TPSM53603
36-V-, 3-A-Abwärts-Stromversorgungsmodul in einem kleinem 5,5 x 5 x 4 mm Enhanced HotRod™ QFN-Gehäus
TPSM53603
- Functional Safety-Capable
- 5-mm × 5.5-mm × 4-mm Enhanced HotRod™ QFN package
- Industry’s smallest 36-V, 3-A footprint: 85-mm2 solution size (single-sided)
- Low EMI: meets CISPR11 radiated emissions
- Excellent thermal performance: Up to 18 W output power at 85°C, no airflow
- Standard footprint: single large thermal pad and all pins accessible from perimeter
- Input voltage range: 3.8 V to 36 V
- Output voltage range: 1 V to 7 V
- Efficiency up to 95%
- Power-good flag
- Precision enable
- Built-in hiccup-mode short-circuit protection, overtemperature protection, start-up into pre-bias output, soft start, and UVLO
- Operating IC junction range: –40°C to +125°C
- Operating ambient range: –40°C to +105°C
- Shock and vibration tested to Mil-STD-883D
- Pin compatible with: 4-A TPSM53604 and 2-A TPSM53602
- Download the EVM Design Files for fast board design
- Create a custom design using the TPSM53603 with the WEBENCH Power Designer
The TPSM53603 power module is a highly integrated 3-A power solution that combines a 36-V input, step-down, DC/DC converter with power MOSFETs, a shielded inductor, and passives in a thermally-enhanced QFN package. The 5-mm x 5.5-mm x 4-mm, 15-pin package uses Enhanced HotRod QFN technology for improved thermal performance, small footprint, and low EMI. The package footprint has all pins accessible from the perimeter and a single large thermal pad for simple layout and easy handling in manufacturing.
The total solution requires as few as four external components and eliminates the loop compensation and magnetics part selection from the design process. The full feature set includes power good, programmable UVLO, prebias start-up, overcurrent, and overtemperature protections, making the TPSM53603 an excellent device for powering a wide range of applications.
Technische Dokumentation
Typ | Titel | Datum | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TPSM53603 36-V Input, 3-A Power Module in Enhanced HotRod™ QFN Package datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 30 Sep 2021 |
Functional safety information | TPSM53603 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 24 Aug 2021 | |
Application note | Bang for your Buck-An Intro to Buck Converter vs. Buck Power Module Comparison | PDF | HTML | 28 Aug 2020 | |
Application note | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 05 Mär 2020 | ||
EVM User's guide | Using the TPSM53604EVM, TPSM53603EVM, and TPSM53602EVM (Rev. B) | 13 Dez 2019 | ||
White paper | Enabling Small, Cool and Quiet Power Modules with Enhanced HotRod™ QFN Packaging | 19 Nov 2019 |
Design und Entwicklung
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
TPSM53603EVM — Evaluierungsplatine für Abwärtswandler, 3,8 V bis 36 V, 3 A in einem kleinen Gehäuse
Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
---|---|---|
B3QFN (RDA) | 15 | Ultra Librarian |
Bestellen & Qualität
- RoHS
- REACH
- Bausteinkennzeichnung
- Blei-Finish/Ball-Material
- MSL-Rating / Spitzenrückfluss
- MTBF-/FIT-Schätzungen
- Materialinhalt
- Qualifikationszusammenfassung
- Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
- Werksstandort
- Montagestandort
Support und Schulungen
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