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CD4572UB

ACTIVO

Puerta hexadecimal CMOS (con 4 inversores, una puerta NOR de 2 entradas y una puerta NAND de 2 entra

Detalles del producto

Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Number of channels 6 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 6.8 IOH (max) (mA) -6.8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Standard speed (tpd > 50ns) Data rate (max) (Mbps) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Number of channels 6 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 6.8 IOH (max) (mA) -6.8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Standard speed (tpd > 50ns) Data rate (max) (Mbps) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Pin 7 NOR input positioned adjacent to VSS for easy use of gate as an inverter
  • Pin 15 NAND input positioned adjacent to VDD for easy use of gate as an inverter
  • Standard symmetrical output characteristics
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range:
       100 nA at 18 V and 25°C
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of 'B' Series CMOS Devices"
  • Pin 7 NOR input positioned adjacent to VSS for easy use of gate as an inverter
  • Pin 15 NAND input positioned adjacent to VDD for easy use of gate as an inverter
  • Standard symmetrical output characteristics
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range:
       100 nA at 18 V and 25°C
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of 'B' Series CMOS Devices"

CD4572UB Hex Gate provides the system designer with direct implementation of inverter, NAND, and NOR functions and supplements the existing family of CMOS gates.

The CD4572UB devices meet all requirements of JEDEC Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of 'B' Series CMOS Devices."

The CD4572UB types are supplied in 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT, and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

CD4572UB Hex Gate provides the system designer with direct implementation of inverter, NAND, and NOR functions and supplements the existing family of CMOS gates.

The CD4572UB devices meet all requirements of JEDEC Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of 'B' Series CMOS Devices."

The CD4572UB types are supplied in 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT, and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet CD4572UB TYPES datasheet (Rev. C) 13 oct 2003
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 14 nov 2003
Application note Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics 03 dic 2001

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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