Inicio Lógica y traducción de voltaje Compuertas lógicas Compuertas NAND
Inicio
Lógica y traducción de voltaje
Compuertas lógicas
Compuertas NAND

CD74HC10

ACTIVO

Puertas NAND de 3 canales, 3 entradas, 2 V a 6 V

Haga su pedido ahora
Hoja de datos

CD74HC10

ACTIVO
Hoja de datos Haga su pedido ahora

Detalles del producto

Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6
  • Buffered inputs
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Wide operating temperature range: -55°C to +125°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs
  • Buffered inputs
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Wide operating temperature range: -55°C to +125°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs

This device contains three independent 3-input NAND gates. Each gate performs the Boolean function Y =  A ● B ● C in positive logic.

This device contains three independent 3-input NAND gates. Each gate performs the Boolean function Y =  A ● B ● C in positive logic.
filter Buscar otro/a Compuertas NAND
Descargar Ver vídeo con transcripción Video

Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 14
Tipo Título Fecha
* Data sheet CDx4HC10 Triple 3-Input NAND Gates datasheet (Rev. D) PDF | HTML 12 may 2021
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 jul 2021
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 14 nov 2003
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 jun 1997
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996
Application note Live Insertion 01 oct 1996
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 01 may 1996
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 01 abr 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

CD74HC10 Behavioral SPICE Model

SCHM070.ZIP (8 KB) - PSpice Model
Descargar
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

Ver todos los temas del foro en inglés

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos