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TDA4AEN-Q1

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ADAS-SoC für den die Automobilindustrie mit KI für Frontkamera- und Antriebsanwendungen

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TDA4AEN-Q1

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Produktdetails

Arm CPU 4 Arm Cortex-A53 Arm (max) (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F CPU 64-bit Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator, 2 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, QNX, RTOS Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution TPS65224-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 4 Arm Cortex-A53 Arm (max) (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F CPU 64-bit Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator, 2 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, QNX, RTOS Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution TPS65224-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (AMW) 594 324 mm² 18 x 18

Processor Cores:

  • Up to Quad 64-bit Arm Cortex-A53 microprocessor subsystem at up to 1.4GHz
    • Quad-core Cortex-A53 cluster with 512KB L2 shared cache with SECDED ECC
    • Each A53 core has 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 32KB L1 ICache with Parity protection
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated as part of MCU Channel with FFI
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
    • 512KB SRAM with SECDED ECC
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Device Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Run-time Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Two Deep Learning Accelerators (up to 4 TOPS total), each with:
    • C7x floating point, up to 40 GFLOPS, 256-bit Vector DSP at up to 1.0GHz
    • Matrix Multiply Accelerator (MMA), up to 2 TOPS (8b) at up to 1.0GHz
    • 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 64KB L1 ICache with Parity protection
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
    • Dense Optical Flow (DOF) Accelerator
    • Stereo Disparity Engine (SDE) Accelerator
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators:
    • 600 MP/s ISP
    • Support for 12-bit RGB-IR
    • Support for up to 16-bit input RAW format
    • Line support up to 4096
    • Wide Dynamic Range (WDR), Lens Distortion Correction (LDC), Vision Imaging Subsystem (VISS), and Multi-Scalar (MSC) support
      • Output color format : 8-bits, 12-bits, and YUV 4:2:2, YUV 4:2:0, RGB, HSV/HSL

Multimedia:

  • Display subsystem
    • Triple display support over OLDI/LVDS (1x OLDI-DL, 1x or 2x OLDI-SL), DSI or DPI
      • OLDI-SL (Single Link): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz Pixel Clock)
      • OLDI-DL (Dual Link): up to 3840 x 1080 at 60fps (150-MHz Pixel Clock)
      • MIPI DSI: with 4 Lane MIPI® D-PHY supports up to 3840 x 1080 at 60fps (300-MHz Pixel Clock)
      • DPI (24-bit RGB parallel interface): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz pixel clock)
    • Four display pipelines with hardware overlay support. A maximum of two display pipelines may be used per display.
    • Supports safety features such as freeze frame detection and data correctness check
  • 3D Graphics Processing Unit (TDA4VEN)
    • IMG BXS-4-64 with 256KB cache
    • Up to 50 GFLOPS
    • Single shader core
    • OpenGL ES3.2 and Vulkan 1.2 API support
  • Four Camera Serial Interface (CSI-2) Receiver with 4 Lane D-PHY
    • MIPI® CSI-2 v1.3 Compliant + MIPI® D-PHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
  • One CSI2.0 Transmitter with 4 Lane D-PHY (shared with MIPI DSI)
  • Video Encoder/Decoder
    • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
    • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
    • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160)
      • Up to 400MPixels/s operation
  • Motion JPEG encode at 416MPixels/s withresolutions up to 4K UHD (3840 × 2160)

Memory Subsystem:

  • On-chip RAM dedicated to key processing cores
    • 256KB of On-Chip RAM (OCRAM) with SECDED ECC
    • 256KB of On-Chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem
    • 512KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Cortex-R5F MCU Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Device Manager Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Run-time Manager Subsystem
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC in each C7x Deep Learning Accelerator (up to 4.5MB total)
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4 memory types
    • 32-bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 4000 MT/s
    • Max LPDDR4 size of 8GB

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted for Automotive (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL B targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC - Q100 qualified

Security:

  • Secure boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Trusted Execution Environment (TEE) supported
    • Arm TrustZone based TEE
    • Extensive firewall support for isolation
    • Secure watchdog/timer/IPC
    • Secure storage support
    • Replay Protected Memory Block (RPMB) support
  • Dedicated Security Controller with user programmable HSM core and dedicated security DMA & IPC subsystem for isolated processing
  • Cryptographic acceleration supported
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
  • Supports cryptographic cores
    • AES – 128-/192-/256-Bit key sizes
    • SHA2 – 224-/256-/384-/512-Bit key sizes
    • DRBG with true random number generator
    • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing for secure boot
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging

High-Speed Interfaces:

  • PCI-Express Gen3 single lane controller (PCIE)
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Integrated Ethernet switch supporting (total 2 external ports)
    • RMII(10/100) or RGMII (10/100/1000) or SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588 (Annex D, Annex E, Annex F with 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Packet Classifier based on ALE engine with 512 classifiers
    • Priority based flow control
    • Time Sensitive Networking (TSN) support
    • Four CPU H/W interrupt Pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware
  • USB3.1-Gen1 Port
    • One enhanced SuperSpeed Gen1 port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device
    • Integrated USB VBUS detection
  • USB2.0 Port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device (DRD mode)
    • Integrated USB VBUS detection

General Connectivity and Automotive interfaces:

  • 9x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
  • 5x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 7x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 5x Multichannel Audio Serial Ports (McASP)
  • General-Purpose I/O (GPIO), All LVCMOS I/O can be configured as GPIO
  • 4x Controller Area Network (CAN) modules with CAN-FD support

Media and Data Storage:

  • 3x Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) interfaces
    • 1x 8-bit eMMC interface up to HS400 speed
    • 2x 4-bit SD/SDIO interfaces up to UHS-I
    • Compliant with eMMC 5.1, SD 3.0, and SDIO Version 3.0
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC) up to 133MHz
  • OSPI/QSPI with DDR / SDR support
    • Support for Serial NAND and Serial NOR Flash
    • 4GBytes memory address support
    • XIP mode with optional on-the-fly encryption

Technology / Package:

  • 16-nm FinFET technology
  • 18 mm x 18 mm, 0.65-mm pitch with VCA, 594-pin FCBGA (AMW)

Companion Power Management Solution:

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-B or SIL-2 targeted
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x Stackable, Fast Transient Bucks

