low supply voltages. Three standard logic options are offered — dual-inverting, dual-noninverting, and one-inverting and one-noninverting driver. Input thresholds are based on TTL and CMOS and independent of supply voltage and feature wide input hysteresis offering excellent noise immunity. The UCC2732x and UCC3732x family is available in the standard SOIC-8 (D) as well as the thermally enhanced -8pin PowerPAD MSOP package (DGN), drastically lowering thermal resistance to improve long term reliability.

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包裝類型選項

您可依零件數量選擇不同包裝類型選項,包含完整捲盤、客製化捲盤、剪切捲帶、承載管或盤。

客製化捲盤是從一個捲盤上剪切下來的連續剪切捲帶,以維持批次和日期代碼可追溯性,依要求剪切至確切數量。依照業界標準,銅墊片會在剪切捲帶兩側連接 18 英吋前後導帶,以直接送至自動組裝機器。針對客製化捲盤訂單,TI 將酌收捲帶封裝費用。

剪切捲帶是從捲盤剪切下來的一段捲帶。TI 可能使用多條剪切捲帶或承載盒,以滿足訂單要求數量。

TI 常以盒裝或管裝、盤裝方式運送承載管裝置,視現有庫存而定。所有捲帶、管或樣本盒之封裝,皆符合公司內部靜電放電與防潮保護包裝要求。

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可提供批次和日期代碼選擇

在購物車中加入數量,並開始結帳流程以檢視可用選項,從現有庫存中選擇批次或日期代碼。

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