TPS22924C
- Integrated Single Load Switch
- Input Voltage: 0.75 V to 3.6 V
- On-Resistance
- RON = 18.3 mΩ at VIN = 3.6 V
- RON = 19.6 mΩ at VIN = 1.8 V
- RON = 19.4 mΩ at VIN = 1.2 V
- RON = 22.7 mΩ at VIN = 0.75 V
- Small CSP-6 package
0.9 mm × 1.4 mm, 0.5-mm Pitch - 2 A Maximum Continuous Switch Current
- Low Shutdown Current
- Low Threshold Control Input
- Controlled Slew Rate to Avoid Inrush Currents
- Quick Output Discharge Transistor
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 5000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 5000-V Human-Body Model
The TPS22924x is a small, low RON load switch with controlled turn on. The device contains a N-channel MOSFET that can operate over an input voltage range of 0.75 V to 3.6 V. An integrated charge pump biases the NMOS switch to achieve a minimum switch ON resistance. The switch is controlled by an on/off input (ON), which is capable of interfacing directly with low-voltage control signals.
A 1250 Ω on-chip load resistor is added for output quick discharge when the switch is turned off. The rise time of the device is internally controlled to avoid inrush current. The TPS22924B features a rise time of 100 µs at VIN = 3.6 V while the TPS22924C has a rise time of 800 µs at VIN = 3.6 V.
The TPS22924x is available in an ultra-small space-saving 6-pin CSP package and is characterized for operation over the free-air temperature range of –40ºC to 85ºC.
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기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPS22924x 3.6-V, 2-A, 18.3-mΩ On-Resistance Load Switch datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2015/12/01 |
| Application note | Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) | 2018/10/11 | ||
| Application note | Basics of Load Switches (Rev. A) | 2018/09/05 | ||
| Application note | Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution | 2017/04/30 | ||
| Application note | Timing of Load Switches | 2017/04/27 | ||
| Application note | Managing Inrush Current (Rev. A) | 2015/05/28 | ||
| EVM User's guide | TPS22924EVM-532 User's Guide (Rev. B) | 2013/05/23 |
설계 및 개발
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|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.