UCC21750
- 5.7-kVRMS single channel isolated gate driver
- SiC MOSFETs and IGBTs up to 2121Vpk
- 33-V maximum output drive voltage (VDD – VEE)
- ±10-A drive strength and split output
- 150-V/ns minimum CMTI
- 200-ns response time fast DESAT protection
- 4-A Internal active miller clamp
- 400-mA soft turn-off when fault happens
- Isolated analog sensor with PWM output for
- Temperature sensing with NTC, PTC or thermal diode
- High voltage DC-link or phase voltage
- Alarm FLT on overcurrent and reset from RST/EN
- Fast enable and disable response on RST/EN
- Reject < 40-ns noise transient and pulse on input pins
- 12-V VDD UVLO with power good on RDY
- Inputs/outputs with over/under-shoot transient voltage immunity up to 5 V
- 130-ns (maximum) propagation delay and 30-ns (maximum) pulse/part skew
- SOIC-16 DW package with creepage and clearance distance > 8 mm
- Operating junction temperature –40°C to 150°C
- Safety-related certifications:
- Reinforced insulation per DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 component recognition program
The UCC21750 is a galvanic isolated single channel gate driver designed for SiC MOSFETs and IGBTs up to 2121-V DC operating voltage with advanced protection features, best-in-class dynamic performance and robustness. The UCC21750 has up to ±10-A peak source and sink current.
The input side is isolated from the output side with SiO2 capacitive isolation technology, supporting up to 1.5-kVRMS working voltage, 12.8-kVPK surge immunity with longer than 40 years Isolation barrier life, as well as providing low part-to-part skew , and > 150-V/ns common mode noise immunity (CMTI).
The UCC21750 includes the state-of-art protection features, such as fast overcurrent and short circuit detection, shunt current sensing support, fault reporting, active miller clamp, and input and output side power supply UVLO to optimize SiC and IGBT switching behavior and robustness. The isolated analog to PWM sensor can be used for easier temperature or voltage sensing, further increasing the drivers versatility and simplifying the system design effort, size, and cost.
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주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.