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SN74ALS32

ACTIVO

Compuerta OR bipolar de 4 canales y 2 entradas de 4.5 V a 5.5 V de ultra alta velocidad (4 ns)

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SN74ALS32

ACTIVO
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Detalles del producto

Technology family ALS Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -0.4 Input type Bipolar Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 75 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
Technology family ALS Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -0.4 Input type Bipolar Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 75 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (D) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Standard Plastic (N) and Ceramic (J) 300-mil DIPs

 
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (D) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Standard Plastic (N) and Ceramic (J) 300-mil DIPs

 

These devices contain four independent 2-input positive-OR gates. They perform the Boolean functions or Y = A + B in positive logic.

 

The SN54ALS32 and SN54AS32 are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ALS32 and SN74AS32 are characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

These devices contain four independent 2-input positive-OR gates. They perform the Boolean functions or Y = A + B in positive logic.

 

The SN54ALS32 and SN54AS32 are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ALS32 and SN74AS32 are characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet Quadruple 2-Input Positive-OR Gates datasheet (Rev. B) 01 dic 1994
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
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Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 jun 1997
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996
Application note Live Insertion 01 oct 1996
Application note Advanced Schottky (ALS and AS) Logic Families 01 ago 1995

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación (EVM) 14-24-LOGIC-EVM está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un empaquetado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

SN74ALS32 Behavioral SPICE Model

SDAM063.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Descargar
Modelo de simulación

SN74ALS32 IBIS Model (Rev. A)

SDAM017A.ZIP (11 KB) - IBIS Model
Descargar
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

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