TPS7H2211-SEP
- Total ionizing dose (TID) characterized to 100krad(Si)
- Radiation hardness assurance availability of 100krad(Si)
- Single-event effects (SEE) characterized
- Single-event latchup (SEL), single-event burnout (SEB), and single-event gate rupture (SEGR) immune to linear energy transfer (LET) = 75MeV-cm2/mg*
- Single-event functional interrupt (SEFI) and single-event transient (SET) characterized to LET = 75MeV-cm2/mg*
- Integrated single channel eFuse
- Input voltage range: 4.5V to 14V
- Low on-resistance (RON) of 60mΩ maximum at 25°C and VIN = 12V
- 3.5A maximum continuous switch current
- Low control input threshold aids in use of 1.2, 1.8, 2.5, and 3.3V logic
- Configurable rise time (soft start)
- Reverse current protection (RCP)
- Overvoltage protection (OVP)
- Internal current limit (fast-trip)
- Thermal shutdown
- Ceramic and plastic package with thermal pad
- Available in military (–55°C to 125°C) temperature range
The TPS7H2211 is a single channel eFuse (integrated FET load switch with additional features) that provides reverse current protection, overvoltage protection, and a configurable rise time to minimize inrush current, soft start. The device contains P-channel MOSFETs that operate over an input voltage range of 4.5V to 14V and supports a maximum continuous current of 3.5A.
The switch is controlled by an on and off input (EN), which is capable of interfacing directly with low-voltage control signals. Overvoltage protection and soft start are programmable with few external components through the OVP and SS pins. The TPS7H2211 is available in a ceramic and plastic package with an exposed thermal pad allowing for improved thermal performance. A standard microcircuit drawing (SMD) is available for the QML 5962R1822001VXC. A vendor item drawing (VID) is available for the -SEP variant, V62/23609.
기술 자료
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
TPS7H2211EVM — 우주항공 강화 제품, 4.5V~14V 입력, 3.5A, 부하 스위치 및 eFuse 평가 모듈
TPS7H2211EVM은 하나의 TPS7H2211 eFuse 우주항공 강화 제품의 작동을 보여줍니다. 이 보드는 병렬 또는 중복 eFuse와 같은 사용자 지정 구성을 테스트할 수 있는 추가 부품으로 채울 수 있는 풋프린트를 제공합니다.
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
HTSSOP (DAP) | 32 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.