Inicio Lógica y traducción de voltaje Compuertas lógicas Compuertas NAND
Inicio
Lógica y traducción de voltaje
Compuertas lógicas
Compuertas NAND

SN74AHC00

ACTIVO

Puertas NAND de 4 canales, 2 entradas, 2 V a 5.5 V

Haga su pedido ahora
Hoja de datos

SN74AHC00

ACTIVO
Hoja de datos Haga su pedido ahora

Detalles del producto

Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • Operating range 2V to 5.5V
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • Operating range 2V to 5.5V
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17

The ’AHC00 devices perform the Boolean function Y = A • B or Y = A + B in positive logic.

The ’AHC00 devices perform the Boolean function Y = A • B or Y = A + B in positive logic.
filter Buscar otro/a Compuertas NAND
Descargar Ver vídeo con transcripción Video

Productos similares que pueden interesarle

open-in-new Comparar alternativas
Reemplazo con funcionalidad mejorada del dispositivo comparado
SN74HCS00 ACTIVO Puertas NAND de baja potencia, 4 canales, 2 entradas, 2 V a 6 V con entradas de disparador Schmitt Larger voltage range (2V to 6V)

Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 21
Tipo Título Fecha
* Data sheet SNx4AHC00 Quadruple 2-Input Positive-NAND Gates datasheet (Rev. M) PDF | HTML 15 may 2024
* Radiation & reliability report EP Microcircuit Qualification Report - SN74AHC00MPWREP 23 sep 2019
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 jul 2021
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 06 jul 2018
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 26 jul 2016
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 04 nov 2004
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 jun 2004
Application note Advanced High-Speed CMOS (AHC) Logic Family (Rev. C) 02 dic 2002
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 01 nov 2002
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
Design guide AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 24 feb 2000
Application note Benefits & Issues of Migrating 5-V and 3.3-V Logic to Lower-Voltage Supplies (Rev. A) 08 sep 1999
Product overview Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 01 abr 1998
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 01 dic 1997
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note Live Insertion 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación (EVM) 14-24-LOGIC-EVM está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un empaquetado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

14-24-NL-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados sin conductores de 14 a 24 pine

14-24-NL-LOGIC-EVM es un módulo de evaluación (EVM) flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico o de traducción que tenga un encapsulado BQA, BQB, RGY, RSV, RJW o RHL de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

HSPICE Model of SN74AHC00 (Rev. A)

SCLJ008A.ZIP (98 KB) - HSpice Model
Descargar
Modelo de simulación

SN74AHC00 Behavioral SPICE Model

SCLM287.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Descargar
Modelo de simulación

SN74AHC00 IBIS Model

SCEM516.ZIP (35 KB) - IBIS Model
Descargar
Diseños de referencia

TIDEP0036 — Diseño de referencia con TMS320C6657 para implementar una solución de códec OPUS eficaz

The TIDEP0036 reference design provides an example of the ease of running TI optimized Opus encoder/decoder on the TMS320C6657 device. Since Opus supports a a wide range of bit rates, frame sizes and sampling rates, all with low delay, it has applicability for voice communications, networked audio (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

Ver todos los temas del foro en inglés

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos