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TDA4VEN-Q1

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TDA4VEN-Q1

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製品詳細

Arm CPU 4 Arm Cortex-A53 Arm (max) (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F, GPU CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator, 2 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, QNX, RTOS Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution TPS65224-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 4 Arm Cortex-A53 Arm (max) (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F, GPU CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator, 2 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, QNX, RTOS Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution TPS65224-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (AMW) 594 324 mm² 18 x 18

Processor Cores:

  • Up to Quad 64-bit Arm Cortex-A53 microprocessor subsystem at up to 1.4GHz
    • Quad-core Cortex-A53 cluster with 512KB L2 shared cache with SECDED ECC
    • Each A53 core has 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 32KB L1 ICache with Parity protection
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated as part of MCU Channel with FFI
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
    • 512KB SRAM with SECDED ECC
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Device Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Run-time Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Two Deep Learning Accelerators (up to 4 TOPS total), each with:
    • C7x floating point, up to 40 GFLOPS, 256-bit Vector DSP at up to 1.0GHz
    • Matrix Multiply Accelerator (MMA), up to 2 TOPS (8b) at up to 1.0GHz
    • 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 64KB L1 ICache with Parity protection
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
    • Dense Optical Flow (DOF) Accelerator
    • Stereo Disparity Engine (SDE) Accelerator
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators:
    • 600 MP/s ISP
    • Support for 12-bit RGB-IR
    • Support for up to 16-bit input RAW format
    • Line support up to 4096
    • Wide Dynamic Range (WDR), Lens Distortion Correction (LDC), Vision Imaging Subsystem (VISS), and Multi-Scalar (MSC) support
      • Output color format : 8-bits, 12-bits, and YUV 4:2:2, YUV 4:2:0, RGB, HSV/HSL

Multimedia:

  • Display subsystem
    • Triple display support over OLDI/LVDS (1x OLDI-DL, 1x or 2x OLDI-SL), DSI or DPI
      • OLDI-SL (Single Link): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz Pixel Clock)
      • OLDI-DL (Dual Link): up to 3840 x 1080 at 60fps (150-MHz Pixel Clock)
      • MIPI DSI: with 4 Lane MIPI® D-PHY supports up to 3840 x 1080 at 60fps (300-MHz Pixel Clock)
      • DPI (24-bit RGB parallel interface): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz pixel clock)
    • Four display pipelines with hardware overlay support. A maximum of two display pipelines may be used per display.
    • Supports safety features such as freeze frame detection and data correctness check
  • 3D Graphics Processing Unit (TDA4VEN)
    • IMG BXS-4-64 with 256KB cache
    • Up to 50 GFLOPS
    • Single shader core
    • OpenGL ES3.2 and Vulkan 1.2 API support
  • Four Camera Serial Interface (CSI-2) Receiver with 4 Lane D-PHY
    • MIPI® CSI-2 v1.3 Compliant + MIPI® D-PHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
  • One CSI2.0 Transmitter with 4 Lane D-PHY (shared with MIPI DSI)
  • Video Encoder/Decoder
    • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
    • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
    • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160)
      • Up to 400MPixels/s operation
  • Motion JPEG encode at 416MPixels/s withresolutions up to 4K UHD (3840 × 2160)

Memory Subsystem:

  • On-chip RAM dedicated to key processing cores
    • 256KB of On-Chip RAM (OCRAM) with SECDED ECC
    • 256KB of On-Chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem
    • 512KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Cortex-R5F MCU Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Device Manager Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Run-time Manager Subsystem
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC in each C7x Deep Learning Accelerator (up to 4.5MB total)
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4 memory types
    • 32-bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 4000 MT/s
    • Max LPDDR4 size of 8GB

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted for Automotive (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL B targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC - Q100 qualified

Security:

  • Secure boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Trusted Execution Environment (TEE) supported
    • Arm TrustZone based TEE
    • Extensive firewall support for isolation
    • Secure watchdog/timer/IPC
    • Secure storage support
    • Replay Protected Memory Block (RPMB) support
  • Dedicated Security Controller with user programmable HSM core and dedicated security DMA & IPC subsystem for isolated processing
  • Cryptographic acceleration supported
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
  • Supports cryptographic cores
    • AES – 128-/192-/256-Bit key sizes
    • SHA2 – 224-/256-/384-/512-Bit key sizes
    • DRBG with true random number generator
    • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing for secure boot
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging

High-Speed Interfaces:

  • PCI-Express Gen3 single lane controller (PCIE)
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Integrated Ethernet switch supporting (total 2 external ports)
    • RMII(10/100) or RGMII (10/100/1000) or SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588 (Annex D, Annex E, Annex F with 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Packet Classifier based on ALE engine with 512 classifiers
    • Priority based flow control
    • Time Sensitive Networking (TSN) support
    • Four CPU H/W interrupt Pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware
  • USB3.1-Gen1 Port
    • One enhanced SuperSpeed Gen1 port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device
    • Integrated USB VBUS detection
  • USB2.0 Port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device (DRD mode)
    • Integrated USB VBUS detection

General Connectivity and Automotive interfaces:

  • 9x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
  • 5x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 7x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 5x Multichannel Audio Serial Ports (McASP)
  • General-Purpose I/O (GPIO), All LVCMOS I/O can be configured as GPIO
  • 4x Controller Area Network (CAN) modules with CAN-FD support

Media and Data Storage:

  • 3x Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) interfaces
    • 1x 8-bit eMMC interface up to HS400 speed
    • 2x 4-bit SD/SDIO interfaces up to UHS-I
    • Compliant with eMMC 5.1, SD 3.0, and SDIO Version 3.0
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC) up to 133MHz
  • OSPI/QSPI with DDR / SDR support
    • Support for Serial NAND and Serial NOR Flash
    • 4GBytes memory address support
    • XIP mode with optional on-the-fly encryption

Technology / Package:

  • 16-nm FinFET technology
  • 18 mm x 18 mm, 0.65-mm pitch with VCA, 594-pin FCBGA (AMW)

Companion Power Management Solution:

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-B or SIL-2 targeted
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x Stackable, Fast Transient Bucks

Processor Cores:

  • Up to Quad 64-bit Arm Cortex-A53 microprocessor subsystem at up to 1.4GHz
    • Quad-core Cortex-A53 cluster with 512KB L2 shared cache with SECDED ECC
    • Each A53 core has 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 32KB L1 ICache with Parity protection
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated as part of MCU Channel with FFI
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
    • 512KB SRAM with SECDED ECC
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Device Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Run-time Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
  • Two Deep Learning Accelerators (up to 4 TOPS total), each with:
    • C7x floating point, up to 40 GFLOPS, 256-bit Vector DSP at up to 1.0GHz
    • Matrix Multiply Accelerator (MMA), up to 2 TOPS (8b) at up to 1.0GHz
    • 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 64KB L1 ICache with Parity protection
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
    • Dense Optical Flow (DOF) Accelerator
    • Stereo Disparity Engine (SDE) Accelerator
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators:
    • 600 MP/s ISP
    • Support for 12-bit RGB-IR
    • Support for up to 16-bit input RAW format
    • Line support up to 4096
    • Wide Dynamic Range (WDR), Lens Distortion Correction (LDC), Vision Imaging Subsystem (VISS), and Multi-Scalar (MSC) support
      • Output color format : 8-bits, 12-bits, and YUV 4:2:2, YUV 4:2:0, RGB, HSV/HSL

Multimedia:

  • Display subsystem
    • Triple display support over OLDI/LVDS (1x OLDI-DL, 1x or 2x OLDI-SL), DSI or DPI
      • OLDI-SL (Single Link): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz Pixel Clock)
      • OLDI-DL (Dual Link): up to 3840 x 1080 at 60fps (150-MHz Pixel Clock)
      • MIPI DSI: with 4 Lane MIPI® D-PHY supports up to 3840 x 1080 at 60fps (300-MHz Pixel Clock)
      • DPI (24-bit RGB parallel interface): up to 1920 x 1080 at 60fps (165-MHz pixel clock)
    • Four display pipelines with hardware overlay support. A maximum of two display pipelines may be used per display.
    • Supports safety features such as freeze frame detection and data correctness check
  • 3D Graphics Processing Unit (TDA4VEN)
    • IMG BXS-4-64 with 256KB cache
    • Up to 50 GFLOPS
    • Single shader core
    • OpenGL ES3.2 and Vulkan 1.2 API support
  • Four Camera Serial Interface (CSI-2) Receiver with 4 Lane D-PHY
    • MIPI® CSI-2 v1.3 Compliant + MIPI® D-PHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
  • One CSI2.0 Transmitter with 4 Lane D-PHY (shared with MIPI DSI)
  • Video Encoder/Decoder
    • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
    • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
    • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160)
      • Up to 400MPixels/s operation
  • Motion JPEG encode at 416MPixels/s withresolutions up to 4K UHD (3840 × 2160)

Memory Subsystem:

  • On-chip RAM dedicated to key processing cores
    • 256KB of On-Chip RAM (OCRAM) with SECDED ECC
    • 256KB of On-Chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem
    • 512KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Cortex-R5F MCU Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Device Manager Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in R5F Run-time Manager Subsystem
    • 2.25MB of L2 SRAM with SECDED ECC in each C7x Deep Learning Accelerator (up to 4.5MB total)
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4 memory types
    • 32-bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 4000 MT/s
    • Max LPDDR4 size of 8GB

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted for Automotive (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL B targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC - Q100 qualified

Security:

  • Secure boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Trusted Execution Environment (TEE) supported
    • Arm TrustZone based TEE
    • Extensive firewall support for isolation
    • Secure watchdog/timer/IPC
    • Secure storage support
    • Replay Protected Memory Block (RPMB) support
  • Dedicated Security Controller with user programmable HSM core and dedicated security DMA & IPC subsystem for isolated processing
  • Cryptographic acceleration supported
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
  • Supports cryptographic cores
    • AES – 128-/192-/256-Bit key sizes
    • SHA2 – 224-/256-/384-/512-Bit key sizes
    • DRBG with true random number generator
    • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing for secure boot
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging

High-Speed Interfaces:

  • PCI-Express Gen3 single lane controller (PCIE)
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Integrated Ethernet switch supporting (total 2 external ports)
    • RMII(10/100) or RGMII (10/100/1000) or SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588 (Annex D, Annex E, Annex F with 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Packet Classifier based on ALE engine with 512 classifiers
    • Priority based flow control
    • Time Sensitive Networking (TSN) support
    • Four CPU H/W interrupt Pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware
  • USB3.1-Gen1 Port
    • One enhanced SuperSpeed Gen1 port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device
    • Integrated USB VBUS detection
  • USB2.0 Port
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device (DRD mode)
    • Integrated USB VBUS detection

General Connectivity and Automotive interfaces:

  • 9x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
  • 5x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 7x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 5x Multichannel Audio Serial Ports (McASP)
  • General-Purpose I/O (GPIO), All LVCMOS I/O can be configured as GPIO
  • 4x Controller Area Network (CAN) modules with CAN-FD support

Media and Data Storage:

  • 3x Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) interfaces
    • 1x 8-bit eMMC interface up to HS400 speed
    • 2x 4-bit SD/SDIO interfaces up to UHS-I
    • Compliant with eMMC 5.1, SD 3.0, and SDIO Version 3.0
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC) up to 133MHz
  • OSPI/QSPI with DDR / SDR support
    • Support for Serial NAND and Serial NOR Flash
    • 4GBytes memory address support
    • XIP mode with optional on-the-fly encryption

Technology / Package:

  • 16-nm FinFET technology
  • 18 mm x 18 mm, 0.65-mm pitch with VCA, 594-pin FCBGA (AMW)

Companion Power Management Solution:

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-B or SIL-2 targeted
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x Stackable, Fast Transient Bucks

The TDA4VEN/TDA4AEN (aka, TDA4-Entry) processor family is an extension of the Jacinto™ 7 automotive-grade family of heterogeneous Arm® processors targeted at Advanced Driver Assistance System (ADAS) applications. With embedded Deep Learning (DL), Video, Vision Processing, and 3D Graphics acceleration, display interface and extensive automotive peripheral and networking options, TDA4VEN/TDA4AEN is built for a set of cost and power sensitive automotive applications such as NCAP front camera or entry-level park assistance systems. The cost optimized TDA4VEN/TDA4AEN provides an optimized performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in stand-alone Electronic Control Units (ECUs).

TDA4VEN/TDA4AEN contains up to four Arm® Cortex®-A53 cores with 64-bit architecture, a Vision Processing Accelerator (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators, Deep Learning (DL), Dense Optical Flow (DOF) video and 3D Graphics accelerators, a Cortex®-R5F MCU Island core and two Cortex®-R5F cores for Device and Run-time Management. The Cortex-A53s provide the powerful computing elements necessary for Linux applications as well as the implementation of traditional vision computing based algorithms. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite including RGB-InfraRed (RGB-IR), support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Key cores include TI’s Dense Optical Flow (DOF) accelerator as well two “C7x” next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated “MMA” deep learning accelerator combined with a large 2.25MB L2 memory enabling performance up to 4 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C.

