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SN54F11

ACTIVO

Compuerta AND bipolar militar de 3 canales y 3 entradas de 4.5 V a 5.5 V de alta velocidad (6 ns)

Detalles del producto

Technology family F Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 20 IOH (max) (mA) -1 Input type Bipolar Output type Push-Pull Features Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family F Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 20 IOH (max) (mA) -1 Input type Bipolar Output type Push-Pull Features Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67 CFP (W) 14 58.023 mm² 9.21 x 6.3 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

 

These devices contain three independent 3-input AND gates. They perform the Boolean functions or in positive logic.

The SN54F11 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F11 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

 

These devices contain three independent 3-input AND gates. They perform the Boolean functions or in positive logic.

The SN54F11 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F11 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet Triple 3-Input Positive-AND Gates datasheet (Rev. A) 01 oct 1993
* SMD SN54F11 SMD 5962-97581 21 jun 2016
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 jun 1997
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
CDIP (J) 14 Ultra Librarian
CFP (W) 14 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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