CSD17501Q5A
30 V, N-Kanal-NexFET™-Leistungs-MOSFET, Einzel-SON 5 mm x 6 mm, 2.9 mOhm
Eine neuere Version dieses Produkts ist verfügbar
Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei gleicher Anschlussbelegung
CSD17501Q5A
- Ultralow Qg and Qgd
- Low Thermal Resistance
- Avalanche Rated
- Pb Free Terminal Plating
- RoHS Compliant
- Halogen Free
- SON 5-mm × 6-mm Plastic Package
- APPLICATIONS
- Point-of-Load Synchronous Buck in Networking, Telecom,
and Computing Systems - Optimized for Synchronous FET Applications
- Point-of-Load Synchronous Buck in Networking, Telecom,
The NexFET power MOSFET has been designed to minimize losses in power conversion applications.
Technische Dokumentation
Typ | Titel | Datum | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | 30-V, N-Channel NexFET™ Power MOSFETs - CSD17501Q5A datasheet (Rev. B) | 05 Sep 2012 | |
Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. F) | PDF | HTML | 14 Jun 2024 | |
Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 25 Mär 2024 | |
Application note | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 18 Dez 2023 | |
Application note | QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) | PDF | HTML | 06 Dez 2023 | |
Application note | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 13 Mär 2023 | |
Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 31 Mai 2022 | |
Selection guide | Power Management Guide 2018 (Rev. R) | 25 Jun 2018 | ||
Application note | Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs | 16 Nov 2011 |
Design und Entwicklung
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
DLPDLCR4710EVM-G2 — Full HD DLP4710-Chipsatz – Evaluierungsmodul
TPS23754EVM-420 — Evaluierungsmodul mit hoher Leistung, 20–57 V Vin, 5 V Vout für TPS23754
TPS23754EVM-420 contains evaluation and reference circuitry for the TPS23754, which is a Class 4 (25.5 W) PoE PD + PWM Controller. The TPS23754 is targeted at wide Vin aplications (24 V - 60 V) in isolated converter topologies and is compliant with the IEEE 802.3at Power over Ethernet (PoE) (...)
TPS2412EVM — TPS2412-Evaluierungsmodul
The TPS2412EVM is an evaluation module set up to wire-OR two power supplies for redundant power to a load using two TPS2412s and MOSFETs.
NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
FET-SOA-CALC-SELECT — MOSFET SOA calculation and selection tool
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
MOTOR-DRIVE-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for BLDC Motor Drive
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
Software
Berechnungstool
SLPR053 — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter
MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
SYNC-RECT-FET-LOSS-CALC — Leistungsverlustberechnungstool für Synchrongleichrichter
PMP10288 — PoE-Wandler der Klasse 4 mit hohem Wirkungsgrad und Active-Clamp-Forward (3,3 V) – Referenzdesign
TIDA-01226 — Referenzdesign für kompakte Projektionslösung mit DLP Pico-Technologie und Full HD 1080p (bis zu 16
TIDA-00122 — Hochfrequenz-Inverter für den Automobilbereich mit 200 VA
PMP9126 — 36 bis 75 VDC-Eingang, 5 V/15 A, Active-Clamp-Forward, 1/8-Brick Formfaktor – Referenzdesign
PMP8790 — Referenzdesign für Active Clamp Forward Quarter Brick (18 bis 60Vdc Eingänge 3,3V/12A)
Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
---|---|---|
VSONP (DQJ) | 8 | Ultra Librarian |
Bestellen & Qualität
- RoHS
- REACH
- Bausteinkennzeichnung
- Blei-Finish/Ball-Material
- MSL-Rating / Spitzenrückfluss
- MTBF-/FIT-Schätzungen
- Materialinhalt
- Qualifikationszusammenfassung
- Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
- Werksstandort
- Montagestandort
Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.
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