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TPSM82901

ACTIVO

Módulo convertidor reductor síncrono de alta eficiencia de 3 V a 17 V, 1 A e IQ baja con inductor in

Detalles del producto

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 1 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 17 Vout (min) (V) 0.4 Vout (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 1000 Switching frequency (max) (kHz) 2500 Features Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, Power good, Tracking Control mode DCS-Control Duty cycle (max) (%) 100
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 1 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 17 Vout (min) (V) 0.4 Vout (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 1000 Switching frequency (max) (kHz) 2500 Features Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, Power good, Tracking Control mode DCS-Control Duty cycle (max) (%) 100
uSIP (SIS) 11 8.4 mm² 3 x 2.8
  • High efficiency for wide duty cycle and load range
    • IQ: 4-µA typical
    • 62-mΩ high-side and 22-mΩ low-side RDS(ON)
  • 3-mm × 2.8-mm × 1.6-mm MicroSiP™ package
  • Up to 1-A continuous output current
  • ±0.9% feedback voltage accuracy across temp (–40°C to 125°C)
  • Configurable output voltage options:
    • VFB external divider: 0.6 V to 5.5 V
    • VSET internal divider: 16 options between 0.4 V and 5.5 V
  • DCS-Control topology with 100% mode
  • Flexibility through MODE/S-CONF pin
    • 2.5-MHz or 1.0-MHz switching frequency
    • Forced PWM or auto (PFM) power save mode with dynamic mode change option
    • Automatic efficiency enhancement (AEE)
    • Output discharge on/off
  • Highly flexible and easy to use
    • Optimized pinout for single-layer routing
    • Precise enable input
    • Power-good output
    • Adjustable soft start and tracking
  • No external bootstrap capacitor required
  • Create a custom design using the TPSM82901 using the WEBENCH Power Designer
  • High efficiency for wide duty cycle and load range
    • IQ: 4-µA typical
    • 62-mΩ high-side and 22-mΩ low-side RDS(ON)
  • 3-mm × 2.8-mm × 1.6-mm MicroSiP™ package
  • Up to 1-A continuous output current
  • ±0.9% feedback voltage accuracy across temp (–40°C to 125°C)
  • Configurable output voltage options:
    • VFB external divider: 0.6 V to 5.5 V
    • VSET internal divider: 16 options between 0.4 V and 5.5 V
  • DCS-Control topology with 100% mode
  • Flexibility through MODE/S-CONF pin
    • 2.5-MHz or 1.0-MHz switching frequency
    • Forced PWM or auto (PFM) power save mode with dynamic mode change option
    • Automatic efficiency enhancement (AEE)
    • Output discharge on/off
  • Highly flexible and easy to use
    • Optimized pinout for single-layer routing
    • Precise enable input
    • Power-good output
    • Adjustable soft start and tracking
  • No external bootstrap capacitor required
  • Create a custom design using the TPSM82901 using the WEBENCH Power Designer

The TPSM82901 is a highly efficient, small, and flexible synchronous step-down DC-DC converter MicroSiP package module that is easy to use. A selectable switching frequency of 2.5 MHz or 1.0 MHz allows the use of small components and provides fast transient response. The device supports high VOUT accuracy of ± 1% with the DCS-Control topology. The wide input voltage range of 3 V to 17 V supports a variety of nominal inputs, like 12-V supply rails, single-cell or multi-cell Li-Ion, and 5-V or 3.3-V rails.

The TPSM82901 can automatically enter power save mode (if auto PFM/PWM is selected) at light loads to maintain high efficiency. Additionally, to provide high efficiency at very small loads, the device has a low typical quiescent current of 4 µA. AEE, if enabled, provides high efficiency across VIN, VOUT, and load current. The device includes a MODE/Smart-CONF input to set the internal/external divider, switching frequency, output voltage discharge, and automatic power save mode or forced PWM operation.

The device is available in small 11-pin MicroSiP package measuring 3.0 mm × 2.8 mm × 1.6 mm with an integrated 1-µH inductor.

The TPSM82901 is a highly efficient, small, and flexible synchronous step-down DC-DC converter MicroSiP package module that is easy to use. A selectable switching frequency of 2.5 MHz or 1.0 MHz allows the use of small components and provides fast transient response. The device supports high VOUT accuracy of ± 1% with the DCS-Control topology. The wide input voltage range of 3 V to 17 V supports a variety of nominal inputs, like 12-V supply rails, single-cell or multi-cell Li-Ion, and 5-V or 3.3-V rails.

The TPSM82901 can automatically enter power save mode (if auto PFM/PWM is selected) at light loads to maintain high efficiency. Additionally, to provide high efficiency at very small loads, the device has a low typical quiescent current of 4 µA. AEE, if enabled, provides high efficiency across VIN, VOUT, and load current. The device includes a MODE/Smart-CONF input to set the internal/external divider, switching frequency, output voltage discharge, and automatic power save mode or forced PWM operation.

The device is available in small 11-pin MicroSiP package measuring 3.0 mm × 2.8 mm × 1.6 mm with an integrated 1-µH inductor.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet TPSM82901, 1-A, 3-V to 17-V, High Efficiency and Low IQ Buck Converter Module in a MicroSiPTM Package with an Integrated Inductor datasheet PDF | HTML 10 nov 2022
Application brief Solving Power Design Challenges in Medical Imaging Applications PDF | HTML 12 jul 2023
User guide TPSM8290x Step-Down Converter Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 01 mar 2022

Diseño y desarrollo

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Modelo de simulación

TPSM82901 PSPICE Encrypted Transient Model

SLVMDZ2.ZIP (179 KB) - PSpice Model
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
uSIP (SIS) 11 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

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