CSD86311W1723
25 V, NexFET™-Leistungs-MOSFET, duale gemeinsame Quelle, WLP, 1,7 mm x 2,3 mm, 42 mOhm
CSD86311W1723
- Dual N-Ch MOSFETs
- Common Source Configuration
- Small Footprint 1.7 mm × 2.3 mm
- Ultra Low Qg and Qgd
- Pb Free
- RoHS Compliant
- Halogen Free
- APPLICATIONS
- Battery Management
- Battery Protection
- DC-DC Converters
The device has been designed to deliver the lowest on resistance and gate charge in the smallest outline possible with thermal characteristics in an ultra low profile. Low on resistance and gate charge coupled with the small footprint and low profile make the device ideal for battery operated space constrained application in load management as well as DC-DC converter applications
Technische Dokumentation
Typ | Titel | Datum | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | Dual N-Channel NexFET Power MOSFET datasheet | 04 Mai 2010 | |
Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. F) | PDF | HTML | 14 Jun 2024 | |
Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 25 Mär 2024 | |
Application note | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 18 Dez 2023 | |
Application note | Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs | PDF | HTML | 14 Dez 2023 | |
Application note | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 13 Mär 2023 | |
Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 31 Mai 2022 | |
More literature | WCSP Handling Guide | 07 Nov 2019 | ||
Application note | AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) | 14 Jun 2019 | ||
Selection guide | Power Management Guide 2018 (Rev. R) | 25 Jun 2018 |
Design und Entwicklung
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
CSD86311W1723 Unencrypted PSpice Model (Rev. A)
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
---|---|---|
DSBGA (YZG) | 12 | Ultra Librarian |
Bestellen & Qualität
- RoHS
- REACH
- Bausteinkennzeichnung
- Blei-Finish/Ball-Material
- MSL-Rating / Spitzenrückfluss
- MTBF-/FIT-Schätzungen
- Materialinhalt
- Qualifikationszusammenfassung
- Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
- Werksstandort
- Montagestandort
Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.
Support und Schulungen
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