Processor Cores:

  • Up to Quad 64-bit Arm Cortex-A53 microprocessor subsystem at up to 1.4GHz
    • Quad-core Cortex-A53 cluster with 512KB L2 shared cache with SECDED ECC
    • Each A53 core has 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 32KB L1 ICache with Parity protection
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated as part of MCU Channel with FFI
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
    • 512KB SRAM with SECDED ECC
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Device Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Run-time Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Two Deep Learning Accelerators (up to 4 TOPS total), each with:
    • C7x floating point, up to 40 GFLOPS, 256-bit Vector DSP at up to 1.0GHz
    • Matrix Multiply Accelerator (MMA), up to 2 TOPS (8b) at up to 1.0GHz
    • 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 64KB L1 ICache with Parity protection
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
    • Dense Optical Flow (DOF) Accelerator
    • Stereo Disparity Engine (SDE) Accelerator
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators:
    • 600 MP/s ISP
    • Support for 12-bit RGB-IR
    • Support for up to 16-bit input RAW format
    • Line support up to 4096
    • Wide Dynamic Range (WDR), Lens Distortion Correction (LDC), Vision Imaging Subsystem (VISS), and Multi-Scalar (MSC) support
      • Output color format : 8-bits, 12-bits, and YUV 4:2:2, YUV 4:2:0, RGB, HSV/HSL

Multimedia:

  • Display subsystem
    • Triple display support over OLDI/LVDS (1x OLDI-DL, 1x or 2x OLDI-SL), DSI or DPI
      • OLDI-SL (Single Link): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz Pixel Clock)
      • OLDI-DL (Dual Link): up to 3840 x 1080 at 60fps (150-MHz Pixel Clock)
      • MIPI DSI: with 4 Lane MIPI® D-PHY supports up to 3840 x 1080 at 60fps (300-MHz Pixel Clock)
      • DPI (24-bit RGB parallel interface): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz pixel clock)
    • Four display pipelines with hardware overlay support. A maximum of two display pipelines may be used per display.
    • Supports safety features such as freeze frame detection and data correctness check
  • 3D Graphics Processing Unit (TDA4VEN)
    • IMG BXS-4-64 with 256KB cache
    • Up to 50 GFLOPS
    • Single shader core
    • OpenGL ES3.2 and Vulkan 1.2 API support
  • Four Camera Serial Interface (CSI-2) Receiver with 4 Lane D-PHY
    • MIPI® CSI-2 v1.3 Compliant + MIPI® D-PHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
  • One CSI2.0 Transmitter with 4 Lane D-PHY (shared with MIPI DSI)
  • Video Encoder/Decoder
    • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
    • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
    • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160)
      • Up to 400MPixels/s operation
  • Motion JPEG encode at 416MPixels/s withresolutions up to 4K UHD (3840 × 2160)

Memory Subsystem:

  • On-chip RAM dedicated to key processing cores
    • 256KB of On-Chip RAM (OCRAM) with SECDED ECC
    • 256KB of On-Chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem
    • 512KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Cortex-R5F MCU Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Device Manager Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Run-time Manager Subsystem
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC in each C7x Deep Learning Accelerator (up to 4.5MB total)
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4 memory types
    • 32-bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 4000 MT/s
    • Max LPDDR4 size of 8GB

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted for Automotive (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL B targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC - Q100 qualified

Security:

  • Secure boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Trusted Execution Environment (TEE) supported
    • Arm TrustZone based TEE
    • Extensive firewall support for isolation
    • Secure watchdog/timer/IPC
    • Secure storage support
    • Replay Protected Memory Block (RPMB) support
  • Dedicated Security Controller with user programmable HSM core and dedicated security DMA & IPC subsystem for isolated processing
  • Cryptographic acceleration supported
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
  • Supports cryptographic cores
    • AES – 128-/192-/256-Bit key sizes
    • SHA2 – 224-/256-/384-/512-Bit key sizes
    • DRBG with true random number generator
    • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing for secure boot
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging

High-Speed Interfaces:

  • PCI-Express Gen3 single lane controller (PCIE)
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Integrated Ethernet switch supporting (total 2 external ports)
    • RMII(10/100) or RGMII (10/100/1000) or SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588 (Annex D, Annex E, Annex F with 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Packet Classifier based on ALE engine with 512 classifiers
    • Priority based flow control
    • Time Sensitive Networking (TSN) support
    • Four CPU H/W interrupt Pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware
  • USB3.1-Gen1 Port
    • One enhanced SuperSpeed Gen1 port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device
    • Integrated USB VBUS detection
  • USB2.0 Port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device (DRD mode)
    • Integrated USB VBUS detection

General Connectivity and Automotive interfaces:

  • 9x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
  • 5x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 7x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 5x Multichannel Audio Serial Ports (McASP)
  • General-Purpose I/O (GPIO), All LVCMOS I/O can be configured as GPIO
  • 4x Controller Area Network (CAN) modules with CAN-FD support

Media and Data Storage:

  • 3x Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) interfaces
    • 1x 8-bit eMMC interface up to HS400 speed
    • 2x 4-bit SD/SDIO interfaces up to UHS-I
    • Compliant with eMMC 5.1, SD 3.0, and SDIO Version 3.0
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC) up to 133MHz
  • OSPI/QSPI with DDR / SDR support
    • Support for Serial NAND and Serial NOR Flash
    • 4GBytes memory address support
    • XIP mode with optional on-the-fly encryption

Technology / Package:

  • 16-nm FinFET technology
  • 18 mm x 18 mm, 0.65-mm pitch with VCA, 594-pin FCBGA (AMW)

Companion Power Management Solution:

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-B or SIL-2 targeted
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x Stackable, Fast Transient Bucks

The TDA4VEN/TDA4AEN (aka, TDA4-Entry) processor family is an extension of the Jacinto™ 7 automotive-grade family of heterogeneous Arm® processors targeted at Advanced Driver Assistance System (ADAS) applications. With embedded Deep Learning (DL), Video, Vision Processing, and 3D Graphics acceleration, display interface and extensive automotive peripheral and networking options, TDA4VEN/TDA4AEN is built for a set of cost and power sensitive automotive applications such as NCAP front camera or entry-level park assistance systems. The cost optimized TDA4VEN/TDA4AEN provides an optimized performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in stand-alone Electronic Control Units (ECUs).

