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Etapas de potencia SI

CSD95372BQ5MC

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Etapa de potencia NexFET™ de reductor síncrono de 60 A con paquete Dual Cool

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CSD95372BQ5MC

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Detalles del producto

VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON-CLIP (DMC) 12 30 mm² 6 x 5
  • 60-A Continuous Operating Current Capability
  • 93.4% System Efficiency at 30 A
  • Low Power Loss of 2.8 W at 30 A
  • High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode Emulation Mode With FCCM
  • Temperature-Compensated Bidirectional Current
    Sense
  • Analog Temperature Output (600 mV at 0°C)
  • Fault Monitoring
    • High-Side Short, Overcurrent, and
      Overtemperature Protection
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Optimized Deadtime for Shoot-Through Protection
  • High-Density SON 5 × 6 mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System-Optimized PCB Footprint
  • DualCool™ Packaging
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen-Free
  • 60-A Continuous Operating Current Capability
  • 93.4% System Efficiency at 30 A
  • Low Power Loss of 2.8 W at 30 A
  • High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode Emulation Mode With FCCM
  • Temperature-Compensated Bidirectional Current
    Sense
  • Analog Temperature Output (600 mV at 0°C)
  • Fault Monitoring
    • High-Side Short, Overcurrent, and
      Overtemperature Protection
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Optimized Deadtime for Shoot-Through Protection
  • High-Density SON 5 × 6 mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System-Optimized PCB Footprint
  • DualCool™ Packaging
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen-Free

The CSD95372BQ5MC NexFET™ smart power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and Power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5 mm × 6 mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD95372BQ5MC NexFET™ smart power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and Power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5 mm × 6 mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet CSD95372BQ5MC Synchronous Buck NexFET™ Smart Power Stage datasheet (Rev. A) PDF | HTML 09 jul 2015

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Modelo de simulación

CSD95372BQ5M PSpice Model

SLPM114.ZIP (22 KB) - PSpice Model
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Diseños de referencia

PMP4482 — Diseño de referencia de módulo de alimentación inteligente integrado bifásico de 50 A con entrada de

PMP4482 is a full featured power module reference design including output UV/OV/OC and input voltage UV protection. It provides 0.7~2V output voltage with load current up to 50A by using TPS40428 and CSD95372. The built-in temperature and current sensors improve the accuracy and eliminate discrete (...)
Test report: PDF
Esquema: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
VSON-CLIP (DMC) 12 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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