CSD17309Q3
30 V, N-Kanal-NexFET™-Leistungs-MOSFET, Einzel-SON 3 mm x 3 mm, 6.3 mOhm
Eine neuere Version dieses Produkts ist verfügbar
Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei gleicher Anschlussbelegung
CSD17309Q3
- Optimized for 5 V Gate Drive
- Ultra-Low Qg and Qgd
- Low Thermal Resistance
- Avalanche Rated
- Pb Free Terminal Plating
- RoHS Compliant
- Halogen Free
- SON 3.3 mm × 3.3 mm Plastic Package
- APPLICATIONS
- Notebook Point of Load
- Point of Load Synchronous Buck in
Networking, Telecom, and Computing
Systems
NexFET Is a trademark of Texas Instruments
This 30 V, 4.2 mΩ NexFET™ power MOSFET is designed to minimize losses in power conversion applications and optimized for 5 V gate drive applications.
Technische Dokumentation
Typ | Titel | Datum | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | CSD17309Q3 30-V N-Channel NexFET Power MOSFET datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 09 Sep 2011 |
Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. F) | PDF | HTML | 14 Jun 2024 | |
Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 25 Mär 2024 | |
Application note | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 18 Dez 2023 | |
Application note | QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) | PDF | HTML | 06 Dez 2023 | |
Application note | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 13 Mär 2023 | |
Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 31 Mai 2022 | |
Selection guide | Power Management Guide 2018 (Rev. R) | 25 Jun 2018 | ||
Technical article | When and how to supply an external bias for buck controllers – part 1 | PDF | HTML | 21 Dez 2017 | |
Application note | Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs | 16 Nov 2011 |
Design und Entwicklung
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
DLPDLCR4710EVM-G2 — Full HD DLP4710-Chipsatz – Evaluierungsmodul
TPS65982-EVM — TPS65982 USB Typ-C®- und USB Power Delivery-Controller, Leistungsschalter und Hochgeschwindigkeitsmu
Dieses EVM wurde vor der Änderung der USB Power Delivery Specification im März 2016 entwickelt und verfügt daher nicht über die native Hardware zur Unterstützung der Schienen mit 5, 9, 15 und 20 V Schienen. Informationen zur Einhaltung der neuen Regeln für die Quellenstromversorgung finden Sie in (...)
NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
CSD17309Q3 TINA-TI Reference Design
FET-SOA-CALC-SELECT — MOSFET SOA calculation and selection tool
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
MOTOR-DRIVE-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for BLDC Motor Drive
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
Software
Berechnungstool
SLPR053 — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter
MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
SYNC-RECT-FET-LOSS-CALC — Leistungsverlustberechnungstool für Synchrongleichrichter
TPS65983-DESIGN — TPS65983 Design Resources
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
TIDA-00565 — USB Typ-C Audio-Adapter-Zubehörmodus – Referenzdesign
PMP40001 — USB Typ-C-PD-DFP, 5/12/20 V, 3 A-Ausgang mit Ladegeräte mit 2~3-Zellen-Batterie-Eingang – Referenzde
TIDA-00714 — Referenzdesign für USB Typ-C und USB PD-Controller mit Leistungsschalter und Highspeed-Multiplexer
TIDA-01226 — Referenzdesign für kompakte Projektionslösung mit DLP Pico-Technologie und Full HD 1080p (bis zu 16
Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
---|---|---|
VSON-CLIP (DQG) | 8 | Ultra Librarian |
Bestellen & Qualität
- RoHS
- REACH
- Bausteinkennzeichnung
- Blei-Finish/Ball-Material
- MSL-Rating / Spitzenrückfluss
- MTBF-/FIT-Schätzungen
- Materialinhalt
- Qualifikationszusammenfassung
- Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
- Werksstandort
- Montagestandort
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