계산 툴
UCC37321
- Industry-Standard Pin-Out With Addition of Enable Function
- High-Peak Current Drive Capability of ±9 A at theMiller plateau region Using TrueDrive
- Efficient Constant Current Sourcing Using a Unique BiPolar and CMOS Output Stage
- TTL/CMOS Compatible Inputs Independent of Supply Voltage
- 20-ns Typical Rise and Fall Times With 10-nF Load
- Typical Propagation Delay Times of 25 ns With Input Falling and 35 ns With Input Rising
- 4-V to 15-V Supply Voltage
- Available in Thermally Enhanced MSOP PowerPAD™ Package With 4.7°C/W θjc
- Rated From –40°C to +105°C
- Pb-Free Finish (CU NIPDAU) on 8-pin SOIC and PDIP Packages
The UCC2732x/UCC3732x family of high-speed drivers deliver 9 A of peak drive current in an industry standard pinout. These drivers can drive the largest of MOSFETs for systems requiring extreme Miller current due to high dV/dt transitions. This eliminates additional external circuits and can replace multiple components to reduce space, design complexity, and assembly cost. Two standard logic options are offered, inverting (UCC37321) and noninverting (UCC37322).
기술 자료
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9개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | UCC2732x/UCC3732x Single 9-A High-Speed Low-Side Mosfet Driver With Enable datasheet (Rev. I) | PDF | HTML | 2023/11/28 |
| Application note | Review of Different Power Factor Correction (PFC) Topologies' Gate Driver Needs | PDF | HTML | 2024/01/22 | |
| Application note | Using a Single-Output Gate-Driver for High-Side or Low-Side Drive (Rev. B) | PDF | HTML | 2023/09/08 | |
| Application note | Benefits of a Compact, Powerful, and Robust Low-Side Gate Driver | PDF | HTML | 2021/11/10 | |
| Application brief | External Gate Resistor Selection Guide (Rev. A) | 2020/02/28 | ||
| Application brief | Understanding Peak IOH and IOL Currents (Rev. A) | 2020/02/28 | ||
| Application brief | How to overcome negative voltage transients on low-side gate drivers' inputs | 2019/01/18 | ||
| More literature | Fundamentals of MOSFET and IGBT Gate Driver Circuits (Replaces SLUP169) (Rev. A) | 2018/10/29 | ||
| Selection guide | Power Management Guide 2018 (Rev. R) | 2018/06/25 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.