TDA4VEN/TDA4AEN integrates high-speed IOs including a PCIe Gen-3 (1L) and 3-port Gigabit Ethernet switch with one internal port and two external ports with TSN support. In addition, an extensive peripherals set is included in TDA4VEN/TDA4AEN to enable system level connectivity such as USB, MMC/SD, four CSI2.0 Camera interface, OSPI, CAN-FD and GPMC for parallel host interface to an external ASIC/FPGA. TDA4VEN/TDA4AEN supports secure boot for IP protection with the built-in HSM (Hardware Security Module) and employs advanced power management support for power-sensitive applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-B at SoC level, (ASIL-D systematic level).

The TDA4VEN/TDA4AEN (aka, TDA4-Entry) processor family is an extension of the Jacinto™ 7 automotive-grade family of heterogeneous Arm® processors targeted at Advanced Driver Assistance System (ADAS) applications. With embedded Deep Learning (DL), Video, Vision Processing, and 3D Graphics acceleration, display interface and extensive automotive peripheral and networking options, TDA4VEN/TDA4AEN is built for a set of cost and power sensitive automotive applications such as NCAP front camera or entry-level park assistance systems. The cost optimized TDA4VEN/TDA4AEN provides an optimized performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in stand-alone Electronic Control Units (ECUs).

TDA4VEN/TDA4AEN contains up to four Arm® Cortex®-A53 cores with 64-bit architecture, a Vision Processing Accelerator (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators, Deep Learning (DL), Dense Optical Flow (DOF) video and 3D Graphics accelerators, a Cortex®-R5F MCU Island core and two Cortex®-R5F cores for Device and Run-time Management. The Cortex-A53s provide the powerful computing elements necessary for Linux applications as well as the implementation of traditional vision computing based algorithms. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite including RGB-InfraRed (RGB-IR), support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Key cores include TI’s Dense Optical Flow (DOF) accelerator as well two “C7x” next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated “MMA” deep learning accelerator combined with a large 2.25MB L2 memory enabling performance up to 4 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C.

TDA4VEN/TDA4AEN integrates high-speed IOs including a PCIe Gen-3 (1L) and 3-port Gigabit Ethernet switch with one internal port and two external ports with TSN support. In addition, an extensive peripherals set is included in TDA4VEN/TDA4AEN to enable system level connectivity such as USB, MMC/SD, four CSI2.0 Camera interface, OSPI, CAN-FD and GPMC for parallel host interface to an external ASIC/FPGA. TDA4VEN/TDA4AEN supports secure boot for IP protection with the built-in HSM (Hardware Security Module) and employs advanced power management support for power-sensitive applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-B at SoC level, (ASIL-D systematic level).
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* エラッタ J722S TDA4VEN TDA4AEN AM67 Processor Silicon Revision 1.0 Errata PDF | HTML 2023年 11月 27日
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ユーザー・ガイド J722S/TDA4VEN/TDA4AEN/AM67 Power Estimation Tool User’s Guide (Rev. A) 2024年 10月 3日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. F) PDF | HTML 2024年 8月 5日
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製品概要 J722S/AM67x/TDA4VEN/TDA4AEN Processor Automotive Power Designs using TPS6522312-Q1 PMIC PDF | HTML 2024年 4月 18日
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アプリケーション・ノート Enabling MAC2MAC Feature on Jacinto7 Soc 2022年 1月 10日
機能安全情報 Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive Designs (Rev. A) PDF | HTML 2021年 10月 13日
アプリケーション・ノート TDA4 Flashing Techniques PDF | HTML 2021年 7月 8日
ホワイト・ペーパー Jacinto™ 7 プロセッサのセキュリティ・イネーブラー 英語版 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.. 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.... 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー 差異化に貢献するマイコンの統合を Jacinto™ 7 プロセッサで実現 英語版 2020年 10月 22日
アプリケーション・ノート OSPI Tuning Procedure PDF | HTML 2020年 7月 8日

設計および開発

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評価ボード

J722SXH01EVM — TDA4VEN、TDA4AEN AM67 の評価基板

J722SXH01EVM スタータ キットの評価基板は、ビジョン プロセッサとディスプレイ プロセッサである TI の J722S、TDA4VEN、TDA4AEN、AM67 を中心とする構成です。この中で、以下の特長も実現しています。スケーラブルな Arm® Cortex®-A53 の処理性能。最大 600MP/s をサポートする画像信号プロセッサ。最大4 TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) の AI アクセラレータ。トリプル高精細ディスプレイのサポートや、高性能 3D-GPU や、4K ビデオ (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

ALTOS-3P-V2 — Altos V2 4 チップ カスケード画像処理レーダー

Altos Radar is the world’s leading imaging radar developer for automotive applications. 

 

The Altos V2 is a four-chip cascaded imaging radar design that is based on TI AWR2243 MMIC and TDA4 processor. It features a customized 12TX and 16TX antenna array design, complete signal processing pipeline, (...)

購入先：Altos Radar Inc.
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デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ・プローブ

TI (テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。すべての XDS デバッグ・プローブはまた、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J722S — Processor SDK Linux for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4VEN-Q1 — 車載、エントリ性能パーキング アシスト アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能とディスプレイ搭載、ADAS SoC TDA4AEN-Q1 — 車載、フロント カメラと運転の各アプリケーション向け、AI 搭載、ADAS SoC (先進運転支援システム向けシステム オン チップ)
ハードウェア開発
評価ボード
J722SXH01EVM — TDA4VEN、TDA4AEN AM67 の評価基板
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J722S — Processor SDK QNX for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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サポート対象の製品とハードウェア

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製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4VEN-Q1 — 車載、エントリ性能パーキング アシスト アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能とディスプレイ搭載、ADAS SoC TDA4AEN-Q1 — 車載、フロント カメラと運転の各アプリケーション向け、AI 搭載、ADAS SoC (先進運転支援システム向けシステム オン チップ)
ハードウェア開発
評価ボード
J722SXH01EVM — TDA4VEN、TDA4AEN AM67 の評価基板
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J722S — Processor SDK RTOS for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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サポート対象の製品とハードウェア

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製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4VEN-Q1 — 車載、エントリ性能パーキング アシスト アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能とディスプレイ搭載、ADAS SoC TDA4AEN-Q1 — 車載、フロント カメラと運転の各アプリケーション向け、AI 搭載、ADAS SoC (先進運転支援システム向けシステム オン チップ)
ハードウェア開発
評価ボード
J722SXH01EVM — TDA4VEN、TDA4AEN AM67 の評価基板
ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

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開始 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

