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SN74LV32A-EP

ACTIVO

Compuerta OR mejorada de 4 canales y 2 entradas de 2 V a 5.5 V de alta velocidad (7 ns)

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SN74LV32A-EP

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Detalles del producto

Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 50 IOH (max) (mA) -50 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 50 IOH (max) (mA) -50 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of -55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • 2-V to 5.5-V VCC Operation
  • Max tpd of 7.5 ns at 5 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2.3 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Supports Mixed-Mode Voltage Operation on All Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation

(1)Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified
performance and environmental limits.
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of -55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • 2-V to 5.5-V VCC Operation
  • Max tpd of 7.5 ns at 5 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2.3 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Supports Mixed-Mode Voltage Operation on All Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation

(1)Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified
performance and environmental limits.

This quadruple 2-input positive-OR gate is designed for 2-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LV32A-EP performs the Boolean function Y = A + B or Y = (A\ • B\)\ in positive logic.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This quadruple 2-input positive-OR gate is designed for 2-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LV32A-EP performs the Boolean function Y = A + B or Y = (A\ • B\)\ in positive logic.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74LV32A-EP datasheet (Rev. B) 03 ene 2006
* VID SN74LV32A-EP VID V6204693 21 jun 2016

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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