LP8764-Q1
- 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
- 入力電圧： 2.8 V～5.5V
- デバイス温度グレード 1：–40℃～+125℃の動作時周囲温度範囲
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
- 機能安全準拠
- 機能安全アプリケーション向けに開発
- ASIL-D までの ISO 26262 システムの設計に役立つ資料を提供
- SIL-3 までの IEC 61508 システムの設計に役立つ資料を提供
- ASIL-D までの決定論的能力
- ASIL-D までのハードウェア安全度
- 電圧および過電流のウィンドウ・モニタ
- トリガ / Q&A モードを選択可能なウォッチドッグ
- レベルまたは PWM エラー信号モニタ (ESM)
- 温度監視と高温警告およびサーマル・シャットダウン
- 構成レジスタと不揮発性メモリ (NVM) のビット整合性 (CRC) エラー検出
- 4 つの高効率降圧 DC/DC コンバータ：
- 出力電圧： 0.3V~3.34V (多相出力で 0.3V~1.9V)
- 最大出力電流： 1 相あたり 5A、4 相構成で最大 20A
- 出力電圧のスルーレートをプログラム可能：0.5mV/µs～33mV/µs
- スイッチング周波数： 2.2MHz または 4.4MHz
- 構成可能な 10 個の汎用 I/O (GPIO)
- マルチ PMIC 同期用 SPMI インターフェイス
- 入力過電圧保護 (OVP) および低電圧誤動作防止 (UVLO)
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LP8764-Q1 デバイスは、さまざまな車載用および産業用の 安全関連アプリケーションで、最新のプロセッサおよびプラットフォームの電力管理要件を満たすよう設計されています。このデバイスには 4 つの降圧 DC/DC コンバータ・コアがあり、 この出力は、5 種類の相構成が可能で、1 つの 4 相出力から 4 つの単相出力までを選択できます。デバイス設定は、I2C 互換のシリアル・インターフェイス、または SPI シリアル・インターフェイスにより変更可能です。
自動 PFM/PWM (AUTOモード) 動作と、自動相加算および相減算により、広い範囲の出力電流について最大の効率が得られます。 LP8764-Q1 デバイスは、多相出力のリモート差動電圧センシングに対応しており、レギュレータ出力とポイント・オブ・ロード (POL) との間の IR 降下を補償することで出力電圧の精度を高めることができます。スイッチング・クロックを強制的に PWM モードに設定 することができ、位相をインターリーブします。スイッチングを外部クロックと同期させることができ、拡散スペクトラム・モードを有効にすることにより、外乱による変動を最小限に抑えられます。
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技術資料
設計および開発
各種電源ソリューション
LP8764-Q1 を採用している各種ソリューションをご確認ください。TI は、自社と他社それぞれのシステム オン チップ (SoC)、プロセッサ、マイコン、センサ、フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) に適した、各種電源ソリューションを取り揃えています。
J7200XSOMXEVM — DRA821 system-on-module
The J7200XSOMG01EVM system-on-module—when paired with the J721EXCP01EVM common processor board—lets you evaluate the DRA821 processor for networking applications throughout automotive and industrial markets. These processors perform particularly well in industrial and automotive gateway (...)
LP87642Q1EVM — LP87642-Q1 4 フェーズ、1 出力、機能安全準拠、降圧コンバータの評価基板
LP87642Q1EVM ボードを使用して、車載と産業用の各アプリケーションで、1 つまたは複数の LP8764-Q1 パワー・マネージメント IC のテスト、デモ、デバッグ、構成を行うことができます。オンボードのデバイスは LP876411E2RQRQ1 であり、1 つの大電流マルチフェーズ・レール向けに 4 相の 2.2MHz 構成を採用しています。この EVM ボード (評価基板) は、マルチ PMIC 動作テスト向けのスタックに対応しています。
LP87644Q1EVM — LP87644-Q1 4 出力の降圧コンバータの評価基板
CONGA-3P-STDA4 — デュアル Arm Cortex-A72、C7x DSP、GPU を搭載した TDA4VM SoC 向け、congatec の STDA4 SMARC システム オン モジュール (SoM)
Congatec の STDA4 SMARC モジュールは、TDA4VM アプリケーション プロセッサと DRA829J ネットワーク プロセッサをベースにしています。
このモジュールは、デュアル Arm® Cortex®-A72、DSP、ディープ ラーニング アクセラレータ (NPU) とマルチメディア アクセラレータ (GPU)、Arm® Cortex®-R5F マイコンを組み合わせた異種 SoC アーキテクチャを活用し、リアルタイム通信と安全機能をオフローディングする設計を採用しています。このモジュールは、過酷な環境で動作するアプリケーション向けに、産業用温度範囲の 40°C ～ (...)
SCALABLE-PMIC-GUI — GUI for evaluation and configuration of the TPS6594x, TPS6593x, and LP876x scalable PMICs
LP8764-Q1 PSpice Transient Model for Multiphase Buck
LP8764-Q1 SIMPLIS AC and Transient model (Rev. A)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VQFN-HR (RQK) | 32 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。