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TS3USB3031

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DP3T USB 2.0 ハイスピードと MHL (Mobile High-Definition Link) (6.5GHz) 向けのスイッチ

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製品詳細

Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 2.5 Ron (typ) (mΩ) 4500 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Configuration 3:1 Features Current Leakage Protection, Logic Controlled (Output Enabled), Mobile High-Definition Link (MHL), Over-Voltage Tolerance (OVT), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 40 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 6500
Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 2.5 Ron (typ) (mΩ) 4500 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Configuration 3:1 Features Current Leakage Protection, Logic Controlled (Output Enabled), Mobile High-Definition Link (MHL), Over-Voltage Tolerance (OVT), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 40 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 6500
WQFN (RMG) 12 3.24 mm² 1.8 x 1.8
  • VCC 範囲：2.5V～4.3V
  • MHL (Mobile High-Definition Link) スイッチまたは MyDP (Mobility Display Port) スイッチ：
    • 帯域幅 (–3dB)：6.5GHz
    • RON (標準値)：5.5Ω
    • CON (標準値)：1.3pF
  • USB スイッチ (2 セット)：
    • 帯域幅 (–3dB)：6.5GHz
    • RON (標準値)：4.5Ω
    • CON (標準値)：1pF
  • 消費電流：28µA (標準値)
  • 特別な機能：
    • IOFF 保護により、パワー ダウン状態 (VCC = 0V) での電流リークを防止
    • 1.8V 対応の制御入力 (SEL)
    • 外部部品なしで、すべての I/O ピンにおいて最大 5.5V の過電圧耐性 (OVT)
  • ESD 性能：
    • 2kV、人体モデル (A114B、クラス II)
    • 1kV、デバイス帯電モデル (C101)
  • パッケージ：
    • 12 ピン VQFN パッケージ (1.8mm × 1.8mm, 0.4mm ピッチ)
  • VCC 範囲：2.5V～4.3V
  • MHL (Mobile High-Definition Link) スイッチまたは MyDP (Mobility Display Port) スイッチ：
    • 帯域幅 (–3dB)：6.5GHz
    • RON (標準値)：5.5Ω
    • CON (標準値)：1.3pF
  • USB スイッチ (2 セット)：
    • 帯域幅 (–3dB)：6.5GHz
    • RON (標準値)：4.5Ω
    • CON (標準値)：1pF
  • 消費電流：28µA (標準値)
  • 特別な機能：
    • IOFF 保護により、パワー ダウン状態 (VCC = 0V) での電流リークを防止
    • 1.8V 対応の制御入力 (SEL)
    • 外部部品なしで、すべての I/O ピンにおいて最大 5.5V の過電圧耐性 (OVT)
  • ESD 性能：
    • 2kV、人体モデル (A114B、クラス II)
    • 1kV、デバイス帯電モデル (C101)
  • パッケージ：
    • 12 ピン VQFN パッケージ (1.8mm × 1.8mm, 0.4mm ピッチ)

TS3USB3031 デバイスは、2 チャネル、1:3 マルチプレクサであり、高速の Mobile High-Definition Link (MHL)、 Mobility Display Port (MyDP) スイッチ、 USB 2.0 High-Speed (480Mbps) スイッチが同じパッケージに内蔵されています 。これらの構成により、システム設計者は基板面積を削減でき、また、MHL/MyDP 信号および 2 組の USB データのために、共通の USB または Mico-USB コネクタを使用することにより、複数のコネクタを購入する必要がなくなります。MHL/MyDP パスは、最新の MHL Rev. 3.0 仕様をサポートしています。

TS3USB3031 の VCC 範囲は 2.5V～4.3V であり、過電圧耐性 (OVT) 機能がサポートされているため、I/O ピンは最大 5.5V の過電圧状況に耐えられます。電源オフ保護機能により、電源が存在しないときはすべての I/O ピンが強制的に高インピーダンス モードになるため、このような状況では信号ラインが完全に絶縁され、過剰なリーク電流が発生しません。TS3USB3031 の選択ピンは、1.8V の制御電圧に対応しているので、モバイル プロセッサからの汎用 I/O (GPIO) と直接接続が可能であり、追加の電圧シフト回路が不要です。

TS3USB3031 は、モバイル アプリケーション用に設計された小型の 1.8mm × 1.8mm 12 ピン VQFN パッケージで供給されます。

TS3USB3031 デバイスは、2 チャネル、1:3 マルチプレクサであり、高速の Mobile High-Definition Link (MHL)、 Mobility Display Port (MyDP) スイッチ、 USB 2.0 High-Speed (480Mbps) スイッチが同じパッケージに内蔵されています 。これらの構成により、システム設計者は基板面積を削減でき、また、MHL/MyDP 信号および 2 組の USB データのために、共通の USB または Mico-USB コネクタを使用することにより、複数のコネクタを購入する必要がなくなります。MHL/MyDP パスは、最新の MHL Rev. 3.0 仕様をサポートしています。

TS3USB3031 の VCC 範囲は 2.5V～4.3V であり、過電圧耐性 (OVT) 機能がサポートされているため、I/O ピンは最大 5.5V の過電圧状況に耐えられます。電源オフ保護機能により、電源が存在しないときはすべての I/O ピンが強制的に高インピーダンス モードになるため、このような状況では信号ラインが完全に絶縁され、過剰なリーク電流が発生しません。TS3USB3031 の選択ピンは、1.8V の制御電圧に対応しているので、モバイル プロセッサからの汎用 I/O (GPIO) と直接接続が可能であり、追加の電圧シフト回路が不要です。

TS3USB3031 は、モバイル アプリケーション用に設計された小型の 1.8mm × 1.8mm 12 ピン VQFN パッケージで供給されます。
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技術資料

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* データシート TS3USB3031 2 チャネル、1:3、USB 2.0 ハイスピード (480Mbps) および MHL (Mobile High-Definition Link) または MyDP (Mobility Display Port) スイッチ データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 8月 9日
アプリケーション・ノート Passive Mux Selection Based On Bandwidth (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 31日
アプリケーション・ノート High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日
アプリケーション・ノート TMDS Clock Detection Solution in HDMI Sink Applications 2017年 8月 23日
EVM ユーザー ガイド (英語) TS3USB3031 EVM User's Guide 2013年 9月 23日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

TS3USB3031 HSpice Model

SCDJ045.ZIP (614 KB) - HSpice Model
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シミュレーション・モデル

TS3USB3031RMGR S-Parameter Model

SCDM192.ZIP (446 KB) - S-Parameter Model
ダウンロード
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リクエスト
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
WQFN (RMG) 12 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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