Inicio Gestión de la energía DC/DC power modules Módulos de alimentación (inductor integrado)

PTH08T210W

ACTIVO

Módulo de alimentación ajustable no aislado de 30 A con salida amplia, entrada de 5.5 V a 14 V y Tur

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Misma funcionalidad con diferente configuración de pines que el dispositivo comparado
NUEVO TPSM8287A12 ACTIVO Módulo reductor CC-CC apilable de 6 V de entrada y 12 A con I2C e inductor integrado Alternative, scalable solution with smaller BOM size, frequency synch and I2C option; lower input voltage range

Detalles del producto

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck Type Module Iout (max) (A) 30 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 14 Vout (min) (V) 0.7 Vout (max) (V) 3.6 Features TurboTrans Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 100
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck Type Module Iout (max) (A) 30 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 14 Vout (min) (V) 0.7 Vout (max) (V) 3.6 Features TurboTrans Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 100
DIPMODULE (ECP) 14 600.1756 mm² 35.81 x 16.76 DIPMODULE (ECQ) 14 600.1756 mm² 35.81 x 16.76
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet PTH08T210W 30-A, 5.5-V to 14-V Input, Non-Iso, Wide-Output Adjustable Power Mod datasheet (Rev. J) 12 jun 2017
Selection guide Power Management Guide 2018 (Rev. R) 25 jun 2018
Application note High-Temperatures Soldering Requirements for Plug-in Power, Surface-Mount Pdts (Rev. A) 13 ago 2009
Analog Design Journal Power management for processor core voltage requirements 14 dic 2006

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Herramienta de cálculo

T2-SW — T2 Calculadora de capacitancia

The TurboTrans software allows the user to determine the T2 module best suited to their design parameters (Vin, Vout, Iout, Ambient Temperature, Airflow) as well as the proper amount of bulk output capacitance required to meet their transient requirements (both using TurboTrans as well as without (...)
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
DIPMODULE (ECP) 14 Ultra Librarian
DIPMODULE (ECQ) 14 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

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