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SN74LVC86A-Q1

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Compuertas XOR (OR exclusivo) automotrices de 4 canales y 2 entradas de 2 V a 3.6 V

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SN74LVC86A-Q1

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Detalles del producto

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 Input type Standard CMOS IOH (max) (mA) -24 Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant Inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 Input type Standard CMOS IOH (max) (mA) -24 Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant Inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • Qualified for automotive applications
  • ESD protection exceeds 2000V per MIL-STD-883, Method 3015
  • Operates from 2V to 3.6V
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 4.6ns at 3.3V
  • Typical VOLP (output ground bounce) < 0.8V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (output VOH undershoot) > 2V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Qualified for automotive applications
  • ESD protection exceeds 2000V per MIL-STD-883, Method 3015
  • Operates from 2V to 3.6V
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 4.6ns at 3.3V
  • Typical VOLP (output ground bounce) < 0.8V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (output VOH undershoot) > 2V at VCC = 3.3V, TA = 25°C

The SN74LVC86A-Q1 quadruple 2-input exclusive-OR gate is designed for 2.7V to 3.6V VCC operation.

The SN74LVC86A-Q1 quadruple 2-input exclusive-OR gate is designed for 2.7V to 3.6V VCC operation.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74LVC86A-Q1 Automotive Quadruple 2-Input Exclusive-OR Gate datasheet (Rev. D) PDF | HTML 02 ago 2024
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Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note LVC Characterization Information 01 dic 1996
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996
Application note Live Insertion 01 oct 1996
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 01 sep 1996
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 may 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

14-24-NL-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados sin conductores de 14 a 24 pine

14-24-NL-LOGIC-EVM es un módulo de evaluación (EVM) flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico o de traducción que tenga un encapsulado BQA, BQB, RGY, RSV, RJW o RHL de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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