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CSD95491Q5MC

ACTIVO

Etapa de potencia NexFET™ buck síncrona DualCool de 20 V y 60 A en SON de 5 mm x 6 mm

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Misma funcionalidad con diferente configuración de pines que el dispositivo comparado
CSD95411 ACTIVO Etapa de potencia NexFET™ buck síncrona de corriente continua con picos de 65 A Improved device current rating and efficiency in an industry standard common footprint 5-mm x 6-mm package.

Detalles del producto

VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON-CLIP (DMC) 12 30 mm² 6 x 5
  • 60-A Continuous Operating Current Capability
  • Over 94.4% System Efficiency at 30 A
  • High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode Emulation Function
  • Temperature Compensated Bi-Directional Current Sense
  • Analog Temperature Output
  • Fault Monitoring
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Switch
  • Optimized Dead Time for Shoot-Through Protection
  • High-Density VSON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Ultra-Low-Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • Thermally Enhanced Topside Cooling
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free
  • 60-A Continuous Operating Current Capability
  • Over 94.4% System Efficiency at 30 A
  • High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode Emulation Function
  • Temperature Compensated Bi-Directional Current Sense
  • Analog Temperature Output
  • Fault Monitoring
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Switch
  • Optimized Dead Time for Shoot-Through Protection
  • High-Density VSON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Ultra-Low-Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • Thermally Enhanced Topside Cooling
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free

The CSD95491Q5MC NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.


The CSD95491Q5MC NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.


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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet CSD95491Q5MC Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage datasheet PDF | HTML 15 mar 2017

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Modelo de simulación

CSD95491Q5MC PSpice Transient Model

SLPM248.ZIP (22 KB) - PSpice Model
Modelo de simulación

CSD95491Q5MC TINA-TI Reference Design

SLPM254.TSC (320 KB) - TINA-TI Reference Design
Modelo de simulación

CSD95491Q5MC TINA-TI Transient Spice Model

SLPM255.ZIP (36 KB) - TINA-TI Spice Model
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
VSON-CLIP (DMC) 12 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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