LMT87-Q1
- LMT87-Q1-Q1 is AEC-Q100 Qualified for Automotive Applications:
- Device Temperature Grade 0: –40°C to +150°C
- Device HBM ESD Classification Level 2
- Device CDM ESD Classification Level C6
- Functional Safety-Capable
- Very Accurate: ±0.4°C Typical
- Low 2.7-V Operation
- Average Sensor Gain of –13.6 mV/°C
- Low 5.4-µA Quiescent Current
- Wide Temperature Range: –50°C to 150°C
- Output is Short-Circuit Protected
- Push-Pull Output With ±50-µA Drive Capability
- Footprint Compatible With the Industry-Standard LM20/19 and LM35 Temperature Sensors
- Cost-Effective Alternative to Thermistors
The LMT87-Q1 device is a precision CMOS temperature sensor with ±0.4°C typical accuracy (±2.7°C maximum) and a linear analog output voltage that is inversely proportional to temperature. The 2.7-V supply voltage operation, 5.4-µA quiescent current, and 0.7-ms power-on time enable effective power-cycling architectures to minimize power consumption for battery-powered applications such as drones and sensor nodes. The LMT87-Q1-Q1 device is AEC-Q100 Grade 0 qualified and maintains ±2.7°C maximum accuracy over the full operating temperature range without calibration; this makes the LMT87-Q1-Q1 suitable for automotive applications such as infotainment, cluster, and powertrain systems. The accuracy over the wide operating range and other features make the LMT87-Q1 an excellent alternative to thermistors.
For devices with different average sensor gains and comparable accuracy, refer to Comparable Alternative Devices for alternative devices in the LMT8x family.
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기술 자료
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6개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | LMT87-Q1 2.7-V, SC70, Analog Temperature Sensors With Class-AB Output datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/06/30 |
| Functional safety information | LMT87-Q1 Functional Safety FIT Rate and FMD | 2020/03/12 | ||
| Application note | SC Temp Sensors Challenge Precision RTDs and Thermistors in Build Automation (Rev. A) | 2019/05/08 | ||
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| Technical article | How to use temperature sensors to achieve linear thermal foldback in automotive LE | PDF | HTML | 2017/03/01 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치