TDA4VEN/TDA4AEN contains up to four Arm® Cortex®-A53 cores with 64-bit architecture, a Vision Processing Accelerator (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators, Deep Learning (DL), Dense Optical Flow (DOF) video and 3D Graphics accelerators, a Cortex®-R5F MCU Island core and two Cortex®-R5F cores for Device and Run-time Management. The Cortex-A53s provide the powerful computing elements necessary for Linux applications as well as the implementation of traditional vision computing based algorithms. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite including RGB-InfraRed (RGB-IR), support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Key cores include TI’s Dense Optical Flow (DOF) accelerator as well two “C7x” next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated “MMA” deep learning accelerator combined with a large 2.25MB L2 memory enabling performance up to 4 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C.

TDA4VEN/TDA4AEN integrates high-speed IOs including a PCIe Gen-3 (1L) and 3-port Gigabit Ethernet switch with one internal port and two external ports with TSN support. In addition, an extensive peripherals set is included in TDA4VEN/TDA4AEN to enable system level connectivity such as USB, MMC/SD, four CSI2.0 Camera interface, OSPI, CAN-FD and GPMC for parallel host interface to an external ASIC/FPGA. TDA4VEN/TDA4AEN supports secure boot for IP protection with the built-in HSM (Hardware Security Module) and employs advanced power management support for power-sensitive applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-B at SoC level, (ASIL-D systematic level).

The TDA4VEN/TDA4AEN (aka, TDA4-Entry) processor family is an extension of the Jacinto™ 7 automotive-grade family of heterogeneous Arm® processors targeted at Advanced Driver Assistance System (ADAS) applications. With embedded Deep Learning (DL), Video, Vision Processing, and 3D Graphics acceleration, display interface and extensive automotive peripheral and networking options, TDA4VEN/TDA4AEN is built for a set of cost and power sensitive automotive applications such as NCAP front camera or entry-level park assistance systems. The cost optimized TDA4VEN/TDA4AEN provides an optimized performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in stand-alone Electronic Control Units (ECUs).

TDA4VEN/TDA4AEN contains up to four Arm® Cortex®-A53 cores with 64-bit architecture, a Vision Processing Accelerator (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators, Deep Learning (DL), Dense Optical Flow (DOF) video and 3D Graphics accelerators, a Cortex®-R5F MCU Island core and two Cortex®-R5F cores for Device and Run-time Management. The Cortex-A53s provide the powerful computing elements necessary for Linux applications as well as the implementation of traditional vision computing based algorithms. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite including RGB-InfraRed (RGB-IR), support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Key cores include TI’s Dense Optical Flow (DOF) accelerator as well two “C7x” next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated “MMA” deep learning accelerator combined with a large 2.25MB L2 memory enabling performance up to 4 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C.

TDA4VEN/TDA4AEN integrates high-speed IOs including a PCIe Gen-3 (1L) and 3-port Gigabit Ethernet switch with one internal port and two external ports with TSN support. In addition, an extensive peripherals set is included in TDA4VEN/TDA4AEN to enable system level connectivity such as USB, MMC/SD, four CSI2.0 Camera interface, OSPI, CAN-FD and GPMC for parallel host interface to an external ASIC/FPGA. TDA4VEN/TDA4AEN supports secure boot for IP protection with the built-in HSM (Hardware Security Module) and employs advanced power management support for power-sensitive applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-B at SoC level, (ASIL-D systematic level).
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Technische Dokumentation

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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

J722SXH01EVM — Evaluierungsmodul für TDA4VEN, TDA4AEN und AM67

Das J722SXH01EVM Starterkit basiert auf unseren Vision- und Display-Prozessoren J722S, TDA4VEN, TDA4AEN und AM67, die eine skalierbare Arm® Cortex®-A53-Leistung, einen Bildsignalprozessor mit bis zu 600 MP/s, bis zu 4 Teraoperationen pro Sekunde und einen integrierten (...)

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Debug-Tastkopf

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG-Debug-Tastkopf

Der XDS110 von Texas Instruments ist eine neue Klasse von Debug-Tastkopf (Emulator) für Embedded-Prozessoren von TI. Der XDS110 ersetzt die XDS100-Familie und unterstützt eine größere Anzahl von Standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in einem einzigen Pod. Alle XDS-Debug-Tastköpfe unterstützen (...)

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Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J722S — Processor SDK Linux for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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Unterstützte Produkte und Hardware

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Produkte
ARM-basierte Prozessoren
TDA4VEN-Q1 — ADAS-SoC für den Automobilbereich mit KI, Grafik und Display für Einstiegs-Parkassistenzanwendungen TDA4AEN-Q1 — ADAS-SoC für den die Automobilindustrie mit KI für Frontkamera- und Antriebsanwendungen
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J722SXH01EVM — Evaluierungsmodul für TDA4VEN, TDA4AEN und AM67
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Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J722S — Processor SDK QNX for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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Produkte
ARM-basierte Prozessoren
TDA4VEN-Q1 — ADAS-SoC für den Automobilbereich mit KI, Grafik und Display für Einstiegs-Parkassistenzanwendungen TDA4AEN-Q1 — ADAS-SoC für den die Automobilindustrie mit KI für Frontkamera- und Antriebsanwendungen
Hardware-Entwicklung
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J722SXH01EVM — Evaluierungsmodul für TDA4VEN, TDA4AEN und AM67
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PROCESSOR-SDK-RTOS-J722S — Processor SDK RTOS for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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Produkte
ARM-basierte Prozessoren
TDA4VEN-Q1 — ADAS-SoC für den Automobilbereich mit KI, Grafik und Display für Einstiegs-Parkassistenzanwendungen TDA4AEN-Q1 — ADAS-SoC für den die Automobilindustrie mit KI für Frontkamera- und Antriebsanwendungen
Hardware-Entwicklung
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J722SXH01EVM — Evaluierungsmodul für TDA4VEN, TDA4AEN und AM67
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CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

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Unterstützte Produkte und Hardware

Diese Designressource unterstützt die meisten Produkte in diesen Kategorien.

Informationen zum Support sind der Seite mit den Produktdetails zu entnehmen.
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DDR-CONFIG-J722S — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
Unterstützte Produkte und Hardware

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Produkte
ARM-basierte Prozessoren
TDA4AEN-Q1 — ADAS-SoC für den die Automobilindustrie mit KI für Frontkamera- und Antriebsanwendungen TDA4VEN-Q1 — ADAS-SoC für den Automobilbereich mit KI, Grafik und Display für Einstiegs-Parkassistenzanwendungen AM67 — Arm®Cortex®-A53 SoC mit Dreifach-Display, 3D Grafiken, PCIe 3, USB3, 4K Video-Codec für HMI AM67A — Arm®Cortex®-A53 4 TOPS Vision SoC mit RGB-IR ISP für 4 Kameras, Machine Vision, Robotik, Smart HMI
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J722SXH01EVM — Evaluierungsmodul für TDA4VEN, TDA4AEN und AM67
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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

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Produkte
mmWave-Radarsensoren für die Automobilindustrie
AWR1443 — Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger für Fahrzeuganwe AWR1642 — Ein-Chip-Radarsensor, 76 bis 81 GHz, mit integriertem DSP und MCU AWR1843 — Ein-Chip-Radarsensor, 76 bis 81 GHz, für die Automobilindustrie, mit Integration von DSP, MCU und Ra AWR1843AOP — Ein-Chip-Radarsensor (DSP und MCU) mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne, 76 GHz bis 81 GHz, für AWR2544 — FMCW-Satelliten-Radar-Sensor auf einem Chip (76–81 GHz) AWR2944 — Hochleistungs-SoC der 2. Generation, 76 GHz bis 81 GHz, für Eck- und Fernbereichsradar für die Autom AWR2944P — 76 GHz bis 81 GHz, hochleistungsfähiger ein-Chip-frequenzmodulierter Dauerstrichradarsensor AWR6843 — Ein-Chip-Radarsensor (60 bis 64 GHz) für die Automobilindustrie, mit Integration von DSP, MCU und Ra AWR6843AOP — Single-Chip-Radarsensor mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne für 60 GHz bis 64 GHz für die Autom
Digitale Signalprozessoren (DSPs)
AM62D-Q1 — 40GFLOPS DSP-Audioprozessor für die Automobilindustrie mit Arm® Cortex®-A53, Cortex-R5F und LPDDR4 DM505 — SoC für Vision Analytics 15mm-Gehäuse DRA780 — SoC-Prozessor mit 500 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA781 — SoC-Prozessor mit 750 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA782 — SoC-Prozessor mit 2x 500 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA783 — SoC-Prozessor mit 2x 750 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA785 — SoC-Prozessor mit 2x 1000 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA786 — SoC-Prozessor mit 2x 500 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 & EVE für Audioverstärker DRA787 — SoC-Prozessor mit 2x 750 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 & EVE für Audioverstärker DRA788 — SoC-Prozessor mit 2x 1000 MHz C66x DSP und 1x EVE und 2 Dual Arm Cortex-M4 für Audioverstärker TDA3LA — Low-Power-SoC mit Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen TDA3LX — Low-Power-SoC mit Verarbeitungs-, Bildgebungs- und Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen TDA3MA — Energieeffizienter SoC mit voll ausgestatteter Verarbeitung und Bildverarbeitungsbeschleunigung für TDA3MD — Energieeffizientes-SoC mit allen Verarbeitungsfunktionen für ADAS-Anwendungen TDA3MV — Energieeffizienter SoC mit voll ausgestatteter Verarbeitungs-, Bildgebungs- und Sichtbeschleunigung
C2000-Echtzeit-Mikrocontroller
TMS320F280021 — C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 32 KB Flash TMS320F280021-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 32 KB Flash TMS320F280023 — C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 64 KB Flash TMS320F280023-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 64 KB Flash TMS320F280023C — C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 64 KB Flash, CLB TMS320F280025 — C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 128 KB Flash TMS320F280025-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 128 KB Flash TMS320F280025C — C2000™ 32-bit-MCU mit 100-MHz, FPU, TMU, 128 kb Flash, CLB TMS320F280025C-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 128 KB Flash-Speicher, CLB TMS320F28384D — C2000™ 32-Bit-MCU mit Konnektivitätsmanager, 2x C28x+CLA CPU, 1,5 MB-Flash, FPU64, Ethernet TMS320F28384D-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit Connectivity Manager, 2x C28x + CLA CPU, 1,5 MB Fla TMS320F28384S — C2000™ 32-Bit-MCU mit Konnektivitätsmanager, 1x C28x+CLA CPU, 1,0-MB-Flash, FPU64, Ethernet TMS320F28384S-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit Connectivity Manager, 1x C28x + CLA CPU, 1 MB Flash TMS320F28386D — C2000™ 32-Bit-MCU mit Konnektivitätsmanager, 2x C28x+CLA CPU, 1,5-MB-Flash, FPU64, CLB, Ethernet TMS320F28386D-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit Connectivity Manager, 2x C28x + CLA CPU, 1,5 MB Fla TMS320F28386S — C2000™ 32-Bit-MCU mit Konnektivitätsmanager, 1x C28x+CLA CPU, 1,0-MB-Flash, FPU64, CLB, Ethernet TMS320F28386S-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit Connectivity Manager, 1x C28x + CLA CPU, 1 MB Flash TMS320F28388D — C2000™ 32 Bit-MCU mit Connectivity Manager, 2x C28x + CLA CPU, 1,5 MB Flash, FPU64, CLB, ENET, Ether TMS320F28388S — C2000™ 32-Bit-MCU mit Konnektivitätsmanager, 1x C28x+CLA CPU, 1,0-MB-Flash, FPU64, CLB, ENET, EtherC TMS320F28P650DH — C2000 32 Bit-MCU mit 600 MIPS, 2xC28x, 1xCLA CPU, FPU64, 768 KB Flash, 16-b ADC TMS320F28P650DK — C2000™ 32-Bit-MCU, 2x C28x+CLA CPU, Lock-Step, 1,28 MB Flash, 16-b-ADC, HRPWM, ETHERCAT, CAN-FD, AES TMS320F28P650SH — C2000 32 Bit-MCU mit 400 MIPS, 1xC28x, 1xCLA CPU, FPU64, 768 KB Flash, 16b ADC TMS320F28P650SK — C2000 32-bit-MCU mit 400 MIPS, 1xC28x + 1xCLA CPU, FPU64, 1,28 MB Flash, 16b-ADC, Ethercat TMS320F28P659DH-Q1 — C2000 32 Bit-MCU mit 600 MIPS, 2xC28x, 1xCLA, Lockstep, FPU64, 768 KB Flash, 16-b-ADC für die Automo TMS320F28P659DK-Q1 — C2000™ 32-Bit-MCU, 2 × C28x+CLA-CPU, Lock-Step, 1,28 MB Flash, 16-Bit-ADC, HRPWM, CAN-FD, AES TMS320F28P659SH-Q1 — C2000 32 Bit-MCU mit 400 MIPS, 1xC28x, 1xCLA, FPU64, 768 KB Flash, 16-b-ADC für die Automobilindustr
WLAN-Produkte
