CSD87588N
- Half-Bridge Power Block
- 90% System Efficiency at 20 A
- Up to 25 A Operation
- High Density – 5 mm × 2.5 mm LGA Footprint
- Double Side Cooling Capability
- Ultra-Low Profile – 0.48 mm Max
- Optimized for 5 V Gate Drive
- Low Switching Losses
- Low Inductance Package
- RoHS Compliant
- Halogen Free
- Pb Free
The CSD87588N NexFET™ power block II is a highly-optimized design for synchronous buck applications offering high current and high efficiency capability in a small 5 mm × 2.5 mm outline. Optimized for 5 V gate drive applications, this product offers an efficient and flexible solution capable of providing a high density power supply when paired with any 5 V gate driver from an external controller/driver.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | CSD87588N Synchronous Buck NexFET Power Block II データシート (Rev. D) | PDF | HTML | 2015年 2月 24日 | ||
アプリケーション・ノート | Avoid Common Mistakes When Selecting And Designing With Power MOSFETs | PDF | HTML | 2024年 11月 6日 | |||
アプリケーション・ノート | MOSFET Support and Training Tools (Rev. F) | PDF | HTML | 2024年 6月 14日 | |||
アプリケーション・ノート | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 3月 25日 | |||
アプリケーション概要 | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022年 5月 31日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | CSD87588NEVM-603 User's Guide (Rev. A) | 2014年 2月 6日 | ||||
設計ガイド | Design Summary Power Block II | 2013年 4月 15日 | ||||
Analog Design Journal | Controlling switch-node ringing in synchronous buck converters | 2012年 4月 26日 | ||||
アプリケーション・ノート | Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs | 2011年 11月 16日 |
設計および開発
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このデザイン向けのソフトウェアは、DigitalPower Software Development Kit (SDK) for C2000 MCUs (C2000 (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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PTAB (MPA) | 5 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。