DDR-CONFIG-J722S — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AEN-Q1 — 車載、フロント カメラと運転の各アプリケーション向け、AI 搭載、ADAS SoC (先進運転支援システム向けシステム オン チップ) TDA4VEN-Q1 — 車載、エントリ性能パーキング アシスト アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能とディスプレイ搭載、ADAS SoC AM67 — Arm®Cortex®-A53 SoC、トリプル ディスプレイ、3D グラフィックス、PCIe 3、USB3、HMI 用 4K ビデオ コーデック搭載 AM67A — Arm®Cortex®-A53 4 TOPS ビジョン SoC、4 カメラ用 RGB-IR ISP、マシン ビジョン、ロボット、スマート HMI 搭載
ハードウェア開発
評価ボード
J722SXH01EVM — TDA4VEN、TDA4AEN AM67 の評価基板 BEAGLEY-AI — AM67A をベースにした BeagleBoard.org Foundation の BeagleY® AI シングル ボード コンピュータ
開始
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
車載ミリ波レーダー・センサ
AWR1443 — 車載、マイコンとハードウェア アクセラレータ内蔵、シングルチップ 76GHz ～ 81GHz レーダー センサ AWR1642 — DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 車載レーダー センサ AWR1843 — 車載、DSP とマイコンとレーダー アクセラレータを統合、シングルチップ 76GHz ～ 81GHz レーダー センサ AWR1843AOP — 車載、DSP とマイコンをアンテナ オン パッケージに内蔵、シングルチップ 76GHz ～ 81GHz レーダー センサ AWR2544 — 76 ～ 81GHz、FMCW (周波数変調連続波)、衛星向けオンチップ レーダー センサ AWR2944 — 車載、コーナー レーダーと長距離レーダー向け、第 2 世代の 76GHz ～ 81GHz 高性能 SoC (システム オン チップ) AWR6843 — DSP、マイコン、レーダー アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ～ 64GHz 車載レーダー センサ AWR6843AOP — 車載、DSP とマイコンをアンテナ オン パッケージに内蔵、シングルチップ 60GHz ～ 64GHz レーダー センサ
デジタル信号プロセッサ (DSP)
DM505 — 15mm パッケージ封止、ビジョン分析向け SoC DRA780 — オーディオ アンプ向け、500MHz C66x DSP と 2 個のデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ DRA781 — オーディオ アンプ向け、750MHz C66x DSP と 2 個のデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ DRA782 — オーディオ アンプ向け、2 個の 500 MHz C66x DSP と 2 個のデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ DRA783 — オーディオ アンプ向け、2 個の 750 MHz C66x DSP と 2 個のデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ DRA785 — オーディオ・アンプ向け、2x 1000 MHz C66x DSP と 2 つのデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ DRA786 — オーディオ アンプ向け、2 個の 500MHz C66x DSP と 2 個のデュアル Arm Cortex-M4 と EVE 搭載、SoC プロセッサ DRA787 — オーディオ アンプ向け、2 個の 750MHz C66x DSP と 2 個のデュアル Arm Cortex-M4 と EVE 搭載、SoC プロセッサ DRA788 — オーディオ アンプ向け、2 個の 1000MHz C66x DSP と 1 個の EVE と 2 個のデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ TDA3LA — ADAS アプリケーション向け、ビジョン アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC TDA3LX — ADAS アプリケーション向け、処理、画像処理、ビジョン アクセラレーションの各機能搭載、低消費電力 SoC TDA3MA — ADAS アプリケーション向け、フル処理機能とビジョン アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC TDA3MD — ADAS アプリケーション向け、フル機能の画像処理能力搭載、低消費電力 SoC TDA3MV — ADAS アプリケーション向け、フル処理機能、画像処理、ビジョン アクセラレーションの各機能搭載、低消費電力 SoC
C2000 リアルタイム・マイコン
TMS320F280021 — FPU と TMU (三角関数算術演算ユニット) と 32KB フラッシュ搭載、100MHz、C2000™ 32 ビット マイコン TMS320F280021-Q1 — 車載対応、100MHz、FPU、TMU (三角関数算術演算ユニット)、32KB フラッシュ搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン TMS320F280023 — 100MHz、FPU と TMU (三角関数算術演算ユニット) と 64KB フラッシュ搭載、C2000™ 32 ビット マイコン TMS320F280023-Q1 — 車載対応、100MHz、FPU、TMU (三角関数算術演算ユニット)、64KB フラッシュ搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン (MCU) TMS320F280023C — FPU と TMU (三角関数算術演算ユニット) と 64KB フラッシュと CLB (構成可能ロジック ブロック) 搭載、100MHz、C2000™ 32 ビット マイコン TMS320F280025 — FPU と TMU (三角関数算術演算ユニット) と 128KB フラッシュ搭載、100MHz、C2000™ 32 ビット マイコン TMS320F280025-Q1 — 車載対応、100MHz、FPU、TMU (三角関数算術演算ユニット)、128KB フラッシュ搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン (MCU) TMS320F280025C — 100MHz、FPU と TMU (三角関数算術演算ユニット) と 128KB フラッシュと CLB (構成可能ロジック ブロック) 搭載、C2000™ 32 ビット マイコン TMS320F280025C-Q1 — 車載対応、100MHz、FPU、TMU (三角関数算術演算ユニット)、128KB フラッシュ、CLB (構成可能ロジック・ブロック) 搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン TMS320F28P650DH — 2 個の C28x と 1 個の CLA (制御補償器アクセラレータ) CPU と FPU64 と 768kB フラッシュと 16 ビット ADC 搭載、600MIPS、C2000 32 ビット マイ TMS320F28P650DK — C2000TM 32 ビット・マイコン、 2 個の C28x+CLA CPU 、ロックステップ、 1.28MB フラッシュ、 16 ビット ADC HRPWM 、 EtherCAT 、 CAN-FD TMS320F28P650SH — 1 個の C28x と 1 個の CLA (制御補償器アクセラレータ) CPU と FPU64 と 768kB フラッシュと 16 ビット ADC 搭載、400MIPS、C2000 32 ビット マイ TMS320F28P650SK — 1 個の C28x と 1 個の CLA (制御補償器アクセラレータ) CPU と FPU64 と 1.28MB フラッシュと 16 ビット ADC 搭載、400MIPS、C2000 32 ビット マ TMS320F28P659DH-Q1 — 車載、2 個の C28x と 1 個の CLA (制御補償器アクセラレータ) とロックステップと FPU64 と 768kB フラッシュと 16 ビット ADC 搭載、600MIPS、C2000 32 TMS320F28P659DK-Q1 — C2000™ 32 ビット マイコン、2 個の C28x+CLA (制御補償器アクセラレータ) CPU、ロックステップ、1.28MB フラッシュ、16 ビット ADC、HRPWM、CAN-FD、AES TMS320F28P659SH-Q1 — 車載、1 個の C28x と 1 個の CLA (制御補償器アクセラレータ) と FPU64 と 768kB フラッシュと 16 ビット ADC 搭載、400MIPS、C2000 32 ビット マイコ
Wi-Fi 製品
CC3200 — 2 TLS/SSL と 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3200MOD — SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® と IoT (モノのインターネット) ワイヤレス・モジュール CC3220MOD — SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3220MODA — アンテナ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3220R — 6 TLS/SSL と 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3220S — セキュア・ブートと 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3220SF — 1MB フラッシュと 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3230S — 256kB RAM、共存、WPA3、16 TLS ソケット、セキュア・ブート搭載、SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® マイコン (MCU) CC3230SF — SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® マイコン (MCU)、256kB RAM + 1MB XIP フラッシュ、共存、WPA3、16 TLS ソケット、セキュア・ブート搭載 CC3235MODAS — SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ デュアル・バンド ワイヤレス・アンテナ・モジュール・ソリューション CC3235MODASF — 1MB XIP フラッシュ搭載、SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ デュアル・バンド・ワイヤレス・アンテナ・モジュール・ソリューション CC3235MODS — 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4、デュアル・バンド Wi-Fi® CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3235MODSF — 1MB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4、デュアル・バンド Wi-Fi® CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3235S — 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 デュアル・バンド Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3235SF — 1MB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 デュアル・バンド Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3501E — SimpleLink™ Wi-Fi 6 と Bluetooth Low Energy のワイヤレス マイコン CC3551E — SimpleLink™ デュアル バンド (2.4GHz と 5GHz) Wi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy 5.4 対応ワイヤレス マイコン
Arm ベースのプロセッサ
