Detalles del producto

Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Protocols Matter, Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Throughput UDP (max) (Mbps) 65 Security FW authentication and anti-rollback protection, Networking security (WPA3), Secured host interface Features 802.11ax, AP, COEX, Multirole, STA Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Protocols Matter, Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Throughput UDP (max) (Mbps) 65 Security FW authentication and anti-rollback protection, Networking security (WPA3), Secured host interface Features 802.11ax, AP, COEX, Multirole, STA Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
WQFN (RSB) 40 25 mm² 5 x 5

Key Features

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • Bluetooth Low Energy 5.4 in CC33x1 devices

  • Companion IC to any processor or MCU host capable of running a TCP/IP stack

  • Integrated 2.4GHz and 5GHz PA for complete wireless solution with up to +20.5dBm output power.

  • Operating temperature: –40°C to +105°C

  • Application throughput up to 50Mbps

Extended Features

  • Wi-Fi 6
    • 2.4GHz and 5GHz, 20MHz, single spatial stream
    • MAC, baseband, and RF transceiver with support for IEEE 802.11 a/b/g/n/ax
    • OFDMA, trigger frame, MU-MIMO (downlink), basic service set coloring, and target wake time (TWT) for improved efficiency
    • Hardware-based encryption and decryption supporting WPA2 and WPA3
    • Excellent interoperability
    • Support for 4-bit SDIO or SPI host interfaces
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • LE coded PHYs (long range), LE 2M PHY (high speed) and advertising extension
    • Host controller interface (HCI) transport with option for UART or shared SDIO
  • Enhanced security
    • Secured host interface
    • Firmware authentication
    • Anti-rollback protection
  • Multirole support (for example, concurrent STA and AP) to connect with Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
  • Optional antenna diversity or selection
  • 3-wire or 1-wire PTA for external coexistence with additional 2.4GHz radios (for example, Thread or Zigbee)
  • Power management
    • VMAIN, VIO, Vpp: 1.8V
    • VPA: 3.3V
  • Clock sources
    • 40MHz XTAL fast clock
    • Internal slow clock or external 32.768kHz slow clock
  • Small package size
    • Easy to design with 40-pin, 5mm × 5mm quad flat no-leaded (QFN) package, 0.4mm pitch

Key Features

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • Bluetooth Low Energy 5.4 in CC33x1 devices

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  • Operating temperature: –40°C to +105°C

  • Application throughput up to 50Mbps

Extended Features

  • Wi-Fi 6
    • 2.4GHz and 5GHz, 20MHz, single spatial stream
    • MAC, baseband, and RF transceiver with support for IEEE 802.11 a/b/g/n/ax
    • OFDMA, trigger frame, MU-MIMO (downlink), basic service set coloring, and target wake time (TWT) for improved efficiency
    • Hardware-based encryption and decryption supporting WPA2 and WPA3
    • Excellent interoperability
    • Support for 4-bit SDIO or SPI host interfaces
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • LE coded PHYs (long range), LE 2M PHY (high speed) and advertising extension
    • Host controller interface (HCI) transport with option for UART or shared SDIO
  • Enhanced security
    • Secured host interface
    • Firmware authentication
    • Anti-rollback protection
  • Multirole support (for example, concurrent STA and AP) to connect with Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
  • Optional antenna diversity or selection
  • 3-wire or 1-wire PTA for external coexistence with additional 2.4GHz radios (for example, Thread or Zigbee)
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    • VMAIN, VIO, Vpp: 1.8V
    • VPA: 3.3V
  • Clock sources
    • 40MHz XTAL fast clock
    • Internal slow clock or external 32.768kHz slow clock
  • Small package size
    • Easy to design with 40-pin, 5mm × 5mm quad flat no-leaded (QFN) package, 0.4mm pitch

The SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx family of devices is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC33xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 devices. The CC3350 and CC3351 are the first dual-band devices in this pin-to-pin compatible family.

  • CC3350: A 2.4GHz and 5GHz Wi-Fi 6 companion IC

  • CC3351: A 2.4GHz and 5GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion IC

The CC335x offers Wi-Fi 6 and BLE while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 a/b/g/n) and Wi-Fi 5 (802.11ac). These CC335x are the 10th-generation connectivity combination chip from Texas Instruments. As such, the CC335x is based on proven technology. These devices are ideal for cost-sensitive embedded applications with a Linux or RTOS host running TCP/IP. CC335x brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the Internet of Things (IoT) with a small PCB footprint and a highly optimized bill of materials.

The SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx family of devices is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC33xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 devices. The CC3350 and CC3351 are the first dual-band devices in this pin-to-pin compatible family.

  • CC3350: A 2.4GHz and 5GHz Wi-Fi 6 companion IC

  • CC3351: A 2.4GHz and 5GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion IC

The CC335x offers Wi-Fi 6 and BLE while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 a/b/g/n) and Wi-Fi 5 (802.11ac). These CC335x are the 10th-generation connectivity combination chip from Texas Instruments. As such, the CC335x is based on proven technology. These devices are ideal for cost-sensitive embedded applications with a Linux or RTOS host running TCP/IP. CC335x brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the Internet of Things (IoT) with a small PCB footprint and a highly optimized bill of materials.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet CC335x SimpleLink™ 2.4GHz and 5GHz Dual-Band Wi-Fi 6 and Bluetooth® Low Energy Companion IC datasheet (Rev. A) PDF | HTML 11 jul 2024
User guide CC33xx WLAN Features User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 15 abr 2024

Diseño y desarrollo

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  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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