Berechnungstool
CSD95411
NexFET™-Leistungsstufe für synchronen Abwärtswandler mit 65 A Spitzen-Dauerstrom
Datenblatt
CSD95411
- Peak continuous current: 65-A
- Peak efficiency (fSW = 600 kHz, LOUT = 150 nH): Over 94%
- High-frequency operation: up to 1.75 MHz
- Diode emulation function
- Temperature compensated bi-directional current sense
- Analog temperature output
- Fault monitoring
- 3.3-V and 5-V PWM signal compatible
- Tri-state PWM input
- Integrated bootstrap switch
- Optimized dead time for shoot-through protection
- High-density Industry Common QFN 5-mm × 6-mm Footprint
- Ultra-low-inductance package
- System optimized PCB footprint
- Thermally enhanced topside cooling
- RoHS compliant, lead-free terminal plating
- Halogen free
The CSD95411NexFET™ power stage is a highly optimized design for use with a high-power, high-density synchronous buck converter. This device integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. The power stage also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. The optimized PCB footprint helps reduce design time and simplify the completion of the overall system design.
Request more information
The full data sheet and other information are available. Request now
Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten
Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei gleicher Anschlussbelegung
Technische Dokumentation
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 1 | Typ | Titel | Datum | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | CSD95411 Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage datasheet | PDF | HTML | 13 Sep 2021 |
Design und Entwicklung
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| VQFN-CLIP (RRB) | 41 | Ultra Librarian |
Bestellen & Qualität
Beinhaltete Information:
- RoHS
- REACH
- Bausteinkennzeichnung
- Blei-Finish/Ball-Material
- MSL-Rating / Spitzenrückfluss
- MTBF-/FIT-Schätzungen
- Materialinhalt
- Qualifikationszusammenfassung
- Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
- Werksstandort
- Montagestandort
Support und Schulungen
TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.