AM3351 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ AM3352 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ、CAN AM3354 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、CAN AM3356 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 — Sitara プロセッサ：ARM Cortex-A9 AM4376 — Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS AM4377 — Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 — Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D グラフィックス AM4379 — Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D グラフィックス AM5706 — Sitara プロセッサ：セキュア ブート機能搭載、コスト最適化 Arm Cortex-A15 と DSP AM5708 — Sitara プロセッサ：マルチメディア機能とセキュア ブート機能搭載、コスト最適化 Arm Cortex-A15 と DSP AM5716 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A15 と DSP AM5718 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A15 と DSP、マルチメディア AM5718-HIREL — AM5718-HIREL Sitara™ プロセッサ、シリコン・リビジョン 2.0 AM5726 — Sitara プロセッサ：デュアル Arm Cortex-A15 とデュアル DSP AM5728 — Sitara プロセッサ：デュアル Arm Cortex-A15 とデュアル DSP、マルチメディア AM5746 — Sitara プロセッサ：ECC @ DDR、セキュア・ブート機能搭載のデュアル Arm Cortex-A15 / デュアル DSP AM5748 — Sitara プロセッサ：マルチメディア機能、ECC @ DDR、セキュア・ブート機能搭載のデュアル Arm Cortex-A15 / デュアル DSP AM620-Q1 — 車載、ドライバー監視機能とネットワーク機能と V2X (車車間および路車間通信) システム向けの安全機能を組み込んだコンピューティング SoC (システム オン チップ) AM623 — Arm® Cortex®-A53 ベースの物体検出機能とジェスチャ認識機能搭載、IoT (モノのインターネット) とゲートウェイ向け SoC AM625 — Arm® Cortex®-A53 ベースのエッジAI とフル HD デュアル ディスプレイを組み合わせた、人間と機械の対話型操作向け SoC AM625-Q1 — 車載、デジタル クラスタ向けの安全機能を組み込んだディスプレイ向け SoC (システム オン チップ) AM625SIP — Arm® Cortex®-A53 と統合型 LPDDR4 を採用した汎用のシステム イン パッケージ AM62A3 — 低消費電力システム、ビデオ監視、リテール オートメーションに最適、1 ～ 2 台のカメラに対応する RGB-IR ISP (画像信号処理) 機能搭載、1TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) AM62A3-Q1 — 車載、1 ～ 2 台のカメラ、ドライバー監視、ダッシュボード カメラ向け、RGB-IR ISP (画像信号処理) 機能搭載、1TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理)、ビジョン SoC (シス AM62A7 — 1 ～ 2 台のカメラに対応する RGB-IR ISP (画像信号処理) 機能を搭載し、2TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) に達するビジョン SoC で、低消費電力システム、ビデオ監視 AM62A7-Q1 — 1 ～ 2 台のカメラ、ドライバー監視、フロント カメラ向け、RGB-IR ISP (画像信号処理) 機能搭載、2 TOPS (1 TOPS は毎秒 1 兆回の処理)、ビジョン SoC (システム オ AM62P — Arm® Cortex®A53 トリプル ディスプレイと 3D グラフィックスと 4K ビデオ コーデック搭載、ヒューマン マシン インターフェイス SoC (システム オン チ AM62P-Q1 — 車載、高度な 3D グラフィックス機能と 4K ビデオコーデックと組込みセーフティ機能搭載、ディスプレイ SoC AM6411 — シングル コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53、シングル コア Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ AM6412 — デュアル コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53、シングル コア Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ AM6421 — シングル コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53、デュアル コア Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ AM6422 — PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ搭載、デュアルコア 64 ビット Arm® Cortex®-A53、デュアルコア Cortex-R5F AM6441 — シングル コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53、クワッド コア Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ AM6442 — デュアル コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53、クワッド コア Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ AM6526 — ギガビット PRU-ICSS 搭載、デュアル Arm® Cortex®-A53 とデュアル Arm Cortex-R5F Sitara™ プロセッサ AM6528 — Sitara プロセッサ：デュアル Arm Cortex-A53 とデュアル Arm Cortex-R5F、ギガビット PRU-ICSS、3D グラフィックス AM6546 — ギガビット PRU-ICSS 搭載、クワッド Arm® Cortex®-A53 とデュアル Arm Cortex-R5F Sitara™ プロセッサ AM6548 — ギガビット PRU-ICSS と 3D グラフィックス搭載、クワッド Arm® Cortex®-A53 とデュアル Arm Cortex-R5F Sitara™ プロセッサ AM68 — デュアルコア 64 ビット Arm Cortex-A72 とグラフィックス機能と 1 ポートの PCIe Gen3 と USB 3.0 搭載、汎用 SoC (システム オン チップ) AM68A — 1 ～ 8 台のカメラ、マシン ビジョン、スマート トラフィック、リテール オートメーションの各用途向け、8TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) ビジョン SoC AM69 — 汎用、グラフィックスと PCIe Gen 3 とイーサネットと USB 3.0 搭載、オクタル コア、64 ビット Arm Cortex-A72 AM69A — 自律型移動ロボット、マシン ビジョン、モバイル DVR (デジタル ビデオ レコーダ)、AI ボックスの各用途向け、1 ～ 12 台のカメラに対応、32TOPS (1TOPS は 1 秒あたり AMIC110 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、10 種類以上のイーサネット・プロトコル AMIC120 — Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A9、10 種類以上の各種イーサネット・プロトコルとエンコーダ・プロトコルに対応 DRA710 — グラフィック機能搭載、インフォテインメントとクラスタ向け、600MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA712 — インフォテインメントとクラスタ向けグラフィック機能とデュアル Arm Cortex-M4 搭載、600MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA714 — グラフィック機能と DSP 搭載、インフォテインメントとクラスタ向け、600MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA716 — インフォテインメントとクラスタ向け、グラフィック機能と DSP 搭載、800MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA718 — グラフィック機能と DSP 搭載、インフォテインメントとクラスタ向け、1GHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA722 — 車載インフォテインメントとクラスタ向け、グラフィック機能と DSP 搭載、800MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA724 — 車載インフォテインメントとクラスタ向け、グラフィック機能と DSP 搭載、1GHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA725 — 車載インフォテインメントとクラスタ向け、グラフィック機能と DSP 搭載、1.2GHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA726 — 1.5GHz Arm Cortex-A15、インフォテインメントとクラスタ向けのグラフィックスと DSP 搭載 DRA750 — インフォテインメント向け、デュアル 1.0GHz A15、デュアル DSP、拡張型ペリフェラル SoC プロセッサ DRA756 — インフォテインメント向け、デュアル 1.5GHz A15、デュアル EVE、デュアル DSP、拡張型ペリフェラル SoC プロセッサ DRA75P — ISP を統合し DRA75x SoC とピン互換のインフォテインメント・アプリケーション向けマルチコア SoC プロセッサ DRA77P — ペリフェラル拡張と ISP を使用したデジタル・コックピット・アプリケーション向け高性能マルチコア SoC DRA790 — オーディオ アンプ向け 500MHz C66x DSP 搭載 300 MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA791 — オーディオ アンプ向け 750MHz C66x DSP 搭載 300 MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA793 — オーディオ アンプ向け、750MHz C66x DSP 搭載、500MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA797 — オーディオ アンプ向け、750MHz C66x DSP 搭載、800MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA821U — 4 ポート イーサネット スイッチと 1 個の PCIe スイッチ搭載、デュアル Arm Cortex-A72 とクワッド Cortex-R5F 採用、マルチコア DSP DRA821U-Q1 — 車載対応、デュアル Arm® Cortex®-A72 とクワッド Cortex-R5F と 4 ポートのイーサネット スイッチと PCIe 搭載、ゲートウェイ SoC DRA829J — 8 ポート イーサネット スイッチと 4 ポート PCIe スイッチ搭載、デュアル Arm Cortex-A72、クワッド Cortex-R5F、マルチコア DSP DRA829J-Q1 — デュアル Arm Cortex-A72、クワッド Cortex-R5F、マルチコア DSP、8 ポート イーサネットと 4 ポート PCIe のスイッチ DRA829V — デュアル Arm® Cortex®-A72、クワッド Cortex®-R5F、8 ポート イーサネット、4 ポート PCIe スイッチ DRA829V-Q1 — デュアル Arm® Cortex®-A72、クワッド Cortex®-R5F、8 ポートのイーサネット、4 ポートの PCIe スイッチ TDA2E — ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (23mm パッケージ) TDA2EG-17 — ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (17mm パッケージ) TDA2HF — ADAS アプリケーション向け、フル機能ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2HG — ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ / ビジョン アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2HV — ADAS アプリケーション向け、ビデオ / ビジョン アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2LF — ADAS アプリケーション向け SoC プロセッサ TDA2P-ABZ — ADAS 向け、グラフィックス / 画像処理 / ビデオ / ビジョン アクセラレーションの各オプション搭載、TDA2 ピン互換 SoC ファミリ TDA2P-ACD — ADAS 向け、グラフィックス / 画像処理 / ビデオ / ビジョン アクセラレーションの各オプションが利用可能、高性能 SoC ファミリ TDA2SA — ADAS アプリケーション向け、高機能ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2SG — ADAS アプリケーション向け、高機能グラフィック / ビデオ / ビジョン アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2SX — ADAS アプリケーション向け、フル機能グラフィック / ビデオ / ビジョン アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA4VE-Q1 — 車載対応、自動パーキングと運転支援向け、AI とビジョン事前処理機能と GPU を搭載した SoC (システム・オン・チップ) TDA4VEN-Q1 — 車載、エントリ性能パーキング アシスト アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能とディスプレイ搭載、ADAS SoC TDA4VL-Q1 — 車載対応、サラウンド・ビューとパーキング・アシストの各アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能を搭載した SoC (システム・オン・チップ) TDA4VM — ディープ ラーニングとビジョンとマルチメディアの各アクセラレータ搭載、デュアル Arm® Cortex®-A72 SoC と C7x DSP TDA4VM-Q1 — 車載、ディープ ラーニング使用、L2、L3、近接場分析システム向けのシステム オン チップ
産業用ミリ波レーダー・センサ
IWR1443 — マイコンとハードウェア アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz ミリ波センサ IWR1642 — DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz ミリ波センサ
Arm Cortex-M4 マイコン
MSP432E401Y — イーサネット、CAN、1MB フラッシュ、256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マイコン (MCU) MSP432E411Y — イーサネット、CAN、TFT LCD、1MB フラッシュ、256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マイコン TM4C1230C3PM — 高性能 32 ビット ARM® Cortex®-M4F ベース マイコン TM4C1230D5PM — 64KB フラッシュと 24KB RAM と CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1230E6PM — 128KB フラッシュと 32KB RAM と CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1230H6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1231C3PM — 32KB フラッシュと 12KB RAM と CAN と RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1231D5PM — 64KB フラッシュと 24KB RAM と CAN と RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1231D5PZ — 64KB フラッシュと 24KB RAM と CAN と RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1231E6PM — 128KB フラッシュと 24KB RAM と CAN と RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1231E6PZ — 128KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1231H6PGE — 256KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC 搭載、144 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1231H6PM — 256KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1231H6PZ — 256KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1232C3PM — 32KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1232D5PM — 64KB フラッシュと 12KB RAM と CAN と USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1232E6PM — 128KB フラッシュと 24KB RAM と CAN と USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1232H6PM — 256KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1233C3PM — 32KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC と USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1233D5PM — 64KB フラッシュと 12KB RAM と CAN と RTC と USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1233D5PZ — 64KB フラッシュと 24KB RAM と CAN と RTC と USB-D 搭載、100 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1233E6PM — 128KB フラッシュと 24KB RAM と CAN と RTC と USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1233E6PZ — 128KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC と USB-D 搭載、100 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1233H6PGE — 256KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC と USB-D 搭載、144 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1233H6PM — 256KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC と USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1233H6PZ — 256KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC と USB-D 搭載、100 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1236D5PM — 64KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1236E6PM — 128KB フラッシュと 24KB RAM と CAN と USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1236H6PM — 256KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1237D5PM — 64KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC と USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1237D5PZ — 64KB フラッシュと 24KB RAM と CAN と RTC と USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1237E6PM — 128KB フラッシュと 24KB RAM と CAN と RTC と USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1237E6PZ — 128KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC と USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1237H6PGE — 256KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC と USB 搭載、144 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1237H6PM — 64KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC と USB 搭載、256 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1237H6PZ — 256KB フラッシュと 32KB RAM と CAN と RTC と USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123AE6PM — 128KB フラッシュと 32KB RAM と 2 個の CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123AH6PM — 256KB フラッシュと 32KB RAM と 2 個の CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123BE6PM — 128KB フラッシュと 32KB RAM と 2 個の CAN と RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123BE6PZ — 128KB フラッシュと 32KB RAM と 2 個の CAN と RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123BH6NMR — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、32 ビット Arm® Cortex®-M4F ベースのマイコン TM4C123BH6PGE — 256KB フラッシュと 32KB RAM と 2 個の CAN と RTC 搭載、144 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123BH6PM — 256KB フラッシュと 32KB RAM と 2 個の CAN と RTC 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123BH6PZ — 256KB フラッシュと 32KB RAM と 2 個の CAN と RTC 搭載、100 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123BH6ZRB — 256KB フラッシュと 32KB RAM と 2 個の CAN と RTC 搭載、157 ピン BGA 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123FE6PM — 128KB フラッシュと 32KB RAM と 2 個の CAN と USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123FH6PM — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GE6PM — 128KB フラッシュと 32KB RAM と 2 個の CAN と RTC と USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123GE6PZ — 128KB フラッシュと 32KB RAM と 2 個の CAN と RTC と USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123GH6NMR — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、32 ビット Arm® Cortex®-M4F ベースのマイコン TM4C123GH6PGE — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6PM — 256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、80MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C123GH6PZ — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6ZRB — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、157 ピン BGA 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6ZXR — 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、168 ピン BGA 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1290NCPDT — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1290NCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1292NCPDT — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1292NCZAD — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB と ENET MAC+MII 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1294KCPDT — 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1294NCPDT — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB とイーサネット MAC + PHY 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1294NCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1297NCZAD — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB と LCD 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1299KCZAD — 512KB フラッシュと 256KB RAM と USB と ENET MAC+PHY と LCD 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C1299NCZAD — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129CNCPDT — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB と AES 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C129CNCZAD — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB と AES 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C129DNCPDT — 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129DNCZAD — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB と ENET MAC+MII と AES 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C129EKCPDT — 512KB フラッシュと 256KB RAM と USB と ENET MAC+PHY と AES 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C129ENCPDT — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB と ENET MAC+PHY と AES 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C129ENCZAD — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB と ENET MAC+PHY と AES 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C129LNCZAD — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB と ENET MAC+PHY と LCD と AES 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C129XKCZAD — 512KB フラッシュと 256KB RAM と USB と ENET MAC+PHY と LCD と AES 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン TM4C129XNCZAD — 1MB フラッシュと 256KB RAM と USB とイーサネット MAC + PHY、LCD、AES 搭載、120MHz、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン
Arm Cortex-M0+ マイコン
MSPM0C1103 — 8KB フラッシュと 1KB SRAM と 12 ビット ADC 搭載、24MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0C1103-Q1 — 車載、8KB フラッシュと 1KB SRAM と 12 ビット ADC と LIN 搭載、24MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0C1104 — 16KB フラッシュと 1KB SRAM と 12 ビット ADC 搭載、24MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0C1104-Q1 — 車載、16KB フラッシュと 1KB SRAM と 12 ビット ADC と LIN 搭載、24MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G1105 — 32KB フラッシュと 16KB SRAM と 2 個の 12 ビット 4Msps ADC とオペアンプ搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G1106 — 64KB フラッシュと 32KB SRAM と 2 個の 12 ビット 4Msps ADC とオペアンプ搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G1107 — 128KB フラッシュと 32KB SRAM と 2 個の 12 ビット 4Msps ADC とオペアンプ搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G1505 — 32KB フラッシュと 16KB SRAM と 2 個の 4Msps ADC と 12 ビット DAC と 3 個のコンパレータと 2 個のオペアンプと MATH ACL (演算アクセラレータ) 搭載 MSPM0G1506 — 64KB フラッシュと 32KB SRAM と 2 個の 4Msps ADC と 12 ビット DAC と 3 個のコンパレータと 2 個のオペアンプと MATH ACL (演算アクセラレータ) 搭載 MSPM0G1507 — 128KB フラッシュと 32KB SRAM と 2 個の 4Msps ADC と 12 ビット DAC と 3 個のコンパレータと 2 個のオペアンプと MATH ACL (演算アクセラレータ) 搭 MSPM0G3105 — 32KB フラッシュと 16KB SRAM と 2 個の 12 ビット 4Msps ADC とオペアンプと CAN-FD 搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G3105-Q1 — 車載、32KB フラッシュと 16KB SRAM と 2 個の 12 ビット 4Msps ADC とオペアンプと CAN-FD 搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G3106 — 64KB フラッシュと 32KB SRAM と 2 個の 12 ビット 4Msps ADC とオペアンプと CAN-FD 搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G3106-Q1 — 車載、64KB フラッシュと 32KB SRAM と 2 個の 12 ビット 4Msps ADC とオペアンプと CAN-FD 搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G3107 — 128KB フラッシュと 32KB SRAM と 2 個の 12 ビット 4Msps ADC とオペアンプと CAN-FD 搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G3107-Q1 — 車載、128KB フラッシュと 32KB SRAM と 2 個の 12 ビット 4Msps ADC とオペアンプと CAN-FD 搭載、80MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0G3505 — 32KB フラッシュと 16KB SRAM と 2 個の 4Msps ADC と DAC と 3 個のコンパレータと 2 個のオペアンプと CAN-FD と MATH ACL (演算アクセラレー MSPM0G3505-Q1 — 車載、32KB フラッシュと 16KB SRAM と ADC と DAC とコンパレータとオペアンプと CAN-FD と MATH ACL (演算アクセラレータ) 搭載、80MHz Arm® Cort MSPM0G3506 — 64KB フラッシュと 32KB SRAM と 2 個の 4Msps ADC と DAC と 3 個のコンパレータと 2 個のオペアンプと CAN-FD と MATH ACL (演算アクセラレータ) MSPM0G3506-Q1 — 車載、64KB フラッシュと 32KB SRAM と ADC と DAC とコンパレータとオペアンプと CAN-FD と MATH ACL (演算アクセラレータ) 搭載、80MHz Arm® Cort MSPM0G3507 — 128KB フラッシュと 32KB SRAM と 2 個の 4Msps ADC と DAC と 3 個のコンパレータと 2 個のオペアンプと CAN-FD と MATH ACL (演算アクセラレータ) MSPM0G3507-Q1 — 車載、128KB フラッシュと 32KB SRAM と ADC と DAC とコンパレータとオペアンプと CAN-FD と MATH ACL (演算アクセラレータ) 搭載、80MHz Arm® Cor MSPM0G3519 — 512kB デュアルバンク フラッシュと 128kB SRAM と 2 個の CAN-FD と 2 個の ADC と DAC とコンパレータ搭載、80MHz ARM® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1105 — 32KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1106 — 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1227 — 128KB デュアルバンク フラッシュ、32KB SRAM、12 ビット ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 搭載、32MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1228 — 256KB デュアルバンク フラッシュ、32KB SRAM、12 ビット ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 搭載、32MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1228-Q1 — 車載、256KB デュアルバンク フラッシュと 32KB SRAM と 12 ビット ADC と コンパレータと VBAT 搭載、32MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1303 — 8KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA (トランスインピーダンス アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1304 — 16KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA (トランスインピーダンス アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1304-Q1 — 車載、16KB フラッシュ と 2KB RAM と 12 ビット ADC とオペアンプと LIN 搭載、32MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1305 — 32KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA (トランスインピーダンス アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1305-Q1 — 車載対応、32KB フラッシュ と 4KB RAM と 12 ビット ADC と OPA と LIN 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ MSPM0L1306 — 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA (トランスインピーダンス アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1306-Q1 — 車載対応、64KB フラッシュ と 4KB RAM と 12 ビット ADC と OPA と LIN 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ MSPM0L1343 — 8KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1344 — 16KB フラッシュと 2KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1345 — 32KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1346 — 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと TIA (トランスインピーダンス・アンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L2227 — 128KB デュアルバンク フラッシュと 32KB SRAM と 12 ビット ADC と コンパレータと LCD と VBAT と PSA-L1 搭載、32MHz Arm® Cortex®-M MSPM0L2228 — 256KB デュアルバンク フラッシュと 32KB SRAM と 12 ビット ADC と コンパレータと LCD と VBAT と PSA-L1 搭載、32MHz Arm® Cortex®-M MSPM0L2228-Q1 — 車載対応、256KB デュアルバンク フラッシュ、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 搭載、32MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン
Arm Cortex-R マイコン
AM2431 — 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800MHz、Arm® Cortex®-R5F ベースのマイコン AM2432 — 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800MHz、デュアルコア Arm® Cortex®-R5F ベースのマイコン AM2434 — 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800MHz、クワッドコア Arm® Cortex®-R5F ベースのマイコン AM2612 — リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 500MHz 動作、デュアルコア Arm Cortex-R5F マイコン AM2631 — リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、シングルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2631-Q1 — 車載、リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、シングルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2632 — リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、デュアルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2632-Q1 — 車載対応、リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、デュアルコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2634 — リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、クワッドコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM2634-Q1 — 車載対応、リアルタイム制御機能とセキュリティ機能を搭載、最大 400MHz 動作、クワッドコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM263P4 — リアルタイム制御機能搭載、拡張可能メモリ、最大 400MHz 動作、クワッドコア Arm® Cortex®-R5F マイコン AM263P4-Q1 — 車載、リアルタイム制御機能搭載、拡張可能メモリ、最大 400MHz 動作、クワッドコア Arm® Cortex®-R5F マイコン
Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン
CC1310 — 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1311P3 — 352KB フラッシュと +20dBm パワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz ワイヤレス マイコン CC1311R3 — 352KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン CC1312PSIP — Sub-1 GHz system-in-package (SIP) module with integrated power amplifier CC1312R — 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1312R7 — 704KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン CC1314R10 — 1MB のフラッシュと最大 296KB の SRAM 搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz ワイヤレス マイコン CC1350 — 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1352P — パワー・アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm Cortex-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1352P7 — パワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz 対応のワイヤレス マイコン CC1352R — 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1354P10 — 1MB フラッシュと 296KB SRAM とパワー アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチバンド ワイヤレス マイコン CC1354R10 — 1MB のフラッシュと最大 296KB の SRAM 搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチバンド ワイヤレス マイコン
車載ワイヤレス接続製品
CC2640R2F-Q1 — 車載認証済み、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 Bluetooth® Low Energy ワイヤレス・マイコン CC2745P10-Q1 — 車載、1MB フラッシュと HSM (ハードウェア セキュリティ モジュール) と APU (アプリケーション プロセッシング ユニット) と CAN-FD と +20dBm パワー アンプ搭載、Si
低消費電力 2.4GHz 製品
CC2340R2 — 256kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth® Low Energy ワイヤレス マイコン CC2640R2F — 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 Low Energy ワイヤレス マイコン CC2640R2L — SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy ワイヤレス・マイコン CC2652P — パワー・アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm Cortex-M4F、マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652P7 — 704KB フラッシュと統合型パワー・アンプ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652PSIP — パワー・アンプ内蔵、SimpleLink™ マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス SIP (システム・イン・パッケージ) モジュール CC2652R — 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652R7 — 704KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス マイコン CC2652RB — 水晶不使用、BAW 共振器搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F、マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652RSIP — 352kB メモリ搭載、SimpleLink™ マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・システム・イン・パッケージ・モジュール CC2674P10 — 1MB フラッシュとパワー アンプ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス マイコン CC2674R10 — 1MB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス マイコン CC2755R10 — 1MB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm® Cortex®-M33 Bluetooth® Low Energy ワイヤレス マイコン
開始 ダウンロードオプション
シミュレーション・モデル

J722S BSDL Model

SPRM854.ZIP (12 KB) - BSDL Model
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シミュレーション・モデル

J722S IBIS Model

SPRM855.ZIP (4140 KB) - IBIS Model
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シミュレーション・モデル

J722S Thermal Model

SPRM856.ZIP (0 KB) - Thermal Model
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設計ツール

J722S/AM67x/TDA4VEN/TDA4AEN Evaluation Module Design Files (Rev. B)

SPRR495B.ZIP (343215 KB)
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (AMW) 594 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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