CC3200 — SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® Drahtlos-MCU mit 2 TLS/SSL und 256 kB RAM CC3200MOD — SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® und drahtloses Internet der Dinge-Modul CC3220MOD — SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™-Drahtlosmodul CC3220MODA — SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™-Drahtlosmodul mit Antenne CC3220R — SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® Drahtlos-MCU mit 6 TLS/SSL und 256kB RAM CC3220S — SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® Drahtlos-MCU mit Secure Boot und 256 kB RAM CC3220SF — SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® Drahtlos-MCU mit 1MB Flash-Speicher und 256 kB RAM CC3230S — SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi®-MCU mit 256 kB RAM, Koexistenz, WPA3, 16 TLS-Sockel, sicherer Start CC3230SF — SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi®-MCU, 256 kB RAM+1MB XIP-Flash, Coex, WPA3, 16 TLS-Buchsen, sicherer CC3235MODAS — SimpleLink™ Wi-Fi-ZERTIFIZIERTE™ Dualband-Drahtlos-Antennenmodullösung CC3235MODASF — SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ Dual-Band-Drahtlos-Antennenmodul mit 1 MB XIP Flash CC3235MODS — Drahtloses SimpleLink™-Dualband-Drahtlosmodul mit Arm Cortex-M4 (32 Bit), Wi-Fi CERTIFIED™, mit 256 CC3235MODSF — Drahtloses SimpleLink™-Dualband-Drahtlosmodul mit Arm Cortex-M4 (32 Bit), Wi-Fi CERTIFIED™, mit 1 MB CC3235S — Drahtloser Dual-band Wi-Fi®-SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4, 32 Bit mit 256 kB Flash-Speic CC3235SF — Drahtloser Dual-band Wi-Fi®-SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4, 32 Bit mit 1MB Flash-Speicher
ARM-basierte Prozessoren
AM3351 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 1Gb Ethernet, Display AM3352 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 1Gb Ethernet, Display, CAN AM3354 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 3D Grafikkarten, CAN AM3356 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN AM3357 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, EtherCAT, PRU-ICSS, CAN AM3358 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 3D-Grafiken, PRU-ICSS, CAN AM3358-EP — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 3D, PRU-ICSS, HiRel, CAN AM3359 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, EtherCAT, 3D, PRU-ICSS, CAN AM4372 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9 AM4376 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS AM4377 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, EtherCAT AM4378 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, 3D-Grafikkarten AM4379 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, EtherCAT, 3D-Grafik AM5706 — Sitara-Prozessor: kostenoptimierter Arm Cortex-A15 und DSP mit Secure Boot AM5708 — Sitara-Prozessor: kostenoptimierter Arm Cortex-A15 und DSP, Multimedia und Secure Boot AM5716 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A15 und DSP AM5718 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A15 & DSP, Multimedia AM5718-HIREL — Sitara™-Prozessoren AM5718-HIREL, Silicon Revision 2.0 AM5726 — Sitara-Prozessor: Dual-Arm Cortex-A15 und Dual-DSP AM5728 — Sitara-Prozessor: Dual Arm Cortex-A15 und Dual-DSP, Multimedia AM5746 — Sitara-Prozessor: Dual ARM Cortex-A15 und Dual DSP, ECC auf DDR und Secure Boot AM5748 — Sitara-Prozessor: Dual ARM Cortex-A15 und Dual DSP, Multimedia, ECC auf DDR und Secure Boot AM620-Q1 — Computing-SoC für die Automobilindustrie mit integrierter Sicherheit für Fahrerüberwachung, Vernetzu AM623 — Internet der Dinge (IoT) und Gateway-SoC mit Objekt- und Gestenerkennung auf Basis von Arm® Cortex®- AM625 — SoC für Mensch-Maschine-Interaktion mit Arm® Cortex®-A53-basierter Edge-KI und Full-HD-Dual-Display AM625-Q1 — Display-SoC für die Automobilindustrie mit integrierter Sicherheit für digitale Kombiinstrumente< AM625SIP — Universelles System im Paket mit Arm® Cortex®-A53 und integriertem LPDDR4 AM62A3 — 1-TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR-ISP für ein bis zwei Kameras, energieeffizient, Videoüberwachung, Autom AM62A3-Q1 — 1 TOPS-Vision-SoC für die Automobilindustrie mit RGB-IR-ISP für 1-2 Kameras, Fahrerüberwachung, Dash AM62A7 — 2 TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR ISP für 1-2 Kameras, energieeffiziente Systeme, maschinelles Sehen, Rob AM62A7-Q1 — 2 TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR-ISP für ein bis zwei Kameras, Fahrerüberwachung, Frontkameras AM62P — Arm®Cortex®-A53 SoC mit Dreifach-Display, 3D-Grafiken, 4K-Videocodec für Mensch-Maschine- AM62P-Q1 — Automobil-Display-SoC mit erweiterter 3D-Grafik, 4K-Video-Codec und integrierter Sicherheit AM6411 — Single-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Single-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6412 — Dual-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Single-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6421 — Single-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Dual-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6422 — Dual-Core 64-Bit Arm® Cortex®-A53, Dual-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6441 — Single-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Quad-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6442 — Dual-Core 64-Bit Arm® Cortex®-A53, Quad-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6526 — Dual Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS AM6528 — Sitara-Prozessor: Dual-Arm Cortex-A53 und Dual-Arm Cortex-R5F, Gigabit PRU-ICSS, 3D-Grafiken AM6546 — Quad Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS AM6548 — Quad Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS, 3D-Grafikkart AM67 — Arm®Cortex®-A53 SoC mit Dreifach-Display, 3D Grafiken, PCIe 3, USB3, 4K Video-Codec für HMI AM67A — Arm®Cortex®-A53 4 TOPS Vision SoC mit RGB-IR ISP für 4 Kameras, Machine Vision, Robotik, Smart HMI AM68 — Universal-SoC mit Dual-Core 64-Bit Arm Cortex-A72, Grafik, 1-Port PCIe Gen3, USB3.0 AM68A — 8-TOPS-Vision-SoC für 1-8 Kameras, maschinelles Sehen, intelligente Verkehrsüberwachung, Automatisie AM69 — Universelle Arm Cortex-A72, 8 Kerne, 64 Bit, mit Grafik, PCIe Gen 3, Ethernet, USB 3.0 AM69A — Autonome mobile Roboter, 32 TOPS Vision SoC für 1-12 Kameras, maschinelles Sehen, mobiler DVR, AI AMIC110 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, über 10 Ethernet-Protokolle AMIC120 — Sitara-Prozessor; Arm Cortex-A9; über 10 Ethernet-Protokolle, Encoder-Protokolle DRA710 — 600 MHz-Arm Cortex-A15-SoC-Prozessor mit Grafik für Infotainment und Cluster DRA712 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 600 MHz, mit Grafik & Dual Arm Cortex M4 für Infotainment & Kombiinstr DRA714 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 600 MHz, mit Grafik & DSP für Infotainment & Kombiinstrument DRA716 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 800 MHz, mit Grafik & DSP für Infotainment & Kombiinstrument DRA718 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 1 GHz, mit Grafik & DSP für Infotainment & Kombiinstrument DRA722 — SoC-Prozessor, 800 MHz, Arm Cortex-A15 mit Grafik und DSP für Infotainment & Cluster in Fahrzeugen DRA724 — SoC-Prozessor, 1 GHz, Arm Cortex-A15 mit Grafik und DSP für Infotainment & Cluster in Fahrzeugen DRA725 — SoC-Prozessor, 1,2 GHz, Arm Cortex-A15 mit Grafik und DSP für Infotainment & Cluster in Fahrzeugen DRA726 — Arm Cortex-A15, 1,5 GHz, mit Grafik & DSP für Infotainment & Kombiinstrument DRA750 — Dual-SoC-Prozessor für Infotainment, 1,0 GHz, A15, Dual-DSP, erweiterte Peripherie DRA756 — Zweifacher 1,5 GHz A15, Dual EVE, Dual-DSP, erweiterter Peripherie SoC-Prozessor für Infotainment DRA75P — Multicore-SoC-Prozessoren mit ISP und pinkompatibel mit SoCs DRA75x für Infotainment-Anwendungen DRA77P — Hochleistungs-Multi-Core SoCs mit erweiterten Peripheriegeräten und ISP für digitale Cockpit-Anwendu DRA790 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 300 MHz, mit C66x-DSP, 500 MHz, für Audioverstärker DRA791 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 300 MHz, mit C66x-DSP, 750 MHz, für Audioverstärker DRA793 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 500 MHz, mit C66x-DSP, 750 MHz, für Audioverstärker DRA797 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 800 MHz, mit C66x-DSP, 750 MHz, für Audioverstärker DRA821U — Dual Arm Cortex-A72, Quad Cortex-R5F, 4-Port-Ethernet-Switch und ein PCIe-Controller DRA821U-Q1 — Gateway-SoC mit Dual-Arm-Cortex-A72®, Quad-Cortex-R5F®, Ethernet-Switch mit vier Ports, PCIe (Automo DRA829J — Dual Arm Cortex-A72, Quad Cortex-R5F, Multi-Core-DSP, 8-Port-Ethernet-Schalter und 4-Port-PCIe-Schal DRA829J-Q1 — Bausteine mit Dual Arm Cortex-A72, Quad Cortex-R5F, Multi-Core-DSP und integrierten Switches für Eth DRA829V — Bausteine mit Dual Arm® Cortex®-A72, Quad Cortex®-R5F sowie integrierten Switches für Ethernet 8 Por DRA829V-Q1 — Bausteine mit Dual Arm® Cortex-A72, Quad Cortex-R5F sowie integrierten Switches für Ethernet 8 Ports TDA2E — SoC-Prozessoren mit Grafik- und Videobeschleunigung für ADAS-Anwendungen (23 mm Gehäuse) TDA2EG-17 — SoC-Prozessoren mit Grafik- und Videobeschleunigung für ADAS-Anwendungen (17 mm Gehäuse) TDA2HF — SoC-Prozessor mit voll ausgestatteter Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigung für ADAS Anwendunge TDA2HG — SoC-Prozessor mit Grafik-, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigung für ADAS-Anwendungen TDA2HV — SoC-Prozessor mit Video- und Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen TDA2LF — SoC-Prozessor für ADAS-Anwendungen TDA2P-ABZ — TDA2-Pin-kompatible SoC-Familie mit Grafik-, Bild-, Video-, Sichtbeschleunigungsoptionen für ADAS TDA2P-ACD — Hochleistungs-SoC-Familie mit Optionen für Grafik, Bildgebung, Video und Bildverarbeitungsbeschleuni TDA2SA — SoC-Prozessor mit hochleistungsfähigen Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigungs-Funktionen für AD TDA2SG — SoC-Prozessor mit hochleistungsfähigen Grafik-, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigungsanwendung TDA2SX — SoC-Prozessor mit voll ausgestatteter Grafik, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigung für ADAS-An TDA4AEN-Q1 — ADAS-SoC für den die Automobilindustrie mit KI für Frontkamera- und Antriebsanwendungen TDA4VE-Q1 — System-on-a-Chip in der Automobilindustrie für automatisches Einparken und Fahrerassistenz mit KI, B TDA4VEN-Q1 — ADAS-SoC für den Automobilbereich mit KI, Grafik und Display für Einstiegs-Parkassistenzanwendungen TDA4VL-Q1 — System-on-a-Chip für die Automobilindustrie mit KI, Grafiken für die Rundumsicht und Parkassistenz-A TDA4VM — Dual Arm® Cortex®-A72 SoC und C7x DSP mit Deep-Learning-, Vision- und Multimedia-Beschleunigern TDA4VM-Q1 — System-on-a-Chip für L2-, L3- und Nahfeldanalysesysteme mit Deep Learning
mmWave-Radarsensoren für Industrieanwendungen
IWR1443 — Einchip-mmWave-Sensor, 76 bis 81 GHz, mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger IWR1642 — Ein-Chip-mmWave-Sensor, 76 bis 81 GHz, mit integriertem DSP und MCU IWR1843 — Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) für die Industrie, mit Integration von DSP, MCU und Radarbeschl IWR6443 — Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor (60 bis 64 GHz) mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger IWR6843 — Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor mit 60 GHz bis 64 GHz und integrierten Verarbeitungsmöglichkeit IWR6843AOP — Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor, 60 bis 64 GHz, mit integrierter Antenne On-Package (AoP)
Arm Cortex-M4-MCUs
MSP432E401Y — SimpleLink-MCU Arm Cortex-M4F, 32 Bit, mit Ethernet, CAN, 1MB Flash und 256 kB RAM MSP432E411Y — SimpleLink™ 32-Bit-Arm Cortex-M4F-MCU mit Ethernet, CAN, TFT-LCD, 1MB Flash und 256 kB RAM< TM4C1230C3PM — Hochleistungsfähiger 32 Bit ARM® Cortex®-M4F-basierter MCU TM4C1230D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP TM4C1230E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP TM4C1230H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP TM4C1231C3PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 32 kb Flash, 12 kb RAM, CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C1231D5PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 64 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC-D, 64-in LQFP TM4C1231D5PZ — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 64 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC-D, 100-in LQFP TM4C1231E6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC-D, 64-in LQFP TM4C1231E6PZ — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC-D, 100-in LQFP TM4C1231H6PGE — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, 144-pin LQFP TM4C1231H6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC-D, 64-in LQFP TM4C1231H6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, 100-pin LQFP TM4C1232C3PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1232D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 12-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1232E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1232H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233C3PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233D5PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 64 kb Flash, 12 kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233D5PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQFP TM4C1233E6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233E6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQF TM4C1233H6PGE — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 144-pin LQF TM4C1233H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233H6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQF TM4C1236D5PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 64 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, USB-D, 64-in LQFP TM4C1236E6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, USB-D, 64-in LQFP TM4C1236H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, USB, 64-pin LQFP TM4C1237D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP TM4C1237D5PZ — 32-Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 64 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC, USB, 100-Pin LQFP TM4C1237E6PM — 32-Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-Pin LQFP TM4C1237E6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 100-pin LQFP TM4C1237H6PGE — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 144-pin LQFP TM4C1237H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP TM4C1237H6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 100-pin LQFP TM4C123AE6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, 64-pin LQFP TM4C123AH6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, 64-pin LQFP TM4C123BE6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C123BE6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 100-pin LQFP TM4C123BH6NMR — MCU auf Basis des Arm® Cortex®-M4F, 32 Bit, mit 80 MHz, 256 KB Flash, 32 KB RAM, 2x CAN, TM4C123BH6PGE — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 144-pin LQFP TM4C123BH6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C123BH6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 100-pin LQFP TM4C123BH6ZRB — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 157-Pin BGA TM4C123FE6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F-basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, USB, 64-pin LQFP TM4C123FH6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, USB, 64-pin LQFP TM4C123GE6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 64-pin LQF TM4C123GE6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 100-pin LQ TM4C123GH6NMR — MCU auf Basis des Arm® Cortex®-M4F, 32 Bit, mit 80 MHz, 256 KB Flash, 32 KB RAM, 2x CAN, RTC, USB TM4C123GH6PGE — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 144-pin LQ TM4C123GH6PM — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80 MHz, 256 KB Flash-Speicher, 32 KB RAM, 2 CAN, RTC, USB, TM4C123GH6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 100-pin LQ TM4C123GH6ZRB — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 157-pin BG TM4C123GH6ZXR — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 168-pin BG TM4C1290NCPDT — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB TM4C1290NCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB TM4C1292NCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII TM4C1292NCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII TM4C1294KCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 512-kb Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY TM4C1294NCPDT — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY TM4C1294NCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY TM4C1297NCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, LCD TM4C1299KCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 512 kB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD TM4C1299NCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD TM4C129CNCPDT — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, AES TM4C129CNCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, AES TM4C129DNCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII, AES TM4C129DNCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII, AES TM4C129EKCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 512-kb Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES TM4C129ENCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES TM4C129ENCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES TM4C129LNCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, AES TM4C129XKCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 512 kb Flash, 256 kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, AE TM4C129XNCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, A
Arm Cortex-M0+-MCUs
MSPM0C1103 — 24 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 1 KB SRAM, 12 Bit ADC MSPM0C1103-Q1 — 24 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 1 KB SRAM, 12 Bit ADC, für die Automobilindustrie, ADC, MSPM0C1104 — 24 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 1 KB SRAM, 12 Bit ADC MSPM0C1104-Q1 — 24 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16KB Flash, 1 KB SRAM, 12 Bit ADC, für die Automobilindustrie, ADC, MSPM0G1105 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärke MSPM0G1106 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker MSPM0G1107 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärk MSPM0G1505 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash 16 KB SRAM 2x4 Msps ADC, 12 Bit DAC, 3xCOMP, 2xOPA, MATH MSPM0G1506 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash 32 KB SRAM 2x4 Msps ADC, 12 Bit DAC, 3xCOMP, 2xOPA, MATH MSPM0G1507 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x4-Msps ADC, 12-Bit DAC, 3xCOMP, 2xOPA, M MSPM0G1519 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 512 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xADC-DAC, 3xCOMP MSPM0G3105 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker C MSPM0G3105-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps MSPM0G3106 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker C MSPM0G3106-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps MSPM0G3107 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker MSPM0G3107-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps MSPM0G3505 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x4 Msps ADC, DAC, 3xCOMP, 2xOPA, CAN-FD MSPM0G3505-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 32KB Flash, 16KB SRAM, ADC, DAC, COMP, OP MSPM0G3506 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x4 Msps ADC, DAC, 3xCOMP, 2xOPA, CAN-FD, M MSPM0G3506-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 64KB Flash, 32KB SRAM, ADC, DAC, COMP, OP MSPM0G3507 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x4 Msps ADC, DAC, 3xCOMP, 2xOPA, CAN-FD, MSPM0G3507-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128KB Flash, 32KB SRAM, ADC, DAC, COMP, O MSPM0G3519 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 512 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xCAN-FD, 2xADC, DAC, COMP MSPM0L1105 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0L1106 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0L1227 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12 Bit ADC, COMP, VBAT, PSA-L MSPM0L1228 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12 Bit ADC, COMP, VBAT, PSA-L1 MSPM0L1228-Q1 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12 Bit ADC, COMP, VBAT, für d MSPM0L1303 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1304 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1304-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+ für die Automobilindustrie mit 16 KB Flash, 2 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1305 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1305-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 32 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1306 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1306-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 64 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1343 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1344 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1345 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1346 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L2227 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 12 Bit ADC, COMP, LCD, VBAT, PSA-L1 MSPM0L2228 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12 Bit ADC, COMP, LCD, VBAT, MSPM0L2228-Q1 — 32 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, AD
Arm Cortex-R-MCUs
AM2431 — Cortex®-R5F-basierte Arm® MCU mit Industriekommunikation und Sicherheit bis zu 800 MHz AM2432 — Dual-Core-MCU auf Basis des Arm® Cortex®-R5F mit Industriekommunikation und -Sicherheit bis zu 800 M AM2434 — R5F-basierte Vierkern-Arm® Cortex®-MCU mit industriellen Kommunikations- und Sicherheitsfunktionen b AM2631 — Single-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensiche AM2631-Q1 — Singe-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung und Sicherheit für die Auto AM2632 — Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2632-Q1 — Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2634 — Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2634-Q1 — Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM263P2 — Dual-core Arm Cortex-R5F MCU up to 400 MHz with opTI-flash and real-time control AM263P4 — Vierfacher Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung und erweiterba AM263P4-Q1 — Vierfacher Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung und erweiterbarem
Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz
CC1310 — SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz drahtloser MCU mit 128 kB Flash CC1311P3 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz Drahtlos-MCU mit 352 KB Flash und integriertem +20 dBm Leistung CC1311R3 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4, Sub-1 GHz mit 352 kB CC1312PSIP — Sub-1 GHz system-in-package (SIP) module with integrated power amplifier CC1312R — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 352 kB Flash CC1312R7 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz mit kB Flash CC1314R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1-GHz-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM CC1350 — SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Multiprotokoll, Sub-1 GHz und 2,4 GHz drahtlose MCU mit 128 kB Flas CC1352P — SimpleLink™ Arm Cortex-M4F Multiprotokoll Sub-1 GHz und 2,4 GHz-Leistungsverstärker mit drahtloserMC CC1352P7 — SimpleLink™ Arm ® Cortex®-M4F Multiprotokoll-MCU für Sub-1 GHz und 2,4 GHz Drahtlos-MCU integrierter CC1352R — Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz und 2 CC1354P10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU mit 1 MB Flash, 296 KB SRAM, integrierter Leist CC1354R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Multiband-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM
Produkte für die drahtlose Kommunikation in der Automobilindustrie
CC2640R2F-Q1 — Für den Automobilbereich zugelassener drahtloser SimpleLink™-32-Bit-ARM Cortex-M3-Bluetooth ® Low En CC2745P10-Q1 — Drahtlose SimpleLink™ Bluetooth® 6.0 LE-MCU für die Automobilindustrie mit 1 MB Flash, HSM, APU, CAN
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
CC2340R2 — SimpleLink™ 32bit Arm® Cortex®-M0+, 2,4 GHz, Drahtlos-MCU mit 256 kB Flash-Speicher CC2640R2F — SimpleLink™ 32-bit-Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1-MCU mit 128-kB-Flash (drahtlos und mit geringem St CC2640R2L — Drahtlose SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy-MCU CC2652P — Drahtlose SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F, 2,4 GHz, mit Integriertem Leistungsverstärker CC2652P7 — Multiprotokollfähige Drahtlos-MCU SimpleLink™ Arm® Cortex ®-M4F, 2,4 GHz, 704 kB Flash-Speicher, int CC2652PSIP — Drahtloses SimpleLink™-Multiprotokollmodul „System-in-Package“ für 2,4 GHz mit integriertem Leistung CC2652R — Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, 2,4 GHz, 352 kB CC2652R7 — Drahtlose SimpleLink™-Multiprotokoll-MCU mit Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz, 704 KB Flas CC2652RB — Multiprotokollfähige drahtloser SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F (32 Bit), 2,4 GHz, mit quarzlosem CC2652RSIP — SimpleLink™ 2,4-GHz-Multiprotokoll-Drahtlos-System-in-Package-Modul mit 352 KB Speicher CC2674P10 — Multiprotokollfähige Drahtlos-MCU SimpleLink™ Arm® Cortex ®-M33, 2,4 GHz, 1 MB Flash-Speicher, integ CC2674R10 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M33, 2,4 GHz, 1 MB Flash CC2755R10 — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM® Cortex®-M33, 32 Bit, Bluetooth® Low Energy MCU mit 1 
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EXLFR-3P-ESYNC-OTA — Excelfore esync OTA Over-the-Air Updates für softwaredefinierte Fahrzeuge

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)
Von: ExcelFore
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EXLFR-3P-TSN — Time Sensitive Network (TSN) von ExelFore für sicherheitskritische Kommunikation in der Automobil

Softwaredefinierte Fahrzeuge (Software Defined Vehicles, SDV) benötigen Hochleistungsnetzwerke, IP-Adressierung und Sicherheit, die mit Ethernet, aber nicht mit CAN verfügbar sind. Anwendungen in der Automobilindustrie erfordern außerdem garantierte Latenzen, Bandbreite und Redundanz für (...)
Von: ExcelFore
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PAI-3P-PHANTOMVISION — Phantom-KI-Bildverarbeitungssoftware auf Jacinto-Prozessoren für ADAS-Automobilanwendungen

PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)
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