코드 예제 또는 데모
FDC1004
- Input range: ±15pF
- Measurement resolution: 0.5fF
- Maximum offset capacitance: 100pF
- Programmable output rates: 100/200/400 S/s
- Maximum shield load: 400pF
- Supply voltage: 3.3V
- Temp range: –40° to 125°C
- Current consumption:
- Active: 750µA
- Standby: 29µA
- Interface: I2C
- Number of channels: 4
Capacitive sensing with grounded capacitor sensors is a very low-power, low-cost, high-resolution contact-less sensing technique that can be applied to a variety of applications ranging from proximity sensing and gesture recognition to material analysis and remote liquid level sensing. The sensor in a capacitive sensing system is any metal or conductor, allowing for low cost and highly flexible system design.
The FDC1004 is a high-resolution, 4-channel capacitance-to-digital converter for implementing capacitive sensing solutions. Each channel has a full scale range of ±15pF and can handle a sensor offset capacitance of up to 100pF, which can be either programmed internally or can be an external capacitor for tracking environmental changes over time and temperature. The large offset capacitance capability allows for the use of remote sensors.
The FDC1004 also includes shield drivers for sensor shields, which can reduce EMI interference and help focus the sensing direction of a capacitive sensor. The small footprint of the FDC1004 allows for use in space-constrained applications. The FDC1004 is available in a 10-pin WSON and VSSOP package and features an I2C interface for interfacing to an MCU.
기술 자료
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16개 모두 보기 설계 및 개발
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평가 보드
FDC1004EVM — FDC1004EVM - 4채널 커패시턴스-디지털 컨버터 평가 모듈
FDC1004 평가 모듈은 FDC1004, 4채널 커패시턴스-디지털 컨버터를 평가하는 데 사용됩니다. 평가 모듈은 MSP430F5528 마이크로컨트롤러에 기반한 USB-I²C 컨버터, FDC1004, FDC1004의 감도를 시연하기 위한 센서 전극 2개의 섹션으로 구성된 분리형 PCB를 갖추고 있습니다. 센서를 제거하고 특정 애플리케이션을 위해 설계된 사용자 지정 센서로 교체할 수 있으며, 평가 모듈의 GUI를 사용하여 FDC1004 레지스터를 구성하고 측정된 커패시티브 값을 4개의 개별 그래프로 표시할 수 있습니다.
평가 단계
(...)
평가 모듈(EVM)용 GUI
SNOC028 — Sensing Solutions EVM GUI Tool v1.10.0
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
습도 센서
유도성 센서 AFE
신호 조절기
하드웨어 개발
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레퍼런스 디자인
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
| WSON (DSC) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.