データシート
CSD87355Q5D
- ハーフ・ブリッジ・パワー・ブロック
- 25A時に92.5%のシステム効率
- 最大45Aで動作
- 高周波数での動作(最高1.5MHz)
- 高密度SON、占有面積5mm×6mm
- 5Vゲートの駆動に最適化
- 低いスイッチング損失
- インダクタンスが非常に低いパッケージ
- RoHS準拠
- ハロゲン不使用
- 鉛不使用の端子メッキ処理
CSD87355Q5D NexFET™パワー・ブロックは、同期整流降圧アプリケーションに最適化された設計で、大電流、高効率、高周波数の能力を小さな5mm×6mmの外形に収めています。この製品は5Vのゲート駆動アプリケーション用に最適化されており、外部のコントローラ/ドライバからの任意の5Vゲート・ドライブと組み合わせて、高密度の電源を実現できます。
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技術資料
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* | データシート | CSD87355Q5D 同期整流降圧 NexFETパワー・ブロック データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2017年 10月 26日 |
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アプリケーション概要 | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022年 5月 31日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | CSD87355Q5DEVM-820 User's Guide | 2017年 6月 6日 | ||||
技術記事 | The flexibility of advanced controllers and NexFET™ Power Blocks in high-power POL | PDF | HTML | 2017年 2月 3日 | |||
アプリケーション・ノート | Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs | 2011年 11月 16日 | ||||
アプリケーション・ノート | PowerStack™ Packaging Technology Overview | 2011年 7月 18日 |
設計および開発
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評価ボード
CSD87355Q5DEVM-820 — CSD87355Q5D 同期整流降圧コンバータの評価モジュール
The CSD87355Q5DEVM-820 evaluation module (EVM) is a synchronous buck converter featuring TI's NexFET PowerBlock technology to provide a high current, ultra-high density power supply solution. The EVM provides a 1.2V output at 25A from a 12V input bus at over 92% efficiency.
ユーザー ガイド: PDF
計算ツール
計算ツール
SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter
MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.
サポート対象の製品とハードウェア
製品
MOSFET
計算ツール
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
サポート対象の製品とハードウェア
製品
MOSFET
リファレンス・デザイン
TIDA-050057 — PC アプリケーション向け、Alder Lake と Raptor Lake の VCCIN_AUX レールに適した電源ソリューションのリファレンス デザイン
この電源リファレンス・デザインは、Intel®Alder Lake および Raptor Lake プラットフォームの VCCIN_AUX レールをサポートしています。TPS51215A コントローラをオペアンプと組み合わせて使用すると、VID 制御、負荷ライン (LL)、電流モニタ (IMON) などの制御機能をサポートできます。このリファレンス・デザインでは、テスト・ツール・インターポーザーの位置を確保しており、評価が容易です。
設計ガイド: PDF
リファレンス・デザイン
TIDA-050024 — TIDA-050024
This reference design delivers an envelope-tracking power supply circuit for mid-power audio power amplifier (PA) applications with TPS43061 boost controller. By adding an audio envelope signal to the FB pin, the boost converter's output voltage can change in accordance with the envelope of the (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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LSON-CLIP (